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本发明涉及波峰焊技术，用于解决电路板焊接过程中焊锡液的温度分布不均导致焊接效果受到影响的问题，具体为一种智能模块天线的焊接工艺，包括传输机构、电路板、喷涂机构、预热机构和焊接机构，所述电路板外侧壁两侧设有传输机构，所述传输机构下表面一侧设有...
该专利属于安徽世林照明股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽世林照明股份有限公司授权不得商用。

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