本实用新型专利技术是一种具有金属电路的基座，包括：电子元件、与所述电子元件焊接的一次冲压形成的金属电路、与所述金属电路一体注塑成型的塑胶本体，所述金属电路至少包括三个支路，所述支路包括一端平行且间隔排布的引脚及另一端电性连接所述电子元件的焊脚和连接所述引脚与所述焊脚的主体部，所述第一引脚、第二引脚和第三引脚的排布顺序与第一焊脚、第二焊脚和第三焊脚的排布顺序不同，其中一支路的焊脚朝向其他支路的另一焊脚方向弯折并与另一焊脚于垂直方向或水平方向的至少之一者上的投影重叠。本实用新型专利技术通过在折弯金属电路的一焊脚，使其实现空间跨越并与另一焊脚实现空间交叠，增加了金属电路的排布密度。增加了金属电路的排布密度。增加了金属电路的排布密度。
【技术实现步骤摘要】
一种具有金属电路的基座及音圈马达
[0001]本技术涉及金属电路的
，尤其是涉及一种具有金属电路的基座及音圈马达。
技术介绍
[0002]现有的具有金属电路的基座及音圈马达，如公开号为CN108989511A 的专利申请，该类基座包括电子元件、金属电路、第一塑胶件和第二塑胶件，金属电路与所述电子元件连接，且包括多个支路，所述支路与所述电子元件的引脚一一对应连接；第一塑胶件位于所述金属电路与所述电子元件连接的位置，且将所述金属电路的所有支路连接为一体。又有一公开号为CN110703536A的专利申请，揭示了一种驱动机构，该驱动机构用以驱使一光学组件运动，包括一固定模块、用以承载所述光学组件的一可动模块、用以驱使可动模块相对于固定模块运动的一驱动组件、一位置感测组件以及一立体电路。所述固定模块具有一底座，所述位置感测组件设置于底座，用以感测可动模块相对于固定模块的运动，所述立体电路嵌设于底座中且电性连接位置感测组件。两个前案中金属电路均为一次冲压成型的单层电路，且单层电路的焊接引脚部均为单层平行排布，受限于单层金属电路的成型和排布限制，无法实现电路的空间交错。
[0003]在现有技术中，潜望式音圈驱动马达内设置有基座，基座内注塑有电路，电路包括若干分支，每个分支具有两个自由端，其中一个自由端为与电子元件焊接的焊接端，另外一端为引脚端，若干分支的引脚端排列为引脚列，焊接端按照电子元件的引脚设计排列，形成焊接阵列。因为电子元件芯片的引脚阵列顺序和引脚列顺序存在错位状态，因此，必然会有一个分支和另外一个分支在中间的延伸段存在交叉错位的现象。这种问题普遍存在于驱动马达电路的电子元件的金属电路中，因为电子元件制造厂家引脚的定义顺序与外接PCB引脚定义顺序存在顺序变换，该种问题的存在较为普遍。目前在现有技术中，应对该技术问题的方式多需要采用柔性电路的方式，在中间延伸段完成线路的空间交叠，但是柔性电路板的制造工艺和成本相对传统的冲压形成的金属电路的分支而言相对更高。因此利用柔性电路的方式不利于高效的制造推广，且也会造成驱动马达的整体制造成本居高不下。另一种方式是制作双层电路板，但是双层电路板需要两次冲压成型和弯折造型，也会在一定程度上引起成本增加，且双层电路还会增加音圈驱动马达的整体厚度，不利于音圈驱动马达的整体尺寸的小型化。
[0004]因此，确有必要提供一种新的具有金属电路的基座及音圈马达，以克服上述缺陷。
技术实现思路
[0005]本技术的目的在于提供一种满足金属电路多样化排布需求的具有金属电路的基座及音圈马达。
[0006]本技术的目的通过以下技术方案一来实现：一种具有金属电路的基座，包括：电子元件、与所述电子元件焊接的一次冲压形成的金属电路、与所述金属电路一体注塑成
型的塑胶本体，所述金属电路至少包括三个支路，且分别为第一支路、第二支路及第三支路，所述支路的一端平行且间隔排布以形成引脚，所述支路的另一端形成电性连接所述电子元件的焊脚，所述焊脚所在平面定义为一焊接平面，所述每一支路的焊脚和引脚间形成有主体部，所述第一支路的引脚定义为第一引脚且其焊脚定义为第一焊脚，所述第二支路的引脚定义为第二引脚且其焊脚定义为第二焊脚，所述第三支路的引脚定义为第三引脚且其焊脚定义为第三焊脚，所述第一引脚、第二引脚和第三引脚的排布顺序与第一焊脚、第二焊脚和第三焊脚的排布顺序不同，其中一支路的除引脚以外的其他部分中的其中之一位置朝向其他支路的另一焊脚方向弯折并使所述其中之一支路与另一支路于一垂直于所述焊接平面的第一方向上的投影部分重叠。
[0007]进一步，所述其中之一支路于焊脚处发生弯折，发生弯折的所述焊脚与其所述主体部之间设有一弯折角度，且其弯折角度不小于90度且不大于 180度。
[0008]进一步，所有支路的所述主体部位于同一平面且定义为第一平面，每一所述焊脚均包括焊接部、过渡部及连接部，所述连接部连接所述支路的所述主体部，所述其中一支路的弯折发生于其连接部，所述连接部与其他支路的连接部在所述第一方向上的投影具有重叠的部分。
[0009]进一步，所述焊脚的所述焊接部均设有焊接面，连接同一电子元件的所述焊脚的所有所述焊接面位于同一平面且定义为第二平面，所述第二平面与所述第一平面不共面。
[0010]进一步，每一焊脚的所述过渡部由所述第一平面向所述第二平面弯折。
[0011]进一步，发生弯折的所述连接部与其他支路的连接部的延伸方向的夹角为90度。
[0012]进一步，发生弯折的所述连接部与其他支路的连接部的延伸方向的夹角为锐角或钝角。
