一种电路板卡接结构、微动开关以及外开手柄制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电路板卡接结构、微动开关以及外开手柄，所述电路板卡接结构包括包塑层壳体和设置在所述包塑层壳体的内部的电路板，所述包塑层壳体包括外层壳体和设置在所述外层壳体的内部的内层壳体，所述内层壳体的上部与所述外层壳体连接；所述内层壳体的内部设置有沿上下方向贯通的内孔，所述内孔的中部设置有沿径向朝向远离所述内孔的方向凹陷的卡接凹槽，所述电路板与所述卡接凹槽卡接；所述微动开关和所述外开手柄均包括所述电路板卡接结构。本实用新型专利技术的电路板的定位效果好，装配精度高，能够降低电路板以及包塑层壳体的制造难度，提高电路板的稳定性，防止因高频次使用造成电路板位置扭曲，从而防止微动开关失效甚至损坏。关失效甚至损坏。关失效甚至损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板卡接结构、微动开关以及外开手柄


[0001]本技术涉及无钥匙进入外开手柄，具体涉及一种电路板卡接结构、微动开关以及外开手柄。

技术介绍

[0002]如图1所示，无钥匙进入外开手柄包括手柄外壳1、按钮2、微动开关3、手柄底座4和手柄支架5，微动开关3与按钮2匹配一起装配在手柄外壳1和手柄底座4之间的空腔内，按钮2通过按钮过孔11露出手柄外壳1的表面，微动开关3的线束33通过手柄底座过孔与线束端子连接并接入车身控制器。装配好的手柄外壳1、微动开关3、按钮2和手柄底座4通过手柄底座4的卡接件41分别卡接在手柄支架5的对应卡接口51上。当按压按钮2时，按钮2运动挤压微动开关3，微动开关3内部的电路板32表面的电子元件受到一定的压力时，电路板32通过线束33向车身控制器发出信号，车身控制器控制门锁内部电机转动，实现解锁功能。因此，微动开关的包塑层壳体31内部的电路板32的稳定性是无钥匙进入功能在不同环境温度、高频次使用下功能可靠的保障。
[0003]如图2
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图3所示，目前行业内通过在微动开关的包塑层壳体31内壁的两侧设置导向筋315，并在电路板32两端开出配合导向筋315的半圆形缺口321与导向筋315匹配，实现电路板32的固定，这种结构对导向筋315的位置精度、导向筋315的宽度的尺寸精度、半圆形缺口321的位置精度以及半圆形缺口321尺寸精度的要求极高，零部件单体制作周期、成品率很难把控。同时实际应用在外开手柄上时，部分微动开关由于制造公差的原因，在较高的温度下，由于包塑层壳体31表面粘黏力变大，多次按压按钮2后，可能会导致电路板32位置扭曲，再次按压时导致微动开关3失效甚至损坏。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术的目的是克服现有技术中的缺陷，提供一种电路板卡接结构、微动开关以及外开手柄，电路板的定位效果好，装配精度高，能够降低电路板以及包塑层壳体的制造难度，提高电路板的稳定性，防止因高频次使用造成电路板位置扭曲，从而防止微动开关失效甚至损坏。
[0005]本技术的一种电路板卡接结构，包括包塑层壳体和设置在所述包塑层壳体的内部的电路板，所述包塑层壳体包括外层壳体和设置在所述外层壳体的内部的内层壳体，所述内层壳体的上部与所述外层壳体连接；所述内层壳体的内部设置有沿上下方向贯通的内孔，所述内孔的中部设置有沿径向朝向远离所述内孔的方向凹陷的卡接凹槽，所述电路板与所述卡接凹槽卡接。
[0006]进一步，所述内层壳体的下部与所述外层壳体之间设置有间隙。
[0007]进一步，所述内孔的下端设置有从下至上孔径递减的导向段，所述导向段位于所述卡接凹槽的下方。
[0008]进一步，所述电路板伸入所述卡接凹槽的部分在上下方向上的高度与所述卡接凹
槽在上下方向上的高度相同。
[0009]本技术还提供了一种微动开关，包括如上所述的电路板卡接结构。
[0010]本技术还提供了一种外开手柄，包括手柄外壳、按钮、手柄底座和手柄支架，还包括如上所述的微动开关，所述手柄外壳、所述手柄底座以及手柄支架依次连接，所述手柄外壳与所述手柄底座之间设置有用于容纳所述微动开关以及所述按钮的空腔，所述手柄外壳对应所述按钮的位置设置有用于供所述按钮穿过的按钮过孔。
[0011]本技术的有益效果是：通过电路板卡入卡接凹槽内，从而实现电路板与内层壳体卡接，使电路板的上下两面均被限位，定位效果好，装配精度高，能够提高产品装配一次性合格率，降低报废率，从而降低成本，并且电路板以及包塑层壳体的加工精度要求低，能够降低电路板以及包塑层壳体的制造难度，提高电路板的稳定性，防止因高频次使用造成电路板位置扭曲，从而防止微动开关失效甚至损坏。
附图说明
[0012]图1为外开手柄的结构示意图；
[0013]图2为现有的电路板安装结构示意图一；
[0014]图3为现有的电路板安装结构示意图二；
[0015]图4为本技术的电路板卡接结构示意图。
[0016]附图标记说明：1
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手柄外壳，11
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按钮过孔，2
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按钮，3
