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本实用新型提供一种轮速传感器芯片模组，其特征在于，所述轮速传感器芯片模组包括芯片、电性连接芯片的端子及绝缘外壳，所述绝缘外壳包覆所述芯片、部分所述端子，所述绝缘外壳通过一体注塑成型的方式形成。这样设计，可以达到减少组装流程、减小体积、提升定...
该专利属于苏州昀冢电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州昀冢电子科技股份有限公司授权不得商用。

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