一种树脂滤光片加工用切割装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种树脂滤光片加工用切割装置，包括底座，所述底座一端上侧安装有立柱和PLC控制柜，所述立柱上侧安装有激光切割机，所述激光切割机一端下侧安装有激光切割头，所述底座另一端上侧安装有支撑轴，所述支撑轴上侧安装有下吸盘，所述支撑轴一侧安装有U型支架，所述U型支架一端上侧安装有第一气缸，所述第一气缸下侧传动连接有上吸盘，所述U型支架内侧安装有打磨机构，所述底座上侧中部安装有第二气缸，所述第二气缸上侧安装有集灰罩，本实用新型专利技术通过设有的下吸盘和上吸盘，能够对滤光片进行夹持定位处理，便于提高加工的精度，通过设有的集灰罩，能够进行收集切割和打磨产生粉末，提高操作的安全性。提高操作的安全性。提高操作的安全性。

【技术实现步骤摘要】
一种树脂滤光片加工用切割装置


[0001]本技术涉及滤光片加工
，具体是一种树脂滤光片加工用切割装置。

技术介绍

[0002]光学滤光片是用来选取所需辐射波段的光学器件。光学滤光片的一个共性，就是没有任何光学滤光片能让天体的成像变得更明亮，因为所有的光学滤光片都会吸收某些波长，从而使物体变得更暗。滤光片的作用很大，广泛用于摄影界，其主要特点是尺寸可做得相当大，光学滤光片在生产加工的过程中需要用到固定装置。
[0003]现有的树脂滤光片加工用切割装置，在切割完成后，需要设置单独的打磨机对滤光片进行打磨处理，增加了成本的投入，不便于进行操控，而且在切割过程粉末碎屑飞溅，影响操作者的使用安全性。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种树脂滤光片加工用切割装置，以解决现有技术中在切割完成后，需要设置单独的打磨机对滤光片进行打磨处理，增加了成本的投入，不便于进行操控，而且在切割过程粉末碎屑飞溅，影响操作者的使用安全性的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种树脂滤光片加工用切割装置，包括底座，所述底座一端上侧安装有立柱和PLC控制柜，所述立柱上侧安装有激光切割机，所述激光切割机一端下侧安装有激光切割头，所述底座另一端上侧安装有支撑轴，所述支撑轴上侧安装有下吸盘，所述支撑轴一侧安装有U型支架，所述U型支架一端上侧安装有第一气缸，所述第一气缸下侧传动连接有上吸盘，所述U型支架内侧安装有打磨机构，所述底座上侧中部安装有第二气缸，所述第二气缸上侧安装有集灰罩。/>[0006]进一步的，所述支撑轴下侧通过轴承转动安装有第一支撑座和第二支撑座，所述第一支撑座和第二支撑座一侧均与底座固定连接。
[0007]进一步的，所述支撑轴下侧安装有从动齿轮，所述第一支撑座上侧安装有第一电机，所述第一电机一端传动连接有主动齿轮，且主动齿轮和从动齿轮啮合连接。
[0008]进一步的，所述打磨机构包括安装在U型支架一侧的第三气缸，所述第三气缸一侧安装有连接支座，且连接支座通过转轴安装有打磨辊，打磨辊一端传动连接有第二电机。
[0009]进一步的，所述集灰罩下侧安装有集灰板，所述集灰罩设置成圆弧形。
[0010]进一步的，所述集灰罩一侧开设有吸尘口，所述吸尘口一侧连接有吸尘管和吸尘箱，所述吸尘箱一侧通过管道连接有鼓风机。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]1、本技术通过设有的下吸盘和上吸盘，能够对滤光片进行夹持定位处理，便于提高加工的精度，通过设有的集灰罩，能够进行收集切割和打磨产生粉末，提高操作的安全性。
[0013]2、本技术而且通过U型支架内侧安装有打磨机构，打磨机构包括安装在U型支
架一侧的第三气缸，第三气缸一侧安装有连接支座，且连接支座通过转轴安装有打磨辊，打磨辊一端传动连接有第二电机，能够对切割完成的滤光片进行打磨处理，而且打磨和切割一体设置，无需设置单独打磨机，便于进行节约成本，使得设备功能性较强，而且便于操作使用。
[0014]3、本技术通过集灰罩下侧安装有集灰板，集灰板用于收集切割产生的废料，集灰罩设置成圆弧形，便于更好的进行吸尘处理。
附图说明
[0015]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0016]图1为本技术的整体结构示意图；
[0017]图2为本技术的A处结构放大示意图；
[0018]图3为本技术的集灰罩结构示意图。
