线圈部件制造技术

本发明专利技术涉及一种具备安装在印刷电路基板和混合ＩＣ（ＨＩＣ）上的安装面的表面安装型的线圈部件，其目的在于提供阻抗特性优越、小型.薄型的线圈部件。本发明专利技术的线圈部件具有线圈导体（３３、３５），该线圈导体具备布线数３的多布线区和与多布线区相对配置的布线数２的少布线区，被配置成：从多布线区的最外周到与其相对的基板的一侧面部（２）的间隔即多布线间隔ａ比从少布线区的最外周到与其相对的基板的另一侧面部（４）的间隔即多布线间隔ｂ要长。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种具备安装在印刷电路基板或混合IC(HIC)上的安装面的表面安装型的线圈部件。
技术介绍
对于安装在个人计算机或手机等电子设备的内部电路中的线圈部件公知有在铁氧体磁芯上缠绕铜线的绕线型、在铁氧体等磁性体薄板表面形成线圈导体图形并层叠该磁性体薄板的层叠型、使用薄膜形成技术来交替形成绝缘膜和金属薄膜的线圈导体的薄膜型。在专利文献1中，公开了作为薄膜型的线圈部件的共模扼流线圈。另外，在专利文献2中，公开了并排设置2个共模扼流线圈的共模扼流线圈阵列来作为薄膜型的线圈部件。共模扼流线圈具有下述结构在相对配置的2块磁性基板间隔着绝缘膜层叠几乎同一形状的2个线圈导体。图6表示了现有的共模扼流线圈的线圈导体的配置形状。图6(a)表示了从共模扼流线圈101的安装面一侧看到的线圈导体的平面形状。在图6(a)中，为了使图示明确，在被层叠的2个线圈导体133、135中，仅表示了线圈导体133。图6(b)表示了用表示在图6(a)的、通过线圈导体133的中心轴的假想线A-A切断的剖面。如图6(a)所示，线圈导体133在绝缘膜107b上形成为螺旋状。线圈导体133的内周侧端部经由形成在绝缘膜1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线圈部件，其特征在于，具有：　　　　相对配置的一对基板；以及　　　　线圈导体，在上述一对基板间形成为螺旋状，具备布线数Ｎ的多布线区和与上述多布线区相对配置的布线数（Ｎ－１）的少布线区，被配置成：从上述多布线区的最外周到与其相对的上述基板的一侧面部的间隔即多布线侧间隔比从上述少布线区的最外周到与其相对的上述基板的另一侧面部的间隔即少布线侧间隔要长。

【技术特征摘要】
JP 2004-4-28 133243/041.一种线圈部件，其特征在于，具有相对配置的一对基板；以及线圈导体，在上述一对基板间形成为螺旋状，具备布线数N的多布线区和与上述多布线区相对配置的布线数(N-1)的少布线区，被配置成从上述多布线区的最外周到与其相对的上述基板的一侧面部的间隔即多布线侧间隔比从上述少布线区的最外周到与其相对的上述基板的另一侧面部的间隔即少布线侧间隔要长。2.如权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：伊藤知一，工藤孝洁，大友诚，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]