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追肥器制造技术

技术编号:31113 阅读:359 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种对玉米、高梁及大豆的禾苗追肥器,追肥器置于追肥车或被拖农具上,可自动予禾苗施肥。它是在追肥农具上于垄苗侧设转轴(16),其上依次置带有盛肥孔(17)的漏肥盘(7)、控制盛肥孔的控制盘(6)、带有施肥缺口(20)的施肥盘(8)和固于施肥农具上的底盘(9),并于漏肥盘上方悬置漏肥斗(1),其中二盘(7,6)随轴转动,施肥盘连接于底盘上,且在控制盘杯体壁上镶与孔(17)相同数量拨转杆(5)。(*该技术在1999年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】本技术涉及一种禾苗追肥器。目前,我国在农业上多数以个体经营耕作。在禾苗追肥期(一般追肥期较短)内需及时追肥,误了农时,将影响农作物的生长和产量;而个体农户均为手工撒肥,效率低,施肥效果不佳,形成子孙苗。本技术的目的在于克服上述现有技术中的缺点之处,而提供一种适于农业个体户对玉米、高粱及大豆的禾苗追肥器,把它置于施肥车或被拖农具上,可同时给两垄以上禾苗追肥,提高施肥效率和质量。本技术的目的可以通过以下措施来达到在运行施肥车或被拖农具上,于垄苗侧方向设转轴,其上依次置漏肥盘、控制盘、施肥盘和底盘,并于漏肥盘上方悬置漏肥斗,其中在上述漏肥盘上于周向设有多个均布盛肥孔;控制盘上有与漏肥盘上盛肥孔相对应的漏肥孔,孔由合叶门封闭;并于其杯体壁上镶与孔相同数量的拨转杆;且二盘随轴转动。另外,施肥盘上有与控制盘上的合叶门相对应的施肥缺口,当二者重合时,合叶门自由张开;施肥盘上于周向设有多个均布调节孔,穿过螺钉固于底盘上。其次在底盘上装有轴承,把它固于底架上;底架又通过铰销连接于施肥车或被拖农具上。本技术的目的还可以通过以下措施来达到漏肥盘的半径和厚度约为80毫米,20毫米;其上可设4个盛肥孔呈部份圆环面,其圆心角约为30度;圆弧半径约为45毫米,70毫米;另外拨转杆位于控制盘上漏肥孔前(或后)15度的柱面上,与半径夹角135(或45)度。附图说明图1是追肥器半剖轴测结构示图2是图1上漏肥盘[7]的4分之一主视图;图3是图1上控制盘[6]的4分之一主视图;图4是图1上施肥盘[8]带有施肥缺口[20]的4分之一主视图;图5是图1上底盘[9]与底架[4]连接示图;下面将结合附图对本技术作进一步详述由图1所示,在运行施肥车或被拖农具上,于禾苗侧设一转轴[16],其上依次置有漏肥盘[7]、控制盘[6]、施肥盘[8]和底盘[9],并于漏肥盘[7]上方悬置漏肥斗[1];其中由硬质塑料制成的漏肥盘[7],半径和厚度可设为80毫米,20毫米;其上于周向设有4个均布盛肥孔[17]呈部份圆环面,设圆心角约为30度,圆弧半径分别约为45毫米,70毫米;可结合施肥对象及株距,使盛肥孔[17]的大小和数量形成系列;也可分成若干相应单元体,方便更换。控制盘[6]呈杯形箍于漏肥盘[7]上,可采用铁皮制成,与漏肥盘用螺母[15]及垫片固于轴上,二者随轴转动,控制盘[6]上有与漏肥盘[7]上盛肥孔[17]相对应同数量的漏肥孔,孔上置合叶门[18]封闭,如图3所示;于控制盘[6]杯体壁上装有与孔相同数量的拨转杆[5],可事先于杯体壁上焊有套筒(或内带螺纹),把约为100毫米长的拨转杆[5]插(拧)上;要使拨转杆位于孔前约15度的杯体壁上,并与交点半径方向夹角约135(或45)度。