【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种镇流器铁芯片冲压新工艺，该工艺方法使IE铁芯无搭边也无废料，可提高冲压件质量，充分利用原材料，属于冲压技术的
当今铁芯件用连续冲压方法生产的芯片有UT型和飞鹰 T形等，经过计算，UT形芯片材料利用率仅为65％左右，而飞鹰形 T形芯片的材料利用率也达不到90％。在图4中飞鹰片1排样时，各片之间有余料2和3。图5上部由图4(1)飞鹰片经整形成形片4，下部是由图6互相搭接排样冲出的T形芯片5，飞鹰形铁芯芯片，其余料较多，效率较低，成本也高，冲压时需使用两副冲模，两台冲床分别冲压 和T形片， 形片还需整形成形，然后二次叠装才能装成铁芯。本专利技术的工艺方法是卷料经过精密滚剪成宽度为A的带料，根据“和合几何”的设计原理，对E形芯片采用半错开对排，I件采用缝中植排的排样方法，(附图说明图1 IE芯片组合型式如图2所示，冲压时只冲切余料部分而不冲切两侧面，I芯片沿封闭形状一次冲切，叠装成I形铁芯“图2”11由凹模洞口下部排出；E芯片分段冲切，在最后工位切断叠装成E形铁芯“图2”从凹模洞口排出)。使用本工艺的排样方法，并结合高速冲压自动叠装冲压成的IE形结构的铁芯其质量优于传统工艺及传统结构的铁芯，铁芯外形光滑平整美观，尺寸形状一致，芯片间连接紧密牢固，机械强度高，无短缺，加上输出高和温升低的设计，使镇流器的性能优于传统产品，既无噪音，寿命又长，硅钢片利用率达到95％以上，使材料成本降低，生产效率提高，产品的性价比高。由图3，本工艺共分为10个工步①先冲2个导正孔a21及余料b、c22、23；②冲4个叠装点d24，设定芯片叠装片数计量分...
【技术保护点】
一种镇流器铁芯片冲压新工艺，其特征在于本工艺共分１０个工步：①先冲２个导正孔ａ２１及余料ｂ２２、余料ｃ２３； ②冲４个叠装点ｄ２４，设定芯片叠装片数计量分开； ③空步； ④Ｉ形芯片落料，后叠装； ⑤空步； ⑥冲６个叠装点ｅ２５，； ⑦冲压２个余料ｆ２６； ⑧用方销ｇ２７开始导正定位； ⑨上部Ｅ形芯片落料，叠装； ⑩下部Ｅ形芯片落料，叠装； 以上１０个工步在一次冲压过程中同时完成。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：周金寰，
申请(专利权)人：顺德市明亚斯电器有限公司，
类型：发明
国别省市：44[中国|广东]
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