一种托盘制造技术

本实用新型专利技术提供一种托盘，用于包装待包装件，托盘包括托盘本体，还包括多个承载垫块，托盘本体由底板以及围设于底板周边的多条外边框组成，外边框凸出设置于底板一侧表面并与底板相抵接，外边框在底板上一侧表面围设有至少一个容置空间，待包装件放置于容置空间内。在相对设置的两个外边框内侧各设有至少一个限位部，承载垫块与限位部形状相匹配并嵌套设置于限位部内，承载垫块与限位部表面相抵接用于承载待包装件，本实用新型专利技术所提供的托盘可以兼顾角避位的同时做限位设计并可以避免在层叠托盘的过程中包装件受力挤压破损的现象。托盘的过程中包装件受力挤压破损的现象。托盘的过程中包装件受力挤压破损的现象。

【技术实现步骤摘要】
一种托盘


[0001]本技术涉及显示技术包装领域，特别是涉及一种用于承载待包装件的托盘。

技术介绍

[0002]目前的显示模组如显示面板(LCM，LCD Module)出货时都需要进行包装。通常做法是，将显示模组一一对应地装设于具有若干凹穴的托盘内，然后将多层托盘层叠后封入箱体内，进行搬运或运输。这样，可避免显示模组在运送时因碰撞而发生元件损伤，减少搬运或运输过程中对元件造成的伤害。
[0003]图1为现有技术中所提供的托盘在承装待包装件时的整体结构示意图，图2为图1中待包装件的整体结构示意图，在现有的显示模组中，部分机种为显示面板和印刷电路板通过柔性线路板电性连接的结构，如图2所示，待包装件2包括第一子包装件21和第二子包装件22，第一子包装件21和第二子包装件22通过连接件23电性连接，其中，第一子包装件21和第二子包装件22分别为显示面板(display panel)和印刷电路板(Printed Circuit Board， PCB)，连接件23为柔性电路板(Flexible Printed Circuit Board，FPCB)，在托盘1的实际应用过程中，对于第二子包装件22边缘到第一子包装件21边缘距离较小的机种，第二子包装件22侧无法兼顾角避位的同时做限位设计。
[0004]另外，为考量托盘1成型以及结构强度，托盘1结构中设计常使用二阶面，但在包装作业过程中，待包装件2搭在二阶面上，托盘1堆叠后压伤第一子包装件21，导致破损。
[0005]因此，如何消除无法兼顾角避位的同时做限位设计以及包装件破损的现象，是设计开发阶段、生产调试阶段乃至成品使用阶段都要考虑和克服的事情，对此，有必要设计一种新型托盘来消除现有技术中所存在的缺陷。

