环氧树脂型非晶铁芯制造技术

技术编号:3105978 阅读:176 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及一种环氧树脂型非晶铁芯,包括由若干非晶铁芯片组成的铁芯主体,所述铁芯主体上由铁芯片边缘构成的铁芯主体端面上设有环氧树脂涂层。所述环氧树脂涂层可以覆盖所述铁芯主体的全部端面面积,也可以只覆盖部分端面或者端面的部分面积,以适应各种不同场合的要求。所述环氧树脂涂层可以呈横跨各层铁芯片的条状,以便节省环氧树脂的用量,减少成本。本发明专利技术通过环氧树脂将相应铁芯各层的铁芯片粘结在一起,这样有利于减少铁芯的振动和噪音,方便整体储运、安装和拆卸,同时对铁芯起到一定固定的作用,防止铁芯片松散。本发明专利技术主要可用于非晶变压器。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种环氧树脂型非晶铁芯,主要可用于三相电力变压器。 技术背景现有非晶铁芯由若干层非晶铁芯片叠制后挤压成型,但这种叠片往往容易松散,给生 产带来不便。
技术实现思路
为克服现有技术的上述缺陷,本专利技术提供了一种环氧树脂型非晶铁芯,这种非晶铁芯 有效地解决了铁芯片的松散问题。本专利技术实现上述目的的技术方案是 一种环氧树脂型非晶铁芯,包括由若干非晶铁芯 片组成的铁芯主体,所述铁芯主体上由铁芯片边缘构成的铁芯主体端面上设有环氧树脂涂 层。本专利技术的有益效果是由于在铁芯主体的端面上设置了环氧树脂涂层,通过环氧树脂 将各层铁芯片粘结在一起,使之不能散开,同时环氧树脂的柔韧性使其不会在铁芯主体上 引起过大的应力。 附图说明图l是本专利技术的结构示意图。具体实施方式参见图1,本专利技术提供了一种环氧树脂型非晶铁芯,包括由若干非晶铁芯片1组成的 铁芯主体,所述铁芯主体上由铁芯片边缘构成的铁芯主体端面上设有环氧树脂涂层2。通 过环氧树脂将相应铁芯各层的铁芯片粘结在一起,这样有利于减少铁芯的振动和噪音,方 便整体储运、安装和拆卸,同时对铁芯起到一定的作用。所述环氧树脂涂层可以覆盖所述铁芯主体的全部端面面积,也可以只覆盖部分端面或 者端面的部分面积,以适应各种不同场合的要求。例如,所述环氧树脂涂层可以呈横跨各层铁芯片的条状,以便节省环氧树脂的用量, 减少成本。之所以由于选择环氧树脂作为涂层材料, 一是因为环氧树脂具有一定粘结力,二是有 一定的弹性,可以较好地避免产生应力。也可以选择具有性能相仿的其他物质做涂料。

【技术保护点】
一种环氧树脂型非晶铁芯,包括由若干非晶铁芯片组成的铁芯主体,其特征在于所述铁芯主体由铁芯片边缘构成的铁芯主体端面上设有环氧树脂涂层。

【技术特征摘要】
1.一种环氧树脂型非晶铁芯,包括由若干非晶铁芯片组成的铁芯主体,其特征在于所述铁芯主体由铁芯片边缘构成的铁芯主体端面上设有环氧树脂涂层。2. 如权利要求1所述的环氧树脂型非晶铁芯,其特征在于所述环氧树脂涂层覆盖所述 铁芯主体的全部端面面积。3. 如权利要求1所述的环氧树...

【专利技术属性】
技术研发人员:张卫国林炯星阎川华顾燕勇王天祥徐磊
申请(专利权)人:北京中机联供非晶科技发展有限公司
类型:发明
国别省市:11[中国|北京]

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1