一种可SMT的超薄光学屏下指纹模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可SMT的超薄光学屏下指纹模组，包括镜头和指纹芯片；镜头设置在指纹芯片上；镜头为晶圆级光学镜头，镜头的上表面设置有若干个微透镜；指纹芯片采用CSP封装结构，指纹芯片底部设置有引脚，引脚用于连接终端设备的主板，指纹芯片通过引脚与终端设备的主板进行电连接。若干个微透镜阵列设置在镜头的上表面。采用CSP封装结构的指纹芯片，将镜头和指纹芯片进行贴合，将指纹芯片底部的引脚采用SMT工艺与终端设备的主板进行电连接形成超薄光学屏下指纹模组。结构简单，有效降低指纹模组的高度，为推广标准化的指纹模组提供了一种实现方式，极大的降低了设计和制造成本。本。本。

【技术实现步骤摘要】
一种可SMT的超薄光学屏下指纹模组


[0001]本技术属于电子领域，具体属于一种可SMT的超薄光学屏下指纹模组。

技术介绍

[0002]现今生物识别技术已经广泛地应用于智能手机领域，指纹识别因其技术成熟，安全性高，被终端设备广泛应用。而随着时代发展，各大智能手机厂商均发展全面屏，为了提升屏占比，指纹解锁不得不安置在手机除屏幕以外的其他部分，而屏下指纹便成为了一种最优的解决方案，传统屏下指纹模组厚度较厚，在手机超薄化趋势下，占用了电池的空间，导致手机续航能力差，另外传统领域的指纹模组都是定制化产品，需要模组厂进行线路板设计，将图像传感器的信号通过线路板引出，通过连接器和终端设备连接，比较费时费力。