[0013]进一步，发生弯折的所述连接部包括连接所述主体部并发生弯折的折弯部及沿所述折弯部平直延伸并与所述过渡部接触的平直延伸部，所述平直延伸部与所述主体部之间存在间隙。
[0014]进一步，所述支路的所有所述引脚位于同一平面且定义为第三平面，所述第三平面与所述第一平面共面。
[0015]进一步，所述支路的所有所述引脚呈直线轨迹排布。
[0016]进一步，连接于同一所述电子元件的所述焊脚呈矩形轨迹排布。
[0017]进一步，所述支路设置为四个，其中两个所述支路的所述焊脚设置在矩形轨迹的一侧，另外两个所述支路的所述焊脚设置在矩形轨迹的另外一侧。
[0018]进一步，所述金属电路为单面料带冲压成型。
[0019]本技术的目的通过以下技术方案二来实现：一种音圈马达，其包括如上所述的具有金属电路的基座。
[0020]本技术中的金属电路的支路通过采用传统的冲压方式形成金属电路支路且经过折弯其中一支路的焊脚，使得折弯的焊脚与其他支路的焊脚在金属电路的排布方向的投影重叠，并且至少三条支路的引脚的排列方向与焊脚的排列方向不同，并且最后折弯的焊脚与其他支路的焊脚位于同一平面，实现了空间电路的交叠，拓展了金属电路排布空间，增加了金属电路排布密度，优化了金属电路的排布方式，满足了的金属电路多样化排布需求。
附图说明
[0021]图1为本技术的潜望式镜头模组的示意图。
[0022]图2为本技术的金属电路基材的俯视图。
[0023]图3为塑胶本体注塑成型于金属电路基材的示意图。
[0024]图4为图3裁切塑胶本体外围支路之后的金属电路示意图。
[0025]图5为图4的局部放大图。
[0026]图6为图2自另一方向看的图。
[0027]图7为图6中沿A
‑
A线的剖视图。
[0028]图8为金属基材的立体示意图。
[0029]图9为图8中的部分放大图。
[0030]图10为基座俯视图。
[0031]图11为基座的立体分解示意图。
[0032]图12为所述塑胶本体与电子元件焊接的俯视图。
[0033]图13为塑胶本体的俯视图。
[0034]图14为图13中沿B
‑
B线的剖视图。
具体实施方式
[0035]在本实用本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种具有金属电路的基座(100)，包括：电子元件(3)、与所述电子元件(3)焊接的一次冲压形成的金属电路(1)、与所述金属电路(1)一体注塑成型的塑胶本体(2)，其特征在于：所述金属电路(1)至少包括三个支路(10)，且分别为第一支路(11)、第二支路(12)及第三支路(13)，所述支路(10)的一端平行且间隔排布以形成引脚(10a)，所述支路(10)的另一端形成电性连接所述电子元件(3)的焊脚(10b)，所述焊脚(10b)所在平面定义为一焊接平面，所述每一支路(10)的焊脚(10b)和引脚(10a)间形成有主体部(10c)，所述第一支路(11)的引脚定义为第一引脚(111)且其焊脚定义为第一焊脚(112)，所述第二支路(12)的引脚定义为第二引脚(121)且其焊脚定义为第二焊脚(122)，所述第三支路(13)的引脚定义为第三引脚(131)且其焊脚定义为第三焊脚(132)，所述第一引脚(111)、第二引脚(121)和第三引脚(131)的排布顺序与第一焊脚(112)、第二焊脚(122)和第三焊脚(132)的排布顺序不同，其中之一支路(10)的除所述引脚(10a)以外的其他部分中的其中之一位置朝向其他支路(10)的另一所述焊脚(10b)方向弯折并使所述其中之一支路(10)与另一所述支路(10)于一垂直于所述焊接平面的第一方向上的投影部分重叠。2.如权利要求1所述的具有金属电路的基座(100)，其特征在于：其中之一所述支路(10)于所述焊脚(10b)处发生弯折，发生弯折的所述焊脚(10b)与其所述主体部(10c)之间设有一弯折角度，且其弯折角度不小于90度且不大于180度。3.如权利要求2所述的具有金属电路的基座(100)，其特征在于：所有所述支路(10)的所述主体部(10c)位于同一平面且定义为第一平面(P1)，每一所述焊脚(10b)均包括焊接部(10b1)、过渡部(10b2)及连接部(10b3)，所述连接部(10b3)连接所述支路(10)的所述主体部(10c)，所述第一支路(11)包括第一连接部(1123)，所述第二支路(12)包括第二连接部(1223)，所述第三支路(13)包括第三连接部(1323)，其中一所述支路(10)的弯折发生于所述第三支路(13)的所述第三连接部(1323)，所述第三连接部(1323)与所述第二连接部(1223)在所述第一方向上的投影具有重叠的部分。4.如权利要求3所述的具有金属电路的基座(100)，其特征在于：所述焊脚(10b)的所述焊接部(10b1)均设有焊接面(10b11)，连接同一电子元件(3)的所述焊脚(10b)的所有所述焊接面(10b11)...
【专利技术属性】
技术研发人员：耿叶贝子，
申请(专利权)人：苏州昀冢电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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