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本发明公开了一种在受热情况下流动性很小的电气绝缘瓷套用粘接剂，以及利用该粘接剂粘结瓷套的局部粘接工艺：按重量百分比，将双酚Ａ型环氧树脂８．６－２５．３％，脂环族环氧树脂８．６－９．５％混合后水浴搅拌均匀，然后依次加入４，４’－二氨基－二苯甲...
该专利属于中国西电电气股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中国西电电气股份有限公司授权不得商用。

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