[0019]图中：1、底座；2、立柱；3、激光切割机；4、激光切割头；5、PLC控制柜；6、支撑轴；7、下吸盘；8、上吸盘；9、第一气缸；10、U型支架；11、集灰罩；12、吸尘口；13、吸尘管；14、第二气缸；15、吸尘箱；16、鼓风机；17、第一支撑座；18、第一电机；19、主动齿轮；20、从动齿轮；21、第二支撑座；22、打磨辊；23、第三气缸；24、第二电机；25、集灰板。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1，图2，图3，本技术实施例中，一种树脂滤光片加工用切割装置，包括底座1，底座1一端上侧安装有立柱2和PLC控制柜5，立柱2上侧通过Z轴丝杠安装有激光切割机3，激光切割机3一端下侧安装有激光切割头4，便于对滤光片进行激光切割处理，操作方便，切割精度高，底座1另一端上侧安装有支撑轴6，支撑轴6上侧安装有下吸盘7，能够对滤光片进行夹持定位处理，便于提高加工的精度，支撑轴6一侧安装有U型支架10，U型支架10一端上侧安装有第一气缸9，第一气缸9下侧传动连接有上吸盘8，U型支架10内侧安装有打磨机构，能够对切割完成的滤光片进行打磨处理，使得设备功能性较强，底座1上侧中部安装有第二气缸14，第二气缸14上侧安装有集灰罩11，能够进行收集切割和打磨产生粉末，提高操作的安全性。
[0022]优选的，支撑轴6下侧通过轴承转动安装有第一支撑座17和第二支撑座21，第一支撑座17和第二支撑座21一侧均与底座1固定连接，便于对支撑轴6下侧进行转动支撑处理，从而有利于提高结构得稳定性。
[0023]优选的，支撑轴6下侧安装有从动齿轮20，第一支撑座17上侧安装有第一电机18，第一电机18一端传动连接有主动齿轮19，且主动齿轮19和从动齿轮20啮合连接，便于通过第一电机18驱动支撑轴6旋转调节，从而对滤光片进行旋转加工处理。
[0024]优选的，打磨机构包括安装在U型支架10一侧的第三气缸23，第三气缸23一侧安装
有连接支座，且连接支座通过转轴安装有打磨辊22，打磨辊22一端传动连接有第二电机24，能够对切割完成的滤光片进行打磨处理，而且打磨和切割一体设置，无需设置单独打磨机，便于进行节约成本，而且便于操作使用。
[0025]优选的，集灰罩11下侧安装有集灰板25，集灰板25用于收集切割产生的废料，集灰罩11设置成圆弧形，便于更好的进行吸尘处理。
[0026]优选的，集灰罩11一侧开设有吸尘口12，且吸尘口12设置有两个，便于分别对切割和打磨工位进行吸尘处理，吸尘口12一侧连接有吸尘管13和吸尘箱15，吸尘箱15一侧通过管道和滤网连接有鼓风机16，用于提供吸尘动力。
[0027]本技术的工作原理及使用流程：将待加工的滤光片放置在下吸盘7上，通过第一气缸9驱动上吸盘8下压，能够对滤光片进行夹持定位处理，便于提高加工的精度，然后通过激光切割机3和激光切割头4进行激光切割处理，切割完成后，通过设有的打磨机构能够对滤光本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种树脂滤光片加工用切割装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)一端上侧安装有立柱(2)，所述立柱(2)上侧安装有激光切割机(3)，所述激光切割机(3)一端下侧安装有激光切割头(4)，所述底座(1)另一端上侧安装有支撑轴(6)，所述支撑轴(6)上侧安装有下吸盘(7)，所述支撑轴(6)一侧安装有U型支架(10)，所述U型支架(10)一端上侧安装有第一气缸(9)，所述第一气缸(9)下侧传动连接有上吸盘(8)，所述U型支架(10)内侧安装有打磨机构，所述底座(1)上侧中部安装有第二气缸(14)，所述第二气缸(14)上侧安装有集灰罩(11)。2.根据权利要求1所述的一种树脂滤光片加工用切割装置，其特征在于：所述支撑轴(6)下侧通过轴承转动安装有第一支撑座(17)和第二支撑座(21)，所述第一支撑座(17)和第二支撑座(21)一侧均与底座(1)固定连接。3.根据权利要求2所述的一种树脂滤光片加工用切割装置，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：增田清志，增田博志，姚晓刚，
申请(专利权)人：苏州京浜光电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：