技术实现思路

[0003]为了解决现有技术中存在的问题，本技术提供一种可SMT的超薄光学屏下指纹模组，结构简单，可有效降低指纹模组的高度，降低了设计和制造成本。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0005]一种可SMT的超薄光学屏下指纹模组，包括镜头和指纹芯片；所述镜头设置在指纹芯片上；
[0006]所述镜头为晶圆级光学镜头，所述镜头的上表面设置有若干个微透镜；
[0007]所述指纹芯片采用CSP封装结构，所述指纹芯片底部设置有引脚，所述引脚用于连接终端设备的主板，指纹芯片通过引脚与终端设备的主板进行电连接。
[0008]优选的，所述若干个微透镜阵列设置在镜头的上表面。
[0009]优选的，所述引脚为锡球。
[0010]优选的，所述引脚通过焊接连接终端设备的主板。
[0011]优选的，所述镜头通过胶水固定在指纹芯片上。
[0012]优选的，所述胶水为水胶或DAF胶。
[0013]优选的，所述镜头的厚度在50～200um之间。
[0014]与现有技术相比，本技术具有以下有益的技术效果：
[0015]本技术提供一种可SMT的超薄光学屏下指纹模组，通过采用晶圆级光学镜头，使得产品小型化得以实现，指纹芯片选用CSP封装工艺的产品，通过在指纹芯片的底部设置引脚，无需进行线路板设计，可将超薄光学屏下指纹模组当成一个标准化的电子器件，采用SMT工艺，将引脚直接焊接到终端设备的主板指定位置，直接将指纹芯片的信号传输至终端设备，无需多余的结构进行传输。本技术采用SMT工艺和终端设备连接，结构简单，有效降低指纹模组的高度，为推广标准化的指纹模组提供了一种实现方式，极大的降低了设计和制造成本。
[0016]进一步的，通过阵列设置若干个微透镜在镜头的上表面，可以保证光线传输的效果，避免微透镜分布不均匀造成的成像效果存在误差。
[0017]进一步的，本技术通过采用水胶或DAF胶等透明胶体将镜头和指纹芯片进行连接，避免对传输光线产生影响。
[0018]进一步的，通过采用锡球合金做为引脚，方便进行焊接，工艺成熟，易于实现自动化，提高生产效率。
附图说明
[0019]图1为本技术实施例中超薄光学屏下指纹模组的结构示意图；
[0020]图2为传统光学屏下指纹模组的结构示意图；
[0021]附图中：1为镜头；2为胶水；3为指纹芯片；4为微透镜；5为引脚；6为填充胶；7为金线；8为挡墙；9为线路板；10为导电胶；11为钢片。
具体实施方式
[0022]下面结合具体的实施例对本技术做进一步的详细说明，所述是对本技术的解释而不是限定。
[0023]本技术提供了一种可SMT的超薄光学屏下指纹模组，包括镜头1和指纹芯片3；镜头1设置在指纹芯片3上；镜头1为晶圆级光学镜头，镜头1的上表面设置有若干个微透镜4；指纹芯片3采用CSP封装结构，指纹芯片3底部设置有引脚5，引脚5用于连接终端设备的主板，指纹芯片3通过引脚5与终端设备的主板进行电连接。
[0024]本技术中提供了一种可SMT的超薄光学屏下指纹模组，选用CSP封装工艺的指纹芯片3与镜头1直接贴合形成指纹模组，将指纹芯片3通过引脚5直接焊接到终端设备的主板指定位置，直接将指纹芯片的信号传输至终端设备，无需多余的结构进行传输，简化了封装结构，符合超薄化的发展趋势。
[0025]实施例
[0026]如图1所示，本技术提供一种可SMT的超薄光学屏下指纹模组，包括镜头1、胶水2和指纹芯片3；镜头1通过胶水2固定在指纹芯片3上。
[0027]胶水2为水胶或DAF胶等透明胶水，避免粘结剂对传输光线产生影响，可以很好的过滤光线。本实施例中的一种可SMT的超薄光学屏下指纹模组采用DAF胶将镜头1和指纹芯片3进行连接。
[0028]镜头1为晶圆级光学镜头，镜头1的上表面设置有若干个微透镜4；若干个微透镜4阵列设置在镜头1的上表面，镜头1的厚度范围为50～200um，微透镜4的数量范围为102～104，通过阵列设置若干个微透镜4在镜头1的上表面，可以保证光线传输的效果，避免微透镜分布不均匀造成的成像效果存在误差。
[0029]指纹芯片3采用CSP封装结构，指纹芯片3底部设置有引脚5，引脚5用于连接终端设备的主板。指纹芯片3通过引脚5与终端设备的主板进行电连接，本实施例中引脚5采用锡球合金，引脚5还可为锡球、锡片或镀锡，引脚5通过焊接连接终端设备的主板，能够实现高效自动焊接，大大提高生产效率，能够满足加工的精密要求。
[0030]本技术的一种可SMT的超薄光学屏下指纹模组，结构简单，可有效降低指纹模组的高度，同时本技术减少了线路板的设计，采用SMT(Surface Mounted Technology，表面组装技术)工艺和终端设备连接，为推广标准化的指纹模组提供了一种实现方式，极大
的降低了设计和制造成本。
[0031]本技术的超薄光学屏下指纹模组中的指纹芯片选用CSP(Chip Scale Package)封装工艺的产品，镜头1使用的是晶圆级光学镜头，使得产品小型化得以实现，超薄光学屏下指纹模组无需进行线路板设计，可将其当成一个标准化的电子器件，采用SMT工艺，直接焊接到终端设备的主板指定位置，为标准化的指纹模组提供了一个实现方式，极大的降低了设计和制造成本。
[0032]请参考图2，传统指纹模组的指纹芯片采用COB封装工艺，传统结构包括镜头1、胶水2、指纹芯片3、填充胶6、金线7、挡墙8、线路板9、导电胶10和钢片11。传统结构需要将指纹芯片3通过金线7连接在FPC线路板9上，同时要使用填充胶6填充金线7区域以达到保护金线7的目的，还需设置挡墙8来限定填充胶6，造成结构较为复杂，加工流程多，并且采用的部件较多，造成产品的厚度增加，不符合超薄化的趋势，不利于小型化的生产。
[0033]而本技术的超薄光学屏下指纹模组中的指纹芯片3采用CSP封装工艺，镜头1采用半导体制程的晶圆级阵列镜头，直接通过胶水2将镜头3和指纹芯片1粘接在一起，无需FPC线路板进行承载，可直接作为标准电子料焊接到终端设备上。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可SMT的超薄光学屏下指纹模组，其特征在于，包括镜头(1)和指纹芯片(3)；所述镜头(1)设置在指纹芯片(3)上；所述镜头(1)为晶圆级光学镜头，所述镜头(1)的上表面设置有若干个微透镜(4)；所述指纹芯片(3)采用CSP封装结构，所述指纹芯片(3)底部设置有引脚(5)，所述引脚(5)用于连接终端设备的主板，指纹芯片(3)通过引脚(5)与终端设备的主板进行电连接。2.根据权利要求1所述的一种可SMT的超薄光学屏下指纹模组，其特征在于，所述若干个微透镜(4)阵列设置在镜头(1)的上表面。3.根据权利要求1所述的一种可SM...

【专利技术属性】
技术研发人员：邵雷，邱山峰，王晓锋，朱龙，
申请(专利权)人：华天慧创科技西安有限公司，
类型：新型
国别省市：