本发明专利技术提供了一种显示模组、拼接显示模组及其拼接方法、显示装置。其中，该显示模组包括多个显示基板，所述显示基板包括相对设置的第一面和第二面，每个显示基板的第一面设置有功能元件，每个显示基板的第二面设置有柔性线路板，所述显示模组还包括至少一个支撑基板；所述支撑基板包括相对设置的第一面和第二面，所述显示基板的第二面与所述支撑基板的第一面之间粘接，多个所述显示基板中的至少一个位于至少一个所述支撑基板的正投影内。本发明专利技术依托支撑基板通过双面胶固定显示基板，省掉了铝框，使得拼接显示模组更加轻薄，且保证了拼接显示模组的良率。显示模组的良率。显示模组的良率。
【技术实现步骤摘要】
显示模组、拼接显示模组及其拼接方法、显示装置
[0001]本专利技术涉及显示
，特别是指一种显示模组、拼接显示模组及其拼接方法、显示装置。
技术介绍
[0002]Mini
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LED是指晶粒尺寸在100～300微米左右的LED芯片(LED Chip，LED(Light Emitting Diode，发光二极管))。Micro
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LED则是指晶粒尺寸在100微米以下的LED芯片。Mini
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LED/Micro
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LED可作为自发光LED，具有低功耗、高亮度、高分辨率、高色彩饱和度、反应速度快、寿命较长、效率较高等优点。特别地，Mini
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LED/Micro
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LED可以通过显示模组无缝拼接，实现超大屏幕显示，在指挥监控中心、商业中心、高端会议、私人影院等大尺寸显示领域具有广阔应用前景。
[0003]目前市场主要的Mini
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LED为RGB LED，其像素间距(Pixel Pitch)在1.2mm以上。由于Mini
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LED的像素间距较大，且大部分拼接显示装置为PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)拼接，并非玻璃基拼接，所以拼接的方法较为简单。一般采用多块显示屏幕直接组装在箱体中(PCB材料可打孔与箱体直接螺丝机械固定；也可搭配铝框，保证平整度，在铝框上打孔螺丝机械固定)，然后箱体之间相互拼接，对精度的要求不高。
[0004]随着显示技术的更新迭代，小Pitch(0.9mm及以下)、高分辨率的Mini
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LED或者Micro
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LED显示产品也将推向市场，PCB基走线宽度、走线精度相比玻璃基差，很难满足上述要求，这就需要玻璃基，并有与之对应的高精度拼接方案。但是，由于玻璃基相对于PCB基易脆，需要依托铝框固定并与箱体配合连接，几个显示模组对应几个铝框，这就导致了拼接屏箱体繁重。同时，在小Pitch的玻璃基拼接方案中，玻璃基显示模组与铝框搭配需要高精度的铝框加工工艺来保证拼接屏幕的光学效果，加工工艺越高，拼接屏幕的良率越低，成本越高。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的在于提供一种显示模组、拼接显示模组及其拼接方法、显示装置，用于解决拼接显示模组良率低以及拼接显示模组箱体繁重的问题。
[0006]为了实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0007]本专利技术的第一方面提供一种显示模组，包括多个显示基板，所述显示基板包括相对设置的第一面和第二面，每个显示基板的第一面设置有功能元件，每个显示基板的第二面设置有柔性线路板，所述显示模组还包括至少一个支撑基板；所述支撑基板包括相对设置的第一面和第二面，所述显示基板的第二面与所述支撑基板的第一面之间粘接，多个所述显示基板中的至少一个位于至少一个所述支撑基板的正投影内。
[0008]可选地，每个所述支撑基板的第二面设置有连接器，且所述每个支撑基板上开设有多个通孔，所述显示基板第二面的柔性线路板通过所述支撑基板上的通孔与所述支撑基板第二面上的所述连接器连接。
[0009]可选地，所述每个支撑基板的第二面还设置有现场可编程逻辑门阵列和电压转换器，所述现场可编程逻辑门阵列和所述电压转换器通过所述支撑基板内部的排线与所述支撑基板第二面上的所述连接器连接，所述现场可编程逻辑门阵列用于对显示信号进行处理，所述电压转换器用于在显示信号处理过程中进行直流电压的转换。
