【技术实现步骤摘要】
一种智能模块天线的焊接工艺
[0001]本专利技术涉及波峰焊技术，具体为一种智能模块天线的焊接工艺。
技术介绍
[0002]常规的对智能模块天线进行安装焊接时通过人工将智能模块天线放置在电路板上的对应位置并对引脚位置处进行焊接，达到对智能模块天线焊接在电路板上的效果，该方法消耗的人工成本较高，现采用波峰焊接的方式进行焊接，仅需将智能模块天线与电路板连接后放置在焊接机的传输机构上，自动进行焊接，人工成本降低，生产效率提高；
[0003]波峰焊接存在以下技术问题：
[0004]1、波峰焊接过程中，融锡箱内部的焊锡液在消耗后多通过向融锡箱内部进行焊锡条的添加，通过添加的焊锡条融化后对焊锡液进行补充，焊锡条融化的过程中需进行等待，无法继续进行焊接操作，且焊锡条融化后导致融锡箱内部温度的分布不均，影响焊锡液的焊接效果；
[0005]2、波峰焊接过程中，印刷电路板表面的敷铜以及电子元器件引脚上的铜都会与高温的焊锡液内部金属锡形成Cu6Sn5金属间化合物，该金属间化合物密度小于焊锡液的密度大小，多漂浮在焊锡液的表面...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种智能模块天线的焊接工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：电路板(2)放置在传输机构(1)内侧通过传输机构(1)的支撑，并跟随传输机构(1)的传输进行位置的移动，在移动至喷涂机构(3)位置处时，喷涂机构(3)内部的喷涂设备将助焊剂喷涂在电路板(2)的下表面上，在移动至预热机构(4)位置处时，预热机构(4)内部的加热设备产生的热量对电路板(2)进行预热操作，后通过传输机构(1)的移动将电路板(2)传输至焊接机构(5)位置处；步骤二：波峰焊接设备在启动后，主融锡箱(62)和副融锡箱(610)外侧的电磁感应线圈(64)接通电源进行工作对主融锡箱(62)和副融锡箱(610)进行加热操作，使放置在主融锡箱(62)和副融锡箱(610)内部的锡条受热熔化，并在电磁感应线圈(64)和保温棉(63)的作用下保持熔融状态，熔融状态的焊锡液通过驱动电机(65)对搅拌叶(612)的带动使主融锡箱(62)内部的焊锡液得到搅拌，充分混合；步骤三：主融锡箱(62)底部通过升降伸缩杆(75)进行连接的底板(74)，在升降伸缩杆(75)进行长度的收缩后，使通过支撑杆(73)与底板(74)进行连接的托举板(72)在主融锡箱(62)内部的位置上升，主融锡箱(62)内部熔融状态的焊锡液受上升的托举板(72)的推动向上流动，并在流动至遮挡板(71)上端的位置处时向一侧未受阻挡的一处进行流动，熔融状态的焊锡液在遮挡板(71)上表面若干个均匀分布的电动泵喷头的作用下形成焊锡液波峰，使电路板(2)在传输机构(1)的支撑下经过焊锡液波峰位置处时进行波峰焊接操作；步骤四：波峰焊接过程中，电路板(2)下表面的铜结构与熔融状态的金属锡产生Cu6Sn5金属间化合物，Cu6Sn5金属间化合物随熔融状态焊锡液的流动进行流动，从主融锡箱(62)后表面回流管(77)位置处流出主融锡箱(62)，经回流管(77)内部的滤网进行杂质过滤后储存在暂存箱(76)内部，在上升的托举板(72)恢复至原来位置处后通过第二闸门(79)的打开回流至主融锡箱(62)内部，回流管(77)内部滤网过滤下的Cu6Sn5金属间化合物可沿滤网倾斜面从转门(78)位置处滑落至杂料管(83)位置处；步骤五：转门(78)在通过波峰焊接设备对调节伸缩杆(82)的控制，使调节伸缩杆(82)收缩带动转门(78)在转动轴的作用下进行转动打开，使滤下的Cu6Sn5金属间化合物沿杂料管(83)滑动至回收管道(86)内部滤网板(87)位置处，从通气管(84)位置处导入的加热惰性气体吹拂在Cu6Sn5金属间化合物表面，使Cu6Sn5金属间化合物表面的焊锡液融化成液体滴落，便于集中回收利用。2.根据权利要求1所述的一种智能模块天线的焊接工艺，其特征在于，所述电路板(2)外侧壁两侧设有传输机构(1)，所述传输机构(1)下表面一侧设有喷涂机构(3)，所述传输机构(1)下表面靠近所述喷涂机构(3)的一侧设有预热机构(4)，所述传输机构(1)下表面靠近所述预热机构(4)的一侧设有焊接机构(5)，所述焊接机构(5)内部设置有融锡机构(6)；所述融锡机构(6)包括主融锡箱(62)，所述主融锡箱(62)外侧壁连接有保温棉(63)，所述保温棉(63)外侧壁连接有电磁感应线圈(6...
【专利技术属性】
技术研发人员：岳平飞，韦健，许健，赵国钢，桑永树，
申请(专利权)人：安徽世林照明股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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