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微动开关，31
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包塑层壳体，311
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外层壳体，312
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内层壳体，313
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内孔，3131
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导向段，314
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卡接凹槽，315
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导向筋，32
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电路板，321
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半圆形缺口，33
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线束，4
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手柄底座，41
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卡接件，5
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手柄支架，51
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卡接口。
具体实施方式
[0017]下面结合附图对本技术作详细说明。
[0018]如图4所示，本实施例中的一种电路板卡接结构，包括包塑层壳体31和设置在所述包塑层壳体31的内部的电路板32，所述包塑层壳体31包括外层壳体311和设置在所述外层壳体311的内部的内层壳体312，所述内层壳体312的上部与所述外层壳体311连接；所述内层壳体312的内部设置有沿上下方向贯通的内孔313，所述内孔313的中部设置有沿径向朝向远离所述内孔313的方向凹陷的卡接凹槽314，所述电路板32与所述卡接凹槽314卡接；所述内层壳体312的下部与所述外层壳体311之间设置有间隙；所述内孔313的下端设置有从下至上孔径递减的导向段3131，所述导向段3131位于所述卡接凹槽314的下方；所述电路板32伸入所述卡接凹槽314的部分在上下方向上的高度与所述卡接凹槽314在上下方向上的高度相同。安装时可以将电路板32从下至上沿着导向段3131移动，电路板32使内层壳体312向远离内孔313的方向变形，当电路板32移动至卡接凹槽314内时，内层壳体312恢复形状，电路板32卡入卡接凹槽314内，从而实现电路板32与内层壳体312卡接。这种连接方式使电路板32的上下两面均被限位，定位效果好，装配精度高，能够提高产品装配一次性合格率，降低报废率，从而降低成本，并且电路板32以及包塑层壳体31的加工精度要求低，能够降低电路板32以及包塑层壳体31的制造难度，提高电路板32的稳定性，防止因高频次使用造成电路板32位置扭曲，从而防止微动开关3失效甚至损坏。
[0019]本技术还提供了一种微动开关3，包括如上所述的电路板卡接结构。
[0020]本技术还提供了一种外开手柄，如图1和图4所示，包括手柄外壳1、按钮2、手柄底座4和手柄支架5，还包括如上所述的微动开关3，所述手柄外壳1、所述手柄底座4以及手柄支架5依次连接，所述手柄外壳1与所述手柄底座4之间设置有用于容纳所述微动开关3以及所述按钮2的空腔，所述手柄外壳1对应所述按钮2的位置设置有用于供所述按钮2穿过的按钮过孔11。按动按钮2后电路板32收到压力，此时卡接凹槽314对电路板32本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板卡接结构，包括包塑层壳体（31）和设置在所述包塑层壳体（31）的内部的电路板（32），其特征在于：所述包塑层壳体（31）包括外层壳体（311）和设置在所述外层壳体（311）的内部的内层壳体（312），所述内层壳体（312）的上部与所述外层壳体（311）连接；所述内层壳体（312）的内部设置有沿上下方向贯通的内孔（313），所述内孔（313）的中部设置有沿径向朝向远离所述内孔（313）的方向凹陷的卡接凹槽（314），所述电路板（32）与所述卡接凹槽（314）卡接。2.根据权利要求1所述的电路板卡接结构，其特征在于：所述内层壳体（312）的下部与所述外层壳体（311）之间设置有间隙。3.根据权利要求1所述的电路板卡接结构，其特征在于：所述内孔（313）的下端设置有从下至上孔径递减的导向段（3131），所述导向...

【专利技术属性】
技术研发人员：关成发，沈于森，魏佳，郑桂恩，缪利锋，吴岸，万小川，
申请(专利权)人：重庆长安汽车股份有限公司，
类型：新型
国别省市：