[0010]可选地，所述每个子显示模组还包括：设置于所述显示基板第一面的走线，所述走线与所述功能元件连接。
[0011]可选地，所述柔性线路板上设置有电路，所述电路用于给所述显示基板提供电信号。
[0012]可选地，所述每个子显示模组还包括散热层，所述散热层位于所述显示基板的第二面的边缘。
[0013]本公开的第二方面提供一种拼接显示模组，包括上述的显示模组，其中，所述拼接显示模组还包括：箱体以及设置于所述箱体的安装面上的电源，所述箱体与每个所述支撑基板连接，所述电源通过连接线与一个支撑基板的第二面上的电源连接器连接。
[0014]可选地，所述箱体与每个所述支撑基板连接，进一步包括：
[0015]所述每个支撑基板的第二面还设置有多个平头钉，所述箱体的安装面在对应所述每个支撑基板的区域设置有多个磁性结构，所述箱体与所述每个支撑基板通过所述多个平头钉和所述磁性结构连接。
[0016]本公开的第三方面提供一种显示装置，包括上述的拼接显示模组。
[0017]本公开的第四方面提供一种拼接方法，用于拼接上述的拼接显示模组，包括如下步骤：
[0018]连接每个支撑基板与对应的显示基板；
[0019]将每个支撑基板通过连接器与所述对应的显示基板第二面上的柔性线路板连接；
[0020]将每个支撑基板与所述对应的显示基板作为一个整体固定在箱体上；
[0021]将箱体中的电源通过连接线与一个支撑基板第二面上的电源连接器连接。
[0022]本专利技术的实施例具有以下有益效果：
[0023]本专利技术将驱动电路板融合在支撑基板上，二者合二为一，驱动电路板上与显示基板FPC连接的连接部件直接制作在支撑基板上，这样显示基板可直接与支撑基板相连，省掉了驱动电路板。
[0024]同时，本专利技术依托支撑基板通过双面胶固定显示基板，省掉了铝框，这种结构设计使得显示模组更加轻薄。另外，支撑基板可制作成与显示基板的数量一致，一对一固定搭配，而相关技术中支撑基板为一个整体。显示基板通过双面胶与对应的支撑基板粘接，保证了显示基板的强度。
[0025]本专利技术的拼接显示基板的显示基板边缘包围有散热层，起均热的作用。
[0026]本专利技术的拼接显示基板的显示基板的背面绑定FPC，与支撑基板上连接器直接相连，取代了PCB电路板。
[0027]本专利技术的拼接显示基板的支撑基板需要在单面上集成现场可编程逻辑门阵列，电压转换器和连接器等器件，保证显示基板与支撑基板正面连接的稳定性。
附图说明
[0028]图1为相关技术中显示模组的结构示意图；
[0029]图2为相关技术中箱体与支撑基板的结构示意图；
[0030]图3为相关技术中显示基板与箱体和支撑基板连接的结构示意图；
[0031]图4为相关技术中显示基板与箱体和支撑基板连接的剖面图；
[0032]图5为相关技术中支撑基板与电源的连接示意图；
[0033]图6为本专利技术实施例提供的显示基板的结构示意图；
[0034]图7为本专利技术实施例提供的显示基板与支撑基板的连接示意图；
[0035]图8为本专利技术实施例提供的显示基板与箱体和支撑基板连接的结构示意图；
[0036]图9为本专利技术实施例提供的显示基板与箱体和支撑基板连接的剖面图；
[0037]图10为本专利技术实施例提供的拼接显示模组的拼接方法流程图。...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种显示模组，包括多个显示基板，所述显示基板包括相对设置的第一面和第二面，每个显示基板的第一面设置有功能元件，每个显示基板的第二面设置有柔性线路板，其特征在于：所述显示模组还包括至少一个支撑基板；所述支撑基板包括相对设置的第一面和第二面，所述显示基板的第二面与所述支撑基板的第一面之间粘接，多个所述显示基板中的至少一个位于至少一个所述支撑基板的正投影内。2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，每个所述支撑基板的第二面设置有连接器，且所述每个支撑基板上开设有多个通孔，所述显示基板第二面的柔性线路板通过所述支撑基板上的通孔与所述支撑基板第二面上的所述连接器连接。3.根据权利要求1
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2所述的显示模组，其特征在于，所述每个支撑基板的第二面还设置有现场可编程逻辑门阵列和电压转换器，所述现场可编程逻辑门阵列和所述电压转换器通过所述支撑基板内部的排线与所述支撑基板第二面上的所述连接器连接，所述现场可编程逻辑门阵列用于对显示信号进行处理，所述电压转换器用于在显示信号处理过程中进行直流电压的转换。4.根据权利要求3所述的显示模组，其特征在于，所述每个子显示模组还包括：设置于所述显示基板第一面的走线，所述走线与所述功能元件连接。5.根据权利要求1所述的显示模组，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：李中华，王世鹏，郭少飞，阮益平，郝东佳，
申请(专利权)人：京东方晶芯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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