一种芯片焊接设备及方法技术

本发明专利技术提供了一种芯片焊接设备及方法，芯片焊接设备包括工作台、工作台上设置有夹紧机构、第一提升机构、第一推动机构、第二提升机构、第二推动机构、导向块、焊接台、压紧机构、焊接机构、第一限位机构、解锁机构和第三推动机构。本发明专利技术首先借助工装将芯片快速整理齐备，然后放到工作台上进行焊接，不仅使芯片与引脚能够一一对齐，提高焊接的质量，而且还能够自动上下料，提高焊接效率。提高焊接效率。提高焊接效率。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片焊接设备及方法


[0001]本专利技术属于电气元件生产
，具体涉及一种芯片焊接设备及方法。

技术介绍

[0002]芯片是常见的电气元件，根据功能的不同往往具有不同的尺寸大小。芯片出厂前需要焊接引脚，然后才能够焊接在电路板上。对于小尺寸的芯片，例如2mm以下的芯片，引脚的焊接便成为较为困难的工作。
[0003]目前，在进行焊接工作时，需要将芯片与引脚一一对齐后才能进行焊接，由于芯片尺寸太小，因此无论是将芯片与引脚对齐还是将两者焊接，都对采用手动操作的工人带来极大的不便，严重影响焊接效率和焊接质量。

