一种发光半导体透明显示模块制造技术

技术编号:31105249 阅读:15 留言:0更新日期:2021-12-01 19:25
本实用新型专利技术提供一种发光半导体透明显示模块,包括背板、至少一灯板层和若干第一压条,灯板层位于背板上,若干第一压条分别设于显示模块沿重力方向的上下两侧,第一压条包括第一连接部及第一卡合部,第一连接部的端部与第一卡合部相接,第一卡合部位于灯板层背离背板的正面上,第一连接部靠接背板的侧面。与现有技术相比,本实用新型专利技术通过若干第一压条将灯板层压合在背板上;其中第一压条具有第一卡合部和第一连接部,通过第一连接部与背板相连接,通过第一卡合部将灯板层压合在背板上,代替现有的涂胶粘合等接合方式,避免了对透明显示屏的显示效果造成影响,且结构简易,便于安装布置。便于安装布置。便于安装布置。

【技术实现步骤摘要】
一种发光半导体透明显示模块


[0001]本技术涉及发光半导体
,特别涉及一种发光半导体透明显示模块。

技术介绍

[0002]LED(Light Emitting Diode)玻璃屏在保留了传统LED显示屏具有的容易控制、低压直流驱动、组合后色彩表现丰富、使用寿命长等优点的同时,更是由于其在玻璃幕墙上应用的独特优势,被广泛应用于城市亮化工程、大屏幕显示系统中。同时可以作为室内显示幕墙,被广泛应用于大型广场亮化、舞台布景、酒吧、高档歌舞厅、城市地标建筑、市政建筑、机场、汽车4S店、酒店、银行、品牌连锁店等,LED玻璃显示屏既有显示屏的实用性,又有一定的美观性及隐蔽性。
[0003]例如申请号为CN201720688883,公开日期为2017年12月26日的中国专利公开了一种LED电子显示中空玻璃,包括:中空铝条、丁基胶层、电子LED玻璃显示屏层、玻璃层、密封胶,所述电子LED玻璃显示屏层及玻璃层均通过所述丁基胶层粘合在所述中空铝条两侧,所述电子LED玻璃显示屏层及玻璃层围成一矩形框体,所述矩形框体周围通过所述密封胶进行密封。形成美观的透明显示玻璃。由于玻璃显示屏难以穿孔,现有技术中大多采用如上胶粘的方式连接保护层。
[0004]但是现有技术中采用涂胶粘合或者密封胶接合保护板和灯板的方式,存在影响透明屏显示效果的问题无法解决。

