一种明装筒灯制造技术

本实用新型专利技术为一种明装筒灯，一种明装筒灯，包括有一筒体，在所述筒体的内部顶壁上设有光源，在筒体的顶部外侧设有电子元件模组，在筒体的上端可拆卸地连接有上罩体，所述上罩体与筒体之间存在有至少一道半环状缝隙。与传统的H型的明装筒灯不同，本实用新型专利技术通过筒体和上罩体组成可拆卸连接的明装筒灯，且在上罩体与筒体之间存在缝隙，这样用于设置电子元件模组内部就形成非密封腔体，能够与外部空气联通，提高散热，而且上罩体与筒体之间并非完全连接，筒体的热量不直接传导至上罩体内，降低电子元件模组受到的温度影响，因此，电子元件模组的使用寿命更长，故障率更低。故障率更低。故障率更低。

【技术实现步骤摘要】
一种明装筒灯


[0001]本技术涉及LED灯具
，尤其是指一种明装筒灯。

技术介绍

[0002]传统的明装筒灯为剖面H型结构的灯体，其中间隔板将其分为上下两个部分，在隔板的下表面安装光源，在隔板的上表面安装电源驱动等电子元件，在灯体的上方安装顶盖，电子元件包裹在上部，在工作时，由于光源产生的大量热量直接传到至隔板上表面，同时在H型结构的密闭的上部充斥了大量的热量，高温对电子元件的影响非常大，导致电子元件容易出现故障，缩短其使用寿命。
[0003]针对上述问题，申请人提出了一种解决方案。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是在于克服现有技术的不足，提供了一种明装筒灯。
[0005]为了解决上述存在的技术问题，本技术采用下述技术方案：
[0006]一种明装筒灯，包括有一筒体，在所述筒体的内部顶壁上设有光源，在筒体的顶部外侧设有电子元件模组，在筒体的上端可拆卸地连接有上罩体，所述上罩体与筒体之间存在有至少一道半环状缝隙。
[0007]在进一步的改进方案中，在所述筒体的顶部上表面设有垫高隔离柱，所述电子元件模组设于垫高隔离柱上。
[0008]在进一步的改进方案中，所述电子元件模组包括有电源驱动。
[0009]在进一步的改进方案中，所述上罩体与筒体之间通过卡扣式结构连接。
[0010]在进一步的改进方案中，在所述上罩体的顶部设有安装孔。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：与传统的H型的明装筒灯不同，本技术通过筒体和上罩体组成可拆卸连接的明装筒灯，且在上罩体与筒体之间存在缝隙，这样用于设置电子元件模组内部就形成非密封腔体，能够与外部空气联通，提高散热，而且上罩体与筒体之间并非完全连接，筒体的热量不直接传导至上罩体内，降低电子元件模组受到的温度影响，因此，电子元件模组的使用寿命更长，故障率更低。
[0012]下面结合附图与具体实施方式对本技术作进一步的详细描述：
【附图说明】
[0013]图1为本技术实施例的立体示意图一；
[0014]图2为本技术实施例的立体示意图二；
[0015]图3为本技术实施例的分解示意图一；
[0016]图4为本技术实施例的分解示意图二。
【具体实施方式】
[0017]下面详细描述本技术的实施例，所述的实施例示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。
[0018]附图所显示的方位不能理解为限制本技术的具体保护范围，仅供较佳实施例的参考理解，可以图中所示的产品部件进行位置的变化或数量增加或结构简化。
[0019]说明书中所述的“连接”及附图中所示出的部件相互“连接”关系，可以理解为固定地连接或可拆卸连接或形成一体的连接；可以是直接相连或通过中间媒介相连，本领域普通技术人员可以根据具体情况理解连接关系而可以得出螺接或铆接或焊接或卡接或嵌接等方式以适宜的方式进行不同实施方式替用。
[0020]说明书中所述的上、下、左、右、顶、底等方位词及附图中所示出方位，各部件可直接接触或通过它们之间的另外特征接触；如在上方可以为正上方和斜上方，或它仅表示高于其他物；其他方位也可作类推理解。
[0021]说明书及附图中所表示出的具有实体形状部件的制作材料，可以采用金属材料或非金属材料或其他合成材料；凡涉及具有实体形状的部件所采用的机械加工工艺可以是冲压、锻压、铸造、线切割、激光切割、铸造、注塑、数铣、三维打印、机加工等等；本领域普通技术人员可以根据不同的加工条件、成本、精度进行适应性地选用或组合选用，但不限于上述材料和制作工艺。
[0022]本技术为一种明装筒灯，如图1至图4所示，包括有一筒体10，在所述筒体10的内部顶壁上设有光源30，在筒体10的顶部外侧设有电子元件模组，在筒体10的上端可拆卸地连接有上罩体20，所述上罩体20与筒体10之间存在有至少一道半环状缝隙40。所述电子元件模组包括有电源驱动。
[0023]与传统的H型的明装筒灯不同，本技术通过筒体10和上罩体20组成可拆卸连接的明装筒灯，且在上罩体20与筒体10之间存在缝隙40，这样用于设置电子元件模组内部就形成非密封腔体，能够与外部空气联通，提高散热，而且上罩体20与筒体10之间并非完全连接，筒体10的热量不直接传导至上罩体20内，降低电子元件模组受到的温度影响，因此，电子元件模组的使用寿命更长，故障率更低。
[0024]在实施例中，电子元件模组设置于筒体10顶部的上表面，当然，也可以悬置于上罩体20内，例如在所述筒体10的顶部上表面设有垫高隔离柱，所述电子元件模组设于垫高隔离柱上，这样可以进一步减少筒体10温度对电子元件模组的影响。
[0025]在实施例中，如图3、4所示，所述上罩体20与筒体10之间通过卡扣式结构连接，当然，也可以采用其他点状连接结构。
[0026]在实施例中，如图2、3、4所示，在所述上罩体20的顶部设有安装孔50，在安装时，可以先将上罩体20通过安装孔50固定在天花板上，再将筒体10与上罩体20连接固定，无需另外安装底件，安装更为简单方便。
[0027]尽管参照上面实施例详细说明了本技术，但是通过本公开对于本领域技术人员显而易见的是，而在不脱离所述的权利要求限定的本技术的原理及精神范围的情况下，可对本技术做出各种变化或修改。因此，本公开实施例的详细描述仅用来解释，而不是用来限制本技术，而是由权利要求的内容限定保护的范围。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种明装筒灯，其特征在于，包括有一筒体，在所述筒体的内部顶壁上设有光源，在筒体的顶部外侧设有电子元件模组，在筒体的上端可拆卸地连接有上罩体，所述上罩体与筒体之间存在有至少一道半环状缝隙。2.根据权利要求1所述的一种明装筒灯，其特征在于，在所述筒体的顶部上表面设有垫高隔离柱，所述电子元...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁东鹏，
申请(专利权)人：中山市百润照明电器有限公司，
类型：新型
国别省市：