一种布线板上阻燃绝缘保护层的制备方法技术

本发明专利技术涉及一种布线板上阻燃绝缘保护层的制备方法，属于光敏树脂材料领域，其适于用作积层基板和印刷线路板的阻燃绝缘保护膜。该布线板上阻燃绝缘保护层的制备方法为先将溴化双酚A与环氧氯丙烷反应，得到溴化双酚A型环氧树脂，其上的环氧基团与丙烯酸反应制备溴化双酚A型环氧丙烯酸酯树脂，然后其上剩余的环氧基团再与酸酐反应制备含有羧基和溴的不饱和树脂，将所得的含有羧基和溴的不饱和树脂、光引发剂、光聚合单体以及环氧固化剂混合均匀后涂覆在覆铜板上，执行曝光、刻蚀、固化等程序得到布线板上阻燃绝缘保护层。本发明专利技术制备的的布线板上阻燃绝缘保护层具有优异的防潮可靠性、耐热性、分辨率、耐化学性、阻燃性，耐酸、耐碱。碱。碱。

【技术实现步骤摘要】
一种布线板上阻燃绝缘保护层的制备方法


[0001]本专利技术涉及一种布线板上阻燃绝缘保护层的制备方法，属于光敏树脂材料领域，其适于用作积层基板的层间阻燃绝缘材料和印刷线路板的阻燃绝缘保护膜，应用于微电子领域。

技术介绍

[0002]随着电子设备、计算机等的进一步小型化和更高功能性提出了新要求，并要求根据其使用更高密度的部件，已经促进了电路的小型化和多层布线板形成，已经有堆积多层基板的超高密度基板并投入实际使用。其中绝缘层的作用是保护电路。而多层布线板之间的电路又需要相互连接，因此绝缘层之间还需要开孔。作为在绝缘层中提供内部通孔的方法，目前主要有两种方法，分别为激光法和光敏树脂法。其中，对于激光法，已有较多报道，但是激光法通孔钻孔速度低，生产率低，并且新需要专用设施，导致成本高。光敏树脂法使用光敏树脂，通常当紫外线照射在所需的掩模图案上，所述掩模图案被显影以形成连接开口(通孔)，用铬酸混合溶液将树脂表面粗糙化，以增强与镀铜的附着力，然后进行镀铜以形成导电层，可以制造一批通孔，作为在该方法中使用的光敏树脂，已经有相关的报道然而，目前对于阻燃绝缘保护本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种布线板上阻燃绝缘保护层的制备方法，其特征在于：其制备步骤以下：(1)将溴化双酚A溶解在环氧氯丙烷中，并在60～80℃，100～200mmHg下，于20～60min内添加48％氢氧化钠水溶液，之后继续在60～80℃常压下反应2～6h，过滤产生的盐，然后蒸馏出环氧氯丙烷得到溴化双酚A型环氧树脂，其中，溴化双酚A、环氧氯丙烷和48％氢氧化钠水溶液的质量比为1：3～8：0.2～0.6；(2)将步骤(1)得到的溴化双酚A型环氧树脂溶解于醋酸丁酯中，并向其中添加丙烯酸、苄基三乙基氯化铵和对苯二酚，并在90～120℃下3～8h，获得溴化双酚A型环氧丙烯酸酯树脂溶液，其中溴化双酚A型环氧树脂、醋酸丁酯、丙烯酸、苄基三乙基氯化铵和对苯二酚的用量为100g：50～200mL：10～30g：0.1～2g：10～100mg；(3)向步骤(2)获得溴化双酚A型环氧丙烯酸酯树脂溶液添加酸酐，并在100～120℃下反应3～8h，得到含有羧基和溴的不饱和树脂，其中酸酐是无水四氢邻苯二甲酸、六氢邻苯二甲酸酐、氯内醛酸酐、甲基四氢邻苯二甲酸酐、马来酸酐、琥珀酸酐、衣康酸酐中的一种，酸酐与溴化...

【专利技术属性】
技术研发人员：周雨薇，
申请(专利权)人：大同共聚西安科技有限公司，
类型：发明
国别省市：