本实用新型专利技术公开了一种工字电感自动浸锡装置，属于电子部件加工装置技术领域，工作台的表面固定连接有支撑板，支撑板的侧面转动连接有输送带，工作台的表面固定连接有焊锡箱，焊锡箱的内部设有喷锡室，喷锡室的一侧面开设有开口，喷锡室的底部固定连接有导流板，焊锡箱的一端扣合有盖板，盖板的一表面固定连接有锡液储存盒，该工字电感自动浸锡装置将焊锡箱设置的输送带的侧面，通过伸缩杆和吸附盘可以快速的将工件送入喷锡室内进行浸锡处理，大大的缩短了工件在浸锡处理过程中的周转时间，提高了工作效率，并且设置的电机使得吸附盘具有旋转的功能，方便吸附盘带动工件旋转，提高了工件的浸锡处理均匀性。工件的浸锡处理均匀性。工件的浸锡处理均匀性。
【技术实现步骤摘要】
一种工字电感自动浸锡装置
[0001]本技术涉及电子部件加工装置
，更具体地说，涉及一种工字电感自动浸锡装置。
技术介绍
[0002]电子元件是组成电子产品的基础，了解常用的电子元件的种类、结构、性能并能正确选用是学习、掌握电子技术的基本，常用的电子元件有：电阻、电容、电感、电位器、变压器等。
[0003]目前，在工字电感的加工过程中，需要对工字电感进行浸锡处理，但是现有的如公告号CN209936067U公开的一种工字电感自动浸锡装置，在工件进行浸锡处理时，需要将工件由一侧输送带上拿取，然后放入喷锡室进行浸锡处理，接着移出喷锡室然后放置在另一侧输送带表面，在此过程中工件的周转次数较多，大大的降低了工件的浸锡处理效率，并且该浸锡装置设置的电磁铁夹具不具备旋转的功能，在工件浸锡处理过程中无法时工件的四周表面进行均匀浸锡，可能会降低工件的浸锡处理质量。
技术实现思路
[0004]针对现有技术中存在的问题，本技术的目的在于提供一种工字电感自动浸锡装置，该工字电感自动浸锡装置将焊锡箱设置的输送带的侧面，通过伸缩杆和吸附盘可以快速的将工件送入喷锡室内进行浸锡处理，大大的缩短了工件在浸锡处理过程中的周转时间，提高了工作效率，并且设置的电机使得吸附盘具有旋转的功能，方便吸附盘带动工件旋转，提高了工件的浸锡处理均匀性。
[0005]为解决上述问题，本技术采用如下的技术方案。
[0006]一种工字电感自动浸锡装置，包括工作台，所述工作台的表面固定连接有支撑板，所述支撑板的侧面转动连接有输送带，所述工作台的表面固定连接有焊锡箱，所述焊锡箱的内部设有喷锡室，所述喷锡室的一侧面开设有开口，所述喷锡室的底部固定连接有导流板，所述焊锡箱的一端扣合有盖板，所述盖板的一表面固定连接有锡液储存盒，所述锡液储存盒的底部通过吸管固定连接有喷锡装置，所述喷锡装置的一表面固定连接有喷头，所述工作台的表面固定连接有气缸，所述气缸的一侧设有伸缩杆，所述伸缩杆的一端固定连接有电机，所述电机的一端通过轴杆固定连接有吸附盘，该工字电感自动浸锡装置将焊锡箱设置的输送带的侧面，通过伸缩杆和吸附盘可以快速的将工件送入喷锡室内进行浸锡处理，大大的缩短了工件在浸锡处理过程中的周转时间，提高了工作效率，并且设置的电机使得吸附盘具有旋转的功能，方便吸附盘带动工件旋转，提高了工件的浸锡处理均匀性。
[0007]进一步的，所述导流板的表面开设有导流槽，所述导流槽的一侧开设有导流口，所述导流口的一侧密封连接有排污管，所述导流板为倾斜状设置，设置的导流板便于将喷锡室内的清洗脏污通过排污管快速导出，提高了喷锡室的清洁效率。
[0008]进一步的，所述开口的形状为方形，所述开口的中心位置与吸附盘的中心位置处
于同一轴线，方便吸附盘带动不同尺寸的工件进出喷锡室。
[0009]进一步的，所述盖板的另一表面固定安装有加料管，所述加料管的一端设有密封盖，设置的加料管便于使用者实时的对锡液储存盒内部添加锡液。
[0010]进一步的，所述吸附盘为电磁吸附盘，具有自动吸附的功能，提高了工件的移动便利性。
[0011]相比于现有技术，本技术的优点在于：
[0012](1)本方案将焊锡箱设置的输送带的侧面，通过伸缩杆和吸附盘可以快速的将工件送入喷锡室内进行浸锡处理，大大的缩短了工件在浸锡处理过程中的周转时间，提高了工作效率，并且设置的电机使得吸附盘具有旋转的功能，方便吸附盘带动工件旋转，提高了工件的浸锡处理均匀性。
[0013](2)导流板的表面开设有导流槽，导流槽的一侧开设有导流口，导流口的一侧密封连接有排污管，导流板为倾斜状设置，设置的导流板便于将喷锡室内的清洗脏污通过排污管快速导出，提高了喷锡室的清洁效率。