控制盘[6]下面是带凸缘的施肥盘[8],它是卡于轴台阶上;其上有与控制盘[6]上的合叶门[18]相对应的一个施肥缺口[20],如图4所示,合叶门随轴转到开口处能自动张开,使盛肥孔中的肥料随即撒于禾苗根处;施肥盘上还设有周向调节孔[19],穿过螺钉固于底盘[9]上;底盘上装有轴承[11]和轴承盖[10],底盘是固定于底架[4]上,底架又通过铰销[2]连接于施肥车或被拖农具上;如施肥车是人力推车,由上述构件组装的追肥器,可通过铰销[2]对称布置,同时施肥两垄禾苗;如是置于被拖农具上,可安装多个追肥器。附图上[12]是车轮。另外,转轴[16]上端呈锥(或针)形,上方有固于底架[4]上的同轴心线立杆[13],其上套有(或螺纹连接)套筒[14]套于转轴上,以增加其稳定性。漏肥斗[1]固于底架上悬于漏肥盘[7]上方,其底端镶有毛刷与漏肥盘面接触。在禾苗施肥期,可临时把追肥器装于施肥农具上,用后卸下。根据施肥对象及禾苗株距选择追肥器;一般盛肥孔中施肥量是按禾苗最大施肥量设计的,也可适当减少;当使漏肥盘[7]与控制盘[6]上对应孔相互间转动某一角度时,即可改变施肥量;在追肥过程中,如有的禾苗偏离走向或低矮,可操纵手柄[3]使追肥器左或右或下倾,以使拨转杆[5]碰及苗茎,带动控制盘[6]转动,其上合叶门[18]与施肥盘[8]上施肥缺口[20]重合时,合叶门便立即张开,盛肥孔[17]中的化肥施于苗根处;随着追肥车的运行,其余拨转杆依次连续碰及被施肥禾苗,禾苗连续被施肥;随着漏肥盘[7]的旋转,盛肥孔[17]中的化肥随时由漏肥斗[1]漏下灌满;只要漏肥斗中化肥得到补充,追肥器随农具车运行,可自动给禾苗施肥;在施肥过程中如发现化肥落点不宜,通过调节施肥[8]上孔[19]中螺钉位置,使其上缺口向前(或后)稍许旋转某一角度,可使合叶门[18]提前(或迟后)张开,可改变化肥落点位置(一般缺口[20]面积大于合叶门[18]的面积)。本技术相比现有技术具有如下优点减轻劳动强度,提高对禾苗的施肥效率和质量,为农作物的稳产和高产打下良好基础。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于禾苗追肥器,其特征是:在运行施肥车或被拖农具上,于垄苗侧方向设一转轴〔16〕,其上依次置有漏肥盘〔7〕、控制盘〔6〕、施肥盘〔8〕和底盘〔9〕,并于漏肥盘〔7〕上方悬置漏肥斗〔1〕,其中:1)在漏肥盘〔7〕上于周向设有多个均布盛 肥孔〔17〕;2)在控制盘〔6〕上有与漏肥盘〔7〕上盛肥孔相对应的漏肥孔,孔由合叶门〔18〕封闭;于杯体壁上镶与孔相同数量的拨转杆〔5〕;且二盘〔7,6〕随轴转动。(3)在施肥盘〔8〕上有与控制盘〔6〕上的合叶门〔18〕相对应的施肥 缺口〔20〕,当二者重合时,合叶门自由张开;且施肥盘通过其上调节孔〔19〕用螺钉固于底盘〔9〕上;4)在底盘〔9〕上装有轴承〔11〕,它固于底架〔4〕上;底架〔4〕又通过铰销〔2〕连接于施肥车或被拖农具上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于禾苗追肥器,其特征是在运行施肥车或被拖农具上,于垄苗侧方向设一转轴[16],其上依次置有漏肥盘[7]、控制盘[6]、施肥盘[8]和底盘[9],并于漏肥盘[7]上方悬置漏肥斗[1],其中1)在漏肥盘[7]上于周向设有多个均布盛肥孔[17];2)在控制盘[6]上有与漏肥盘[7]上盛肥孔相对应的漏肥孔,孔由合叶门[18]封闭;于杯体壁上镶与孔相同数量的拨转杆[5];且二盘[7,6]随轴转动。(3)在施肥盘[8]上有与控制盘[6]上的合叶门[18]相对应的施肥缺口[20],当二者重合时...

【专利技术属性】
技术研发人员:谢俊锋
申请(专利权)人:谢俊锋
类型:实用新型
国别省市:23[中国|黑龙江]

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