【技术实现步骤摘要】
一种均匀出光的Mini LED芯片背光模组
[0001]本专利技术涉及一种均匀出光的Mini LED芯片背光模组,尤其是一种具有提升该背光模组的能效和亮度,提升混光路径,降低混光高度OD,对背光模组减薄,减少工艺步骤,降低生产成本,同时提升产能,提升背光模组出光均匀度的均匀出光的Mini LED芯片背光模组。
技术介绍
[0002]随着显示面板技术的发展,人们对于更轻、更薄、更大的柔性显示屏的追求日益强烈。传统的TFT
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LCD是采用的玻璃衬底以及固定曲率的刚性背光,因此其不能满足柔性显示。OLED由于是自发光器件,本身没有液晶,因此实现柔性显示比较容易,但是OLED具有寿命短、可靠性差和成本高的缺点,因此其不能实现大尺寸的柔性显示。因此,小尺寸LED应运而生,其继承了OLED的高色域和高对比度的优点,同时,还具有寿命长,可靠性高,轻薄,拼接大尺寸等优点,
[0003]但是,现有的小尺寸LED背光模组因为包覆的半球面透镜,对Mini LED芯片出光扩散能力有限,需要足够的混光高度OD,需要在PCB板 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种均匀出光的Mini LED芯片背光模组,包括PCB板(1)、Mini LED芯片(2)、微透镜(3)、反射纸(4)、扩散片(5)、扩散板(6)、量子点膜(7)、棱镜片(8)、液晶屏(9),其特征在于;所述PCB板(1)上表面设置有Mini LED芯片(2)、微透镜(3),微透镜(3)围绕在Mini LED芯片(2)的外侧;所述微透镜(3)在PCB板(1)上表面呈圆环形,微透镜(3)的中心轴与Mini LED芯片(2)中心轴重合;微透镜(3)由多个同心楔形圆环构成,多个同心楔形圆环由内到外,高度逐渐增大。2.根据权利要求1所述的一种均匀出光的Mini LED芯片背光模组,其特征在于,所述微透镜(3)的高度为1.5~3.0mm,微透镜(3)的面积为10~20mm;微透镜(3)内的楔形圆环斜面倾斜角度为30~60
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;微透镜(3)内的同心楔形圆环相邻高度差为0.1~0.5mm。3.根据权利要求1所述的一种均匀出光的Mini LED芯片背光模组,其特征在于,所述微透镜(3)由有机硅胶通过油墨印刷、喷涂涂覆、或模具热固化在PCB板(1)上表面制成;该有机硅胶的粘度为4000~22000Pa
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s,有机硅胶固化后的硬度为邵氏D60。4.根据权利要求1所述的一种均匀出光的Mini LED芯片背光模组,其特征在于,所述微透镜(3)内楔形圆环顶端设置有遮光涂覆。5.根据权利要求1所述的一种均匀出光的Mini LED芯...
【专利技术属性】
技术研发人员:王科,李泉涌,彭友,吴疆,
申请(专利权)人:安徽芯瑞达科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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