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本发明涉及一种具备安装在印刷电路基板和混合ＩＣ（ＨＩＣ）上的安装面的表面安装型的线圈部件，其目的在于提供阻抗特性优越、小型.薄型的线圈部件。本发明的线圈部件具有线圈导体（３３、３５），该线圈导体具备布线数３的多布线区和与多布线区相对配置的布...
该专利属于TDK株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过TDK株式会社授权不得商用。

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