[0014](3)开口的形状为方形，开口的中心位置与吸附盘的中心位置处于同一轴线，方便吸附盘带动不同尺寸的工件进出喷锡室。
[0015](4)盖板的另一表面固定安装有加料管，加料管的一端设有密封盖，设置的加料管便于使用者实时的对锡液储存盒内部添加锡液。
[0016](5)吸附盘为电磁吸附盘，具有自动吸附的功能，提高了工件的移动便利性。
附图说明
[0017]图1为本技术的整体结构示意图；
[0018]图2为本技术的整体结构俯视图；
[0019]图3为本技术的导流板结构俯视图；
[0020]图4为图3的导流板结构侧视图；
[0021]图5为本技术的锡液储存盒结构俯视图。
[0022]图中标号说明：
[0023]1工作台、2支撑板、21输送带、3焊锡箱、31喷锡室、32盖板、33锡液储存盒、34加料管、35开口、36排污管、4喷锡装置、41吸管、42喷头、5导流板、51导流槽、52导流口、6气缸、61伸缩杆、62电机、63吸附盘。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]请参阅图1
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5，一种工字电感自动浸锡装置，包括工作台1，请参阅图1
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5，工作台1的表面固定连接有支撑板2，支撑板2的数量为两个，支撑板2的侧面转动连接有输送带21，输送带21通过驱动机构带动滚筒转动，进而带动输送带21进行转动，属于现有技术，其工作原理都为本领域技术人员所熟知的，工作台1的表面固定连接有焊锡箱3，焊锡箱3的内部设
有喷锡室31，喷锡室31的一侧面开设有开口35，开口35的形状为方形，开口35的中心位置与吸附盘63的中心位置处于同一轴线，方便吸附盘63带动不同尺寸的工件进出喷锡室31，喷锡室31的底部固定连接有导流板5，焊锡箱3的一端扣合有盖板32，盖板32的一表面固定连接有锡液储存盒33，锡液储存盒33的底部通过吸管41固定连接有喷锡装置4，喷锡装置4属于现有技术，用来对工件进行浸锡处理，喷锡装置4的一表面固定连接有喷头42，喷头42可以调节喷锡速度和面积，属于现有技术，工作台1的表面固定连接有气缸6，气缸6属于现有技术，通过伸缩杆61带动吸附盘63进出喷锡室31，气缸6的一侧设有伸缩杆61，伸缩杆61的一端固定连接有电机62，电机62为正反转电机，属于现有技术，通过轴杆可以带动吸附盘63进行正反转，不会对吸附盘63的连接导线造成损坏，电机62的一端通过轴杆固定连接有吸附盘63，吸附盘63属于现有技术，可以自动的固定工件的位置，然后自动放开对工件的固定，吸附盘63为电磁吸附盘，具有自动吸附的功能，提高了工件的移动便利性。
[0026]请参阅图，导流板5的表面开设有导流槽51，导流槽51的一侧开设有导流口52，导流口52的一侧密封连接有排污管36，导流板5为倾斜状设置，设置的本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种工字电感自动浸锡装置，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)的表面固定连接有支撑板(2)，所述支撑板(2)的侧面转动连接有输送带(21)，所述工作台(1)的表面固定连接有焊锡箱(3)，所述焊锡箱(3)的内部设有喷锡室(31)，所述喷锡室(31)的一侧面开设有开口(35)，所述喷锡室(31)的底部固定连接有导流板(5)，所述焊锡箱(3)的一端扣合有盖板(32)，所述盖板(32)的一表面固定连接有锡液储存盒(33)，所述锡液储存盒(33)的底部通过吸管(41)固定连接有喷锡装置(4)，所述喷锡装置(4)的一表面固定连接有喷头(42)，所述工作台(1)的表面固定连接有气缸(6)，所述气缸(6)的一侧设有伸缩杆(61)，所述伸缩杆(61)的一端固定连接有电机(62)，所述电机(...
【专利技术属性】
技术研发人员：丁恺章，
申请(专利权)人：江西鸿邦潍浪科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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