【技术实现步骤摘要】
水稻分层施肥排肥槽本技术属于农业机械中的水稻施肥装置,由排肥槽和折形分肥板组成。现有的排肥槽固定了施肥深度,一般在5-6厘米,而水稻插秧深度为1-1.5厘米,因施肥深度和插秧深度有差距,插秧后的水稻秧苗不能及时吸收到肥力,需10-12天后肥料才能被长出的根系吸收,造成秧苗前期脱肥,影响秧苗的正常生长。该排肥槽可根据需要,把肥料分成深浅两层,使水稻秧苗根系长出后就能及时吸收到肥料。本技术的目的是改造原有的排肥槽结构,解决秧苗插完后不能及时吸收到肥料的问题。一种水稻施肥器的分层施肥排肥槽,由排肥槽1和折形分肥板2所组成。折形分肥板2延伸出上调节舌3和下调节舌4,折形分肥板和排肥槽相固结,上调节舌3为立舌,与排肥槽底面呈垂直状态,可左右摆动与排肥槽两侧壁相接触,下调节舌4为平舌,与排肥槽底部呈平行状态,可前后摆动。-->本技术主要是通过折型分肥板把肥料分成两层,分别施入深、浅两层土壤中,从而使秧苗插秧后生长全过程均得到肥料,避免出现前期脱肥现象。附图为水稻分层施肥排肥槽的立体图。下面结合附图描述实施例:如图:在排肥槽1内装有折形分肥板2,折型分肥板2左、右、后三边与排肥槽1相固结,折形分肥板2的上端延伸出上调节舌3,下端延伸出下调节舌4,当肥料被排到排肥槽1时,靠自重沿排肥槽底部下流。通过上调节舌时,上调节舌可把肥料分成两流,一流沿折形分肥板2的下部流到开出沟的深层土壤中,另一流沿折型分肥板2的上部,经下调节舌流到开出沟的浅层土壤中。如果上调节舌偏向排肥槽的任意一侧,排肥量可改变,或者全部施入深层,或者全部施入浅层。
【技术保护点】
一种水稻施肥器的分层施肥排肥槽,其特征在于排肥槽1内装有折形分肥板2、折形分肥板2延伸出上调节舌3和下调节舌4,分肥板2与排肥槽相固结,上调节舌3为立舌,下调节舌4为平舌,上调节舌3与排肥槽1的底面呈垂直状态,下调节舌与排肥槽的底面呈平行状态。
【技术特征摘要】
一种水稻施肥器的分层施肥排肥槽,其特征在于排肥槽1内装有折形分肥板2、折形分肥板2延伸出上调节舌3和下调节舌4,分肥板2与...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨树林,刘显杰,王文邦,丁玉福,范淑秋,郑亚秋,范秀勇,田晓军,朱梅成,
申请(专利权)人:肇东市农机化技术推广服务站,
类型:实用新型
国别省市:23[中国|黑龙江]
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