技术实现思路

[0004]本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种芯片焊接设备及方法，能够提高焊接效率和焊接质量。
[0005]本专利技术是这样实现的：一种芯片焊接设备，包括：工作台，用于提供芯片的工装，所述工装包括用于容纳芯片的载物块、用于容纳载物块的整理盘和用于提供前限位的前挡板，所述前挡板设置在整理盘的前端，用于将工装对中固定在第一位置的夹紧机构，用于在工装固定在第一位置后将前挡板向上提起的第一提升机构，用于在前挡板被提起后将载物块向前推到第二位置的第一推动机构，用于为工装提供在第一位置的限位、以及将处于第二位置的载物块向上顶出到第三位置的第二提升机构，用于将处于第三位置的载物块向前推到第四位置、以及在焊接完毕后将空载的载物块向前推到第六位置的第二推动机构，用于引导载物块由第三位置移动到第四位置的导向块，所述导向块成对设置在所述焊接台的台面上，并位于第四位置的两侧，用于接收载物块以进行焊接的焊接台，所述焊接台的顶面提供所述第四位置和第六位置，用于在载物块处于第四位置后将引脚固定在第七位置、以及在焊接完毕后将产品带离的压紧机构，用于在引脚被固定后将引脚与载物块依次焊接形成产品的焊接机构，所述焊接机构设置在所述压紧机构中。
[0006]进一步地，所述夹紧机构包括：夹紧块，所述夹紧块成对设置并且能够沿垂直于整理盘输送方向移动，第一丝杠，所述第一丝杠转动设置，并且具有两段旋向相反的螺纹段，所述螺纹段
与对应的夹紧块形成螺纹连接，第一电机，所述第一电机固定设置，其主轴连接所述第一丝杠。
[0007]进一步地，所述第一提升机构包括：爪座，所述爪座沿竖直方向活动设置，机械爪，所述机械爪朝下设置设置在所述爪座上，第一直线驱动器，所述第一直线驱动器固定设置，其活动端连接所述爪座。
[0008]进一步地，所述第二提升机构包括：第一顶块，所述第一顶块沿竖直方向活动设置，第二直线驱动器，所述第二直线驱动器固定设置，其活动端连接所述第一顶块并具有第一伸出距离、第二伸出距离和第三伸出距离；所述第二直线驱动器的活动端处于其第一伸出距离时，所述第一顶块的顶面不高于整理盘的底面，所述第二直线驱动器的活动端处于其第二伸出距离时，所述第一顶块的顶面高于整理盘的底面但不高于整理盘的盘面，所述第二直线驱动器的活动端处于其第三伸出距离时，所述第一顶块的顶面不低于焊接台的台面。
[0009]进一步地，所述第二推动机构包括：第二电机，所述第二电机固定设置，摆杆，所述摆杆的一端与所述第二电机的主轴连接。
[0010]进一步地，所述压紧机构包括：承载板，所述承载板在所述焊接台的上方竖直移动，所述承载板的顶面提供所述第七位置，引脚导向块，所述引脚导向块在所述承载板的顶面等间距设置有多个，并且位于所述第七位置的相应位置，压板，所述压板在所述承载板的上方竖直移动，其顶面设置所述焊接机构，第三直线驱动器，所述第三直线驱动器固定设置，其活动端连接所述承载板，第四直线驱动器，所述第四直线驱动器固定设置，其活动端连接所述压板。
[0011]进一步地，所述焊接机构包括：电烙铁，其焊接端朝下设置，第五直线驱动器，所述第五直线驱动器竖直设置，其活动端驱动所述电烙铁沿垂直于所述焊接台的方向移动，第六直线驱动器，所述第六直线驱动器固定设置，其活动端驱动所述第五直线驱动器沿载物块上的收容槽的分布方向移动。
[0012]进一步地，还包括用于为载物块提供在第二位置的限位的第一限位机构，包括：限位块，所述第一限位块沿竖直方向移动设置，第七直线驱动器，所述第七直线驱动器固定设置，其活动端连接所述限位块，并具有第一伸出距离和第二伸出距离，所述第七直线驱动器处于其第一伸出距离时，所述限位块的顶面不高于整理盘的底面，
所述第七直线驱动器处于其第二伸出距离时，所述限位块的顶面不低于整理盘的盘面。
[0013]进一步地，还包括用于在整理盘处于第一位置后将前挡板和整理盘解锁的解锁机构，包括：第八直线驱动器，所述第八直线驱动器固定设置，解锁插针，所述解锁插针连接所述第八直线驱动器的活动端。
[0014]本专利技术还提供了一种芯片焊接方法，包括：S1、利用工装将芯片收容到载物块的收容槽中，S2、将工装放到工作台上并对中固定在第一位置，S3、将前挡板向上提起，S4、将载物块向前推到第二位置，S5、将处于第二位置的向上顶出到第三位置，S6、将处于第三位置的载物块向前推到第四位置，S7、在载物块处于第四位置后将引脚固定在第七位置、以及在焊接完毕后将产品带离的压紧机构，S8、在引脚被固定后将引脚与载物块依次焊接形成产品，S9、在一个载物块中的芯片与引脚焊接完毕后将产品移走，S10、将空载的载物块向前推到第六位置，S11、将空载的整理盘从第一位置移走。
[0015]本专利技术带来的有益效果是：本专利技术首先借助工装将芯片快速整理齐备，然后放到工作台上进行焊接，不仅使芯片与引脚能够一一对齐，提高焊接的质量，而且还能够自动上下料，提高焊接效率。
附图说明
[0016]图1为本专利技术中的工装的结构立体图；图2为图1中I处的局部放大图；图3为图1所示工装的结构分解图；图4为图3中II处的局部放大图；图5为图1所示工装的结构左视图；图6为图5中A
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A向的结构剖视图；图7为图6中III处的局部放大图；图8为本专利技术中的芯片焊接设备在无工装放入时的结构立体图；图9为本专利技术中的芯片焊接设备在放入工装后的结构立体图；图10为图9中IV处的局部放大图；图11为图9所示芯片焊接设备的结构俯视图；图12为图11中B
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B向的结构剖视图；图13为图12中C
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C向的结构剖视图；图14为图13中V处的局部放大图。
具体实施方式
[0017]下面结合附图对本专利技术作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本专利技术的技术方案，而不能以此来限制本专利技术的保护范围。
[0018]如图1至7所示，本专利技术中的工装300包括整理盘1、前挡板2和载物块3。
[0019]整理盘1的左右两侧分别设置有侧挡板1.1。前挡板2设置在整理盘1的前端，其左右两端分别与侧挡板1.1的前端形成可拆卸连接。前挡板2安装到位后，与两个侧挡板1.1合围成防止芯片100外溢的围挡。
[0020]载物块3设置在整理盘1中，其左右两端分别与侧挡板1.1形成可拆卸连接，载物块3的顶面设置有若干仅能容纳一个芯片100本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片焊接设备，其特征在于，包括：工作台（5），用于提供芯片（100）的工装（300），所述工装（300）包括用于容纳芯片（100）的载物块（3）、用于容纳载物块（3）的整理盘（1）和用于提供前限位的前挡板（2），所述前挡板（2）设置在整理盘（1）的前端，用于将工装（300）对中固定在第一位置的夹紧机构，用于在工装（300）固定在第一位置后将前挡板（2）向上提起的第一提升机构，用于在前挡板（2）被提起后将载物块（3）向前推到第二位置的第一推动机构，用于为工装（300）提供在第一位置的限位、以及将处于第二位置的载物块（3）向上顶出到第三位置的第二提升机构，用于将处于第三位置的载物块（3）向前推到第四位置、以及在焊接完毕后将空载的载物块（3）向前推到第六位置的第二推动机构，用于引导载物块（3）由第三位置移动到第四位置的导向块（13），所述导向块（13）成对设置在所述焊接台（24）的台面上，并位于第四位置的两侧，用于接收载物块（3）以进行焊接的焊接台（24），所述焊接台（24）的顶面提供所述第四位置和第六位置，用于在载物块（3）处于第四位置后将引脚（200）固定在第七位置、以及在焊接完毕后将产品带离的压紧机构，用于在引脚（200）被固定后将引脚（200）与载物块（3）依次焊接形成产品的焊接机构，所述焊接机构设置在所述压紧机构中。2.根据权利要求1所述的一种芯片焊接设备，其特征在于，所述夹紧机构包括：夹紧块（6），所述夹紧块（6）成对设置并且能够沿垂直于整理盘（1）输送方向移动，第一丝杠（35），所述第一丝杠（35）转动设置，并且具有两段旋向相反的螺纹段，所述螺纹段与对应的夹紧块（6）形成螺纹连接，第一电机（7），所述第一电机（7）固定设置，其主轴连接所述第一丝杠（35）。3.根据权利要求1所述的一种芯片焊接设备，其特征在于，所述第一提升机构包括：爪座（20），所述爪座（20）沿竖直方向活动设置，机械爪（18），所述机械爪（18）朝下设置设置在所述爪座（20）上，第一直线驱动器（22），所述第一直线驱动器（22）固定设置，其活动端连接所述爪座（20）。4.根据权利要求1所述的一种芯片焊接设备，其特征在于，所述第二提升机构包括：第一顶块（19），所述第一顶块（19）沿竖直方向活动设置，第二直线驱动器（30），所述第二直线驱动器（30）固定设置，其活动端连接所述第一顶块（19）并具有第一伸出距离、第二伸出距离和第三伸出距离；所述第二直线驱动器（30）的活动端处于其第一伸出距离时，所述第一顶块（19）的顶面不高于整理盘（1）的底面，所述第二直线驱动器（30）的活动端处于其第二伸出距离时，所述第一顶块（19）的顶面高于整理盘（1）的底面但不高于整理盘（1）的盘面，所述第二直线驱动器（30）的活动端处于其第三伸出距离时，所述第一顶块（19）的顶面
不低于焊接台（24）的台面。5.根据权利要求1所述的一种芯片焊接设备，其特征在于，所述第二推动机构包括：第二电机（25），所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪洋，
申请(专利权)人：南京时恒电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：