轮速传感器芯片模组和轮速传感器制造技术

本实用新型专利技术提供一种轮速传感器芯片模组，其特征在于，所述轮速传感器芯片模组包括芯片、电性连接芯片的端子及绝缘外壳，所述绝缘外壳包覆所述芯片、部分所述端子，所述绝缘外壳通过一体注塑成型的方式形成。这样设计，可以达到减少组装流程、减小体积、提升定位精度的目的。的目的。的目的。

【技术实现步骤摘要】
轮速传感器芯片模组和轮速传感器


[0001]本技术涉及轮速传感器芯片模组和轮速传感器。

技术介绍

[0002]典型的轮速传感器通常包括轮速传感器芯片模组和附接于轮速传感器芯片模组的电缆部分，轮速传感器芯片模组具有基于引线框的 ASIC(专用集成电路)封装件，其与电缆部分的双线电缆电连接。通常，借助于通过直接注射成型或模块化注射成型形成的封壳，实现适用于车辆的定制应用，轮速传感器芯片模组和电缆部分通过该封壳组装在一起。
[0003]具体的，轮速传感器芯片模组包括传感元件、两个端子、分别将两个端子与传感元件连接的两根金线、电连接于两个端子之间的电容或电阻、容装传感元件的绝缘本体以及封装上述组件的绝缘外壳，传感元件为诸如霍尔IC，所述轮速传感器芯片模组典型地通过以下方式制造。
[0004]首先，将传感元件、两个端子、两根金线、电容或电阻组装在一起；接着，将传感元件安装于绝缘本体；最后，将通过以上过程获得的组件在模具中进行整体外形注塑，以形成绝缘外壳，并由此最终获得轮速传感器芯片模组。
[0005]从以上描述可以清楚地看出，上述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种轮速传感器芯片模组，其特征在于，所述轮速传感器芯片模组包括芯片、电性连接芯片的端子及绝缘外壳，所述绝缘外壳包覆所述芯片、部分所述端子，所述绝缘外壳通过一体注塑成型的方式形成。2.根据权利要求1所述的轮速传感器芯片模组，其特征在于，所述绝缘外壳包括多个侧壁，至少两个相邻侧壁具有通孔，所述通孔的底部连通所述芯片的表面，所述通孔内填充有胶水。3.根据权利要求1所述的轮速传感器芯片模组，其特征在于，所述绝缘外壳包括第一壳体与第二壳体，所述第一壳体一体成型于所述芯片及部分所述端子的外侧，所述第二壳体二次注塑成型于所述第一壳体的外侧。4.根据权利要求3所述的轮速传感器芯片模组，其特征在于，所述第一壳体包括多个第一侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：谌龙模，
申请(专利权)人：苏州昀冢电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：