壳体及其制作方法、电子设备技术

本申请实施例提供了一种壳体及其制作方法、电子设备，所述壳体包括基体层、粘接层和基材，所述粘接层设于所述基体层的一侧；所述基材设于所述粘接层背离所述基体层的一侧；其中，所述粘接层可通过预设温度处理，以使得所述基体层能够与所述基材一体成型形成所述壳体；其中，所述预设温度不小于120℃。本申请实施例提供的壳体，通过将粘接层通过预设温度进行处理，使得基体层能够与基材一体成型形成壳体，可以避免基体层与基材之间出现错位。可以避免基体层与基材之间出现错位。可以避免基体层与基材之间出现错位。

【技术实现步骤摘要】
壳体及其制作方法、电子设备


[0001]本申请涉及电子设备
，具体是涉及一种壳体及其制作方法、电子设备。

技术介绍

[0002]随着电子设备技术的不断发展，电子设备已经成为人们工作生活中必不可少的一部分。其中，电子设备壳体通常是通过在壳体基材上设置各种膜片以形成符合用户需求的壳体。然而，在壳体基材上设置各种膜片会存在对位公差，使得壳体基材与膜片边缘存在错位现象。

技术实现思路

[0003]本申请实施例一方面提供了一种壳体，所述壳体包括基体层、粘接层和基材，所述粘接层设于所述基体层的一侧；所述基材设于所述粘接层背离所述基体层的一侧；其中，所述粘接层可通过预设温度处理，以使得所述基体层能够与所述基材一体成型形成所述壳体；其中，所述预设温度不小于120℃。
[0004]本申请实施例另一方面还提供了一种壳体的制作方法，所述制作方法包括：提供一基材板和基体板，所述基材板可用于基材，所述基体板可用于形成基体层和粘接层；将所述基体板贴设于所述基材板的表面以形成壳组；对所述壳组进行加工以形成至少一个壳体；其中，所述壳体包括所述基体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种壳体，其特征在于，所述壳体包括：基体层；粘接层，设于所述基体层的一侧；基材，设于所述粘接层背离所述基体层的一侧；其中，所述粘接层可通过预设温度处理，以使得所述基体层能够与所述基材一体成型形成所述壳体；其中，所述预设温度不小于120℃。2.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述壳体还包括遮蔽层，所述遮蔽层设于所述基体层和所述粘接层之间；其中，所述遮蔽层可耐所述预设温度。3.根据权利要求2所述的壳体，其特征在于，所述壳体还包括设于所述基体层和所述遮蔽层之间的纹理层和镀膜层，所述纹理层形成于所述基体层靠近所述遮蔽层的一侧；所述镀膜层形成于所述基体层靠近所述遮蔽层的表面且覆盖于所述纹理层。4.根据权利要求2所述的壳体，其特征在于，所述壳体还包括缓冲层，所述缓冲层设于所述遮蔽层和所述粘接层之间。5.根据权利要求4所述的壳体，其特征在于，所述缓冲层的弹性力大于所述遮蔽层的弹性力。6.根据权利要求1
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5任一项所述的壳体，其特征在于，所述基体层采用聚甲基丙烯酸甲酯制成。7.根据权利要求1
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5任一项所述的壳体，其特征在于，所述基材为玻纤基材，所述基材的厚度为0.3
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0.6mm。8.根据权利要求1
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5任一项所述的壳体，其特征在于，所述壳体的厚度为0.43
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0.75mm。9.一种壳体的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：提供一基材板和基体板，所述基材板可用于形成基材...

【专利技术属性】
技术研发人员：张世龙，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：