电气绝缘瓷套用粘接剂及瓷套的粘接方法技术

本发明专利技术公开了一种在受热情况下流动性很小的电气绝缘瓷套用粘接剂，以及利用该粘接剂粘结瓷套的局部粘接工艺：按重量百分比，将双酚Ａ型环氧树脂８．６－２５．３％，脂环族环氧树脂８．６－９．５％混合后水浴搅拌均匀，然后依次加入４，４’－二氨基－二苯甲烷（ＤＤＭ）１２．８－１４．３％，聚硫橡胶１２．８－１４．３％，六次甲基四胺０．２－０．４％，偶联剂１．２－１．６％，硅灰石２１．５－３１．６％，搅拌使物料分散均匀，待分散完全后，再加入触变改性剂６．３－３４．３％搅拌均匀，将配制好的粘接剂均匀涂在上、下节瓷套粘接端面对正形成粘接面，加热装置置于粘接面中间瓷套内，对瓷套进行粘接面的局部加热１２０－１８０℃、４－８小时进行固化，待粘接剂受热完全固化后，自然冷却至５０℃，起吊粘接好的瓷套。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种电气绝缘瓷套用粘接剂，其特征是，按重量百分比，包括下述组分：双酚Ａ型环氧树脂８．６－２５．３％，脂环族环氧树脂８．６－９．５％，触变改性剂６．３－３４．３％，４，４’－二氨基－二苯甲烷１２．８－１４．２％，聚硫橡胶１１．５－１２．８％，六次甲基四胺０．２－０．４％，偶联剂１．２－１．６％，硅灰石２１．５－３１．６％；所述的触变改性剂按重量百分比包括下述组分：双酚Ａ型环氧树脂８２％，正硅酸乙酯８．２％，对甲苯二胺８．２％，水１．６％。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：贺建苍，焦芳，王文平，宗志峰，
申请(专利权)人：中国西电电气股份有限公司，
类型：发明
国别省市：87[中国|西安]