一种封口机表头的控制电路制造技术

本实用新型专利技术公开了一种封口机表头的控制电路，包括稳压电源电路、半波整流电路、主控电路和温度控制电路，所述稳压电源电路的输出端与所述半波整流电路的输入端电性连接，所述半波整流电路的输出端与所述主控电路的输入端电性连接，所述主控电路的输入端与所述温度控制电路的输出端电性连接。本实用新型专利技术通过稳压电源电路、半波整流电路、主控电路和温度控制电路，可使此电路设计合理，功能稳定，可靠性高，且结构简单，制造成本低，大大降低了个体使用者的经济负担，值得大范围推广。值得大范围推广。值得大范围推广。

【技术实现步骤摘要】
一种封口机表头的控制电路


[0001]本技术涉及封口机
，具体为一种封口机表头的控制电路。

技术介绍

[0002]随着科学技术的发展，在各个领域，需要进行封口的地方越来越多，例如农业领域、医疗领域、食品领域等等。封口机就是指在包装容器盛装产品后，对容器进行封口的机械。由于制作包装容器的材料很多，如纸类、塑料、金属、复合材料等，所以包装容器的形态及物理性能也各不相同。按照包装容器的材料的力学性能，可将封口机分为两大类：一种是柔性容器封口，其一般用于柔性材料制造生产的包装容器，这类容器的封口多与制袋、充填构成联合机，很少独立使用；另一种是全自动填充封口机，其主要用于对塑料杯、塑料盒以及塑料瓶的填料，或者相应材料复合膜封口制品的生产。
[0003]但是现有技术中的封口机的表头控制电路成本制造成本较高，给个体使用受众造成一定程度的经济负担。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种封口机表头的控制电路，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种封口机表头的控制电路，包括稳压电源电路、半波整流电路、主控电路和温度控制电路，所述稳压电源电路的输出端与所述半波整流电路的输入端电性连接，所述半波整流电路的输出端与所述主控电路的输入端电性连接，所述主控电路的输入端与所述温度控制电路的输出端电性连接。
[0006]进一步的，所述主控电路包括可控硅，所述可控硅与第一电阻和第二电阻串联，所述第一电阻与第三电阻和贴片三极管的集电极串联，所述第三电阻与所述贴片三极管并联，所述第三电阻与可调电位器并联，所述可调电位器与第四电阻串联，所述第四电阻与第一电解电容串联，所述贴片三极管的发射极与所述第一电解电容串联，所述贴片三极管的基极与第一稳压二极管串联，所述第一稳压二极管与第一二极管串联，所述第一二极管与第二电解电容并联，所述第二电解电容与第二稳压二极管并联，所述第二稳压二极管一端与AC1五针接插件接口串联。
[0007]进一步的，所述第二电阻与发光二极管串联，所述第二电阻和所述发光二极管与第五电阻并联，所述发光二极管与第六电阻串联，所述第六电阻与第七电阻并联，所述第六电阻与第二二极管串联，所述第二二极管与所述第一二极管并联。
[0008]进一步的，所述第五电阻一端与AC7单针接插件接口串联，所述发光二极管与AC5单针接插件接口串联，所述第六电阻与AC3/AC2五针接插件接口串联，所述AC3/AC2五针接插件接口与开关S串联，所述开关S与AC1五针接插件接口串联。
[0009]进一步的，所述可控硅为Q1，所述第一电阻为R6，所述第二电阻为R7，所述第三电阻为R5，所述贴片三极管为Q2，所述可调电位器为RW，所述第四电阻为R4，所述第一电解电
容为C2，所述第一稳压二极管为D4，所述第一二极管为D3，所述第二电解电容为C1。
[0010]进一步的，所述发光二极管为LED1，所述第五电阻为负载电阻，所述第六电阻为R2，所述第七电阻为R1，所述第二二极管为D1。
[0011]与现有技术相比，本技术所达到的有益效果是：
[0012]1、本技术通过设置稳压电源电路、半波整流电路、主控电路和温度控制电路，可使此电路设计合理，功能稳定，可靠性高，且结构简单，制造成本低，大大降低了个体使用者的经济负担，值得大范围推广。
附图说明
[0013]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0014]图1是本技术主控电路的电路图。
具体实施方式