技术实现思路

[0006]本技术提供一种托盘，用于包装待包装件，所述托盘包括托盘本体，还包括多个承载垫块，所述托盘本体由底板以及围设于所述底板周边的多条外边框组成，所述外边框凸出设置于所述底板一侧表面并与所述底板相抵接，所述外边框在所述底板上一侧表面围设有至少一个容置空间，所述待包装件放置于所述容置空间内。
[0007]在相对设置的两个所述外边框内侧各设有至少一个限位部，所述承载垫块与所述限位部形状相匹配并嵌套设置于所述限位部内，所述承载垫块与所述限位部表面相抵接用于承载所述待包装件。
[0008]进一步地，所述承载垫块包括上承载部及下承载部，所述上承载部与所述下承载部平行设置并通过连接部固定连接。
[0009]进一步地，所述上承载部与所述下承载部的形状及尺寸相同。
[0010]进一步地，所述上承载部与所述下承载部及连接部形成收纳空间用以放置所述待包装件，所述收纳空间在垂直于所述上承载部和/或所述下承载部方向的高度与所述待包装件的厚度相同。
[0011]进一步地，在所述上承载部与所述下承载部相对侧表面设有粘结胶带。
[0012]进一步地，所述待包装件包括第一子包装件及第二子包装件，所述第一子包装件与第二子包装件通过连接件固定连接。
[0013]进一步地，所述限位部设置于所述外边框靠近所述第一子包装件或第二子包装件一侧。
[0014]进一步地，在每条所述外边框垂直于所述底板方向上开设有至少一个镂空部。
[0015]进一步地，所述容置空间的尺寸大于所述待包装件的尺寸，所述待包装件的外边缘与所述外边框的内侧壁不相抵接。
[0016]进一步地，承载垫块为一与所述限位部形状相匹配的粘结块，所述粘结块一侧表面设有粘结胶带。
[0017]本技术提供的托盘，用于包装待包装件，所述托盘包括托盘本体，还包括多个承载垫块，所述托盘本体由底板以及围设于所述底板周边的多条外边框组成，所述外边框凸出设置于所述底板一侧表面并与所述底板相抵接，所述外边框在所述底板上一侧表面围设有至少一个容置空间，所述待包装件放置于所述容置空间内。在相对设置的两个所述外边框内侧各设有至少一个限位部，所述承载垫块与所述限位部形状相匹配并嵌套设置于所述限位部内，所述承载垫块与所述限位部表面相抵接用于承载所述待包装件，本技术所提供的托盘可以兼顾角避位的同时做限位设计并可以避免在层叠托盘的过程中包装件受力挤压破损的现象。
附图说明
[0018]图1为现有技术中所提供的托盘在承装待包装件时的整体结构示意图；
[0019]图2为图1中待包装件的整体结构示意图；
[0020]图3为本技术第一实施例中所提供的托盘整体结构分解示意图；
[0021]图4为本技术第一实施例中所提供的承载垫块立体结构示意图；
[0022]图5为本技术第一实施例中所提供的托盘的板状组件平面结构示意图；
[0023]图6为本技术第一实施例中待包装件与承载垫块相配合的剖面结构示意图；
[0024]图7为本技术第一实施例中所提供的托盘在承载待包装件是的平面结构示意图；
[0025]图8本技术第二实施例中所提供的承载垫块立体结构示意图；
[0026]图9本技术第二实施例中所提供的托盘在承载待包装件时的剖面结构示意图。
[0027]附图中标记如下：
[0028]1‑
托盘；2
‑
待包装件；
[0029]21
‑
第一子包装件；22
‑
第二子包装件；23
‑
连接件；
[0030]10
‑
托盘；
[0031]20
‑
托盘本体；30
‑
承载垫块；
[0032]201
‑
底板；202
‑
外边框；
[0033]301
‑
上承载部；302
‑
下承载部；303
‑
连接部；
[0034]304
‑
收纳空间；305
‑
粘结块；
[0035]40
‑
限位部；
[0036]50
‑
粘结胶带；
[0037]60
‑
容置空间；
[0038]70
‑
待包装件；
[0039]701
‑
第一子包装件；702
‑
第二子包装件；703
‑
连接件；
[0040]80
‑
镂空部。
具体实施方式
[0041]为更进一步阐述本技术为达成预定技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本技术提出的包装装置的具体实施方式、结构、特征及其工作原理，详细说明如后。
[0042]第一实施例
[0043]图3为本技术第一实施例中所提供的托盘整体结构分解示意图，图 4为本技术第一实施例中所提供的承载垫块立体结构示意图，图5为本技术第一实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种托盘，用于包装待包装件，所述托盘包括托盘本体，其特征在于，还包括多个承载垫块，所述托盘本体由底板以及围设于所述底板周边的多条外边框组成，所述外边框凸出设置于所述底板一侧表面并与所述底板相抵接，所述外边框在所述底板上一侧表面围设有至少一个容置空间，所述待包装件放置于所述容置空间内，在相对设置的两个所述外边框内侧各设有至少一个限位部，所述承载垫块与所述限位部形状相匹配并嵌套设置于所述限位部内，所述承载垫块与所述限位部表面相抵接用于承载所述待包装件。2.根据权利要求1所述的托盘，其特征在于，所述承载垫块包括上承载部及下承载部，所述上承载部与所述下承载部平行设置并通过连接部固定连接。3.根据权利要求2所述的托盘，其特征在于，所述上承载部与所述下承载部的形状及尺寸相同。4.根据权利要求2所述的托盘，其特征在于，所述上承载部与所述下承载部及连接部形成收纳空间用以放置所述待包装件，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙莹，赵青青，
申请(专利权)人：昆山龙腾光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：