技术实现思路

[0005]为解决如上所述现有技术中透明屏幕由于采用涂胶粘合的方式造成显示效果不佳的问题,本技术提供了一种发光半导体透明显示模块,包括背板、至少一灯板层和若干第一压条,所述灯板层位于所述背板上,若干所述第一压条分别设于所述显示模块沿重力方向的上下两侧,所述第一压条包括第一连接部及第一卡合部,所述第一连接部的端部与所述第一卡合部相接,所述第一卡合部位于所述灯板层背离所述背板的正面上,所述第一连接部靠接所述背板的侧面且限制所述灯板层沿重力方向的上下位移。
[0006]进一步地,还包括第二压条,所述至少一灯板层包含相邻的两灯板层,所述第二压条包括第二连接部及第二卡合部,所述第二连接部的端部与所述第二卡合部的中部相接,所述第二连接部位于相邻的两所述灯板层之间、接合所述背板且限制所述灯板层沿重力方向的上下位移,所述第二卡合部位于相邻的两所述灯板层背离所述背板的正面上。
[0007]进一步地,所述背板开设有适配缺口,所述第二连接部穿入所述适配缺口,所述灯板层包括至少一灯板单元和前盖板,所述灯板单元位于所述背板和所述前盖板之间,所述第一卡合部及所述第二卡合部皆位于所述前盖板背离所述灯板单元的正面上。
[0008]进一步地,所述灯板层的所述至少一灯板单元包含相邻的两所述灯板单元,所述灯板单元具有呈矩阵分布的若干灯珠,所述前盖板开设有对应若干所述灯珠位置的若干孔洞。
[0009]进一步地,还包括若干挡条,若干所述挡条分别设于所述显示模块的左右两侧,所述挡条从所述灯板层背离所述背板的正面向所述背板延伸、靠接所述背板的侧面且限制所述灯板层的左右位移;
[0010]或者所述第一压条及所述第二压条的至少其中之一的左右两端各自设有阻挡部,所述阻挡部从所述灯板层背离所述背板的正面向所述背板延伸且限制所述灯板层的左右位移。
[0011]进一步地,所述背板包括若干第一框条及若干第二框条,若干所述第一框条分别位于所述背板背离所述灯板层的背面的上下两侧边缘,所述第一连接部靠接所述第一框条;若干所述第二框条分别位于所述背板背离所述灯板层的背面的左右两侧边缘,所述挡条靠接所述第二框条。
[0012]进一步地,还包括支撑立柱,所述灯板层包括至少一灯板单元,所述灯板单元具有呈矩阵分布的若干灯珠和位于所述灯板单元一侧的接线软板,所述支撑立柱包括底座和立柱,所述立柱的底端与所述底座相连接,所述立柱与所述背板背离所述灯板层的背面相连接,沿重力方向位于最下层的所述灯板层与所述底座间具有落差。
[0013]进一步地,所述背板具有穿孔,所述立柱具有穿线槽及导线,所述接线软板穿过所述穿孔与位于所述穿线槽中的所述导线相连接。
[0014]进一步地,所述背板具有若干相拼接的分背板,两相邻所述分背板的其中之一具有伸出部且其另一具有与所述伸出部形状相匹配的卡槽。
[0015]进一步地,所述背板具有镂空结构。
[0016]与现有技术相比,本技术提供的一种发光半导体透明显示模块,可以若干灯板层为一组显示模块,通过若干第一压条将灯板层压合在背板上,并且进一步设置了若干挡条或阻挡部以限制灯板层的位移。通过如上所述的压条及強化结构代替现有的涂胶粘合等接合方式,避免了对透明显示屏的显示效果造成影响,且结构简易,便于安装布置。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为本实施例提供的发光半导体透明显示模块立体示意图一;
[0019]图2为本实施例提供的发光半导体透明显示模块立体示意图二;
[0020]图3为本实施例提供的发光半导体透明显示模块爆炸示意图;
[0021]图4为第一压条阻挡部结构局部示意图;
[0022]图5为第二压条阻挡部结构局部示意图;
[0023]图6为挡条结构局部示意图一;
[0024]图7为挡条结构局部示意图二;
[0025]图8为背板结构示意图;
[0026]图9为背板结构优选结构示意图。
[0027]附图标记:
Methacrylate)等高强度轻质透明材质制成;灯板单元211的基板则采用但不限于无色透明的玻璃制成,在基板上印刷有导电线路图案(图未示)并设有呈矩阵布置的若干灯珠,灯珠采用但不限于LED灯珠封装体或LED芯片等发光半导体器件。为了获得更好的出光效果,本实施例中的前盖板212上对应矩阵布置的LED灯珠封装体或者LED芯片的位置设有若干开孔,开孔形状与灯珠相匹配,以避免前盖板212对光线的反射影响亮度以及显示效果。
[0041]本实施例中,通过第一压条31和第二压条32上的第一卡合部311、第一连接部312、第二卡合部321以及第二连接部322等结构将若干层灯板层20卡合在背板10上,其中第一压条31和第二压条32在卡合灯板层20的同时也为灯板层20在沿重力方向上提供了支撑以及位移限制,使得显示模块整体结构更为牢固;本实施例中采用上述连接方式代替了现有技术中通过胶层粘合各透明板层的方式,避免了涂胶对于LED透明显示屏的透明度等的负面影响,进而影响显示屏的整体观感。此外,本实施例所采用的连接结构简易,便于施工安装以及拆卸。
[0042]在上述结构的基础上,为了解决灯板层20水平方向上左右窜动的问题,本实施例采用但不限于以下两种结构中的至少其一加以克本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光半导体透明显示模块,其特征在于:包括背板、至少一灯板层和若干第一压条,所述灯板层位于所述背板上,若干所述第一压条分别设于所述显示模块沿重力方向的上下两侧,所述第一压条包括第一连接部及第一卡合部,所述第一连接部的端部与所述第一卡合部相接,所述第一卡合部位于所述灯板层背离所述背板的正面上,所述第一连接部靠接所述背板的侧面且限制所述灯板层沿重力方向的上下位移。2.根据权利要求1所述的发光半导体透明显示模块,其特征在于:所述第一连接部的端部与所述第一卡合部垂直连接;所述显示模块还包括第二压条,所述至少一灯板层包含相邻的两灯板层,所述第二压条包括第二连接部及第二卡合部,所述第二连接部的端部与所述第二卡合部的中部相接,所述第二连接部位于相邻的两所述灯板层之间、接合所述背板且限制所述灯板层沿重力方向的上下位移,所述第二卡合部位于相邻的两所述灯板层背离所述背板的正面上。3.根据权利要求2所述的发光半导体透明显示模块,其特征在于:所述背板开设有适配缺口,所述第二连接部穿入所述适配缺口,所述灯板层包括至少一灯板单元和前盖板,所述灯板单元位于所述背板和所述前盖板之间,所述第一卡合部及所述第二卡合部皆位于所述前盖板背离所述灯板单元的正面上。4.根据权利要求3所述的发光半导体透明显示模块,其特征在于:所述灯板层的所述至少一灯板单元包含相邻的两所述灯板单元,所述灯板单元具有呈矩阵分布的若干灯珠,所述前盖板开设有对应若干所述灯珠位置的若干孔洞。5.根据权利要求2所述的发光半导体透明显示模块,其特征在于:还包括若干挡条,若干所述挡条分别设于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:林人杰吕柏升
申请(专利权)人:常州明耀半导体科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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