[0015]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0016]请参阅图1，本技术提供技术方案：一种封口机表头的控制电路，包括稳压电源电路、半波整流电路、主控电路和温度控制电路，所述稳压电源电路的输出端与所述半波整流电路的输入端电性连接，所述半波整流电路的输出端与所述主控电路的输入端电性连接，所述主控电路的输入端与所述温度控制电路的输出端电性连接。
[0017]所述主控电路包括可控硅，所述可控硅与第一电阻和第二电阻串联，所述第一电阻与第三电阻和贴片三极管的集电极串联，所述第三电阻与所述贴片三极管并联，所述第三电阻与可调电位器并联，所述可调电位器与第四电阻串联，所述第四电阻与第一电解电容串联，所述贴片三极管的发射极与所述第一电解电容串联，所述贴片三极管的基极与第一稳压二极管串联，所述第一稳压二极管与第一二极管串联，所述第一二极管与第二电解电容并联，所述第二电解电容与第二稳压二极管并联，所述第二稳压二极管一端与AC1五针接插件接口串联。
[0018]所述第二电阻与发光二极管串联，所述第二电阻和所述发光二极管与第五电阻并联，所述发光二极管与第六电阻串联，所述第六电阻与第七电阻并联，所述第六电阻与第二二极管串联，所述第二二极管与所述第一二极管并联。
[0019]所述第五电阻一端与AC7单针接插件接口串联，所述发光二极管与AC5单针接插件接口串联，所述第六电阻与AC3/AC2五针接插件接口串联，所述AC3/AC2 五针接插件接口与开关S串联，所述开关S与AC1五针接插件接口串联。
[0020]所述可控硅为Q1，所述第一电阻为R6，所述第二电阻为R7，所述第三电阻为R5，所述贴片三极管为Q2，所述可调电位器为RW，所述第四电阻为R4，所述第一电解电容为C2，所述第一稳压二极管为D4，所述第一二极管为D3，所述第二电解电容为C1。
[0021]所述发光二极管为LED1，所述第五电阻为负载电阻，所述第六电阻为R2，所述第七
电阻为R1，所述第二二极管为D1。
[0022]具体实施方式为：使用时，使用稳压电源电路对整个电路进行供电，使此电路开始工作，此时半波整流电路会使此电路中的功率管产生交流电的触发信号，使各个电路之间相互配合工作，主控电路会控制温度控制电路工作，使此电路进行封口作业，且将控制温度在合适位置，避免高温对电路中的电子元件产生影响，提高电子元件的使用寿命，同时也对电路中各个电子元件进行保护，避免其产生短路，对此电路的工作产生影响，通过稳压电源电路、半波整流电路、主控电路和温度控制电路，可使此电路设计合理，功能稳定，可靠性高，且结构简单，制造成本低，大大降低了个体使用者的经济负担，值得大范围推广。
[0023]本技术的工作原理：
[0024]参照说明书附图1，本技术通过设置稳压电源电路、半波整流电路、主控电路和温度控制电路，可使此电路设计合理，功能稳定，可靠性高，且结构简单，制造成本低，大大降低了个体使用者的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封口机表头的控制电路，包括稳压电源电路、半波整流电路、主控电路和温度控制电路，其特征在于：所述稳压电源电路的输出端与所述半波整流电路的输入端电性连接，所述半波整流电路的输出端与所述主控电路的输入端电性连接，所述主控电路的输入端与所述温度控制电路的输出端电性连接。2.根据权利要求1所述的一种封口机表头的控制电路，其特征在于：所述主控电路包括可控硅，所述可控硅与第一电阻和第二电阻串联，所述第一电阻与第三电阻和贴片三极管的集电极串联，所述第三电阻与所述贴片三极管并联，所述第三电阻与可调电位器并联，所述可调电位器与第四电阻串联，所述第四电阻与第一电解电容串联，所述贴片三极管的发射极与所述第一电解电容串联，所述贴片三极管的基极与第一稳压二极管串联，所述第一稳压二极管与第一二极管串联，所述第一二极管与第二电解电容并联，所述第二电解电容与第二稳压二极管并联，所述第二稳压二极管一端与AC1五针接插件接口串联。3.根据权利要求2所述的一种封口机表头的控制电路，其特征在于：所述第二电阻与发光二极管串联，所述第二电阻和所...

【专利技术属性】
技术研发人员：章鸥，
申请(专利权)人：章鸥，
类型：新型
国别省市：