一种线割基准面修正装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种线割基准面修正装置，属于石英晶片加工基准面修正领域，包括机台连接块，机台连接块的底部通过固定螺栓与线割设备固定连接，机台连接块的顶部通过螺栓与定位块固定板的底面固定连接，所述定位块固定板顶面从左到右通过底部顶紧无头螺丝依次固定连接有侧面定位块、基准台面和侧面压紧块；所述机台连接块的一个侧面通过螺栓固定连接有后定位板，所述后定位板的两侧通过螺栓固定连接有安全块；本实用新型专利技术安装操作非常简单易学，并且修正精度可靠，基准台使用寿命长，能确保最终晶片的精度一致性要求；设计的安全销和安全块能有效保证操作过程的安全性，安全销和安全块可防止定位块固定板下坠砸伤操作人员及损坏设备。及损坏设备。及损坏设备。

【技术实现步骤摘要】
一种线割基准面修正装置


[0001]本技术属于石英晶片加工基准面修正领域，特别是涉及一种线割基准面修正装置。

技术介绍

[0002]石英晶片石英晶体的化学成分为SiO2，晶体属三方晶系的氧化物矿物，即低温石英(a
‑
石英)，是石英族矿物中分布最广的一个矿物种。广义的石英还包括高温石英(b
‑
石英)；低温石英常呈带尖顶的六方柱状晶体产出，柱面有横纹，类似于六方双锥状的尖顶实际上是由两个菱面体单形所形成的，石英集合体通常呈粒状、块状或晶簇、晶腺等；纯净的石英无色透明，玻璃光泽，贝壳状断口上具油脂光泽，无解理，受压或受热能产生电效应。
[0003]目前，石英晶体加工过程中，晶片需粘接到基准台面上，基准台安装到设备进行线割加工，晶片需要保证较高的晶片平面度，而生产过程各种不利因素易形成基准台面微量变化，影响基准台平面度，最终造成晶片较大尺寸不良，故在加工过程中会定时拆除基准台进行清洁处理消除不利因素，而多次的拆装会造成基准台微量磨损及变形，安装基准台需要重复修正平面度。
[0004]所以十分有必要设计本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线割基准面修正装置，其特征在于，包括机台连接块(4)，所述机台连接块(4)为工字型结构；机台连接块(4)的底部与线割设备可拆卸连接、顶部通过螺栓与定位块固定板(2)的下表面固定连接，定位块固定板(2)的上表面中部连接基准台面(11)；所述基准台面(11)为平板状，基准台面(11)的左右两侧设置有条形凸出，基准台面(11)和条形凸出一体成形；基准台面(11)的左侧通过侧面顶紧螺栓(12)固定连接有侧面压紧块(1)，侧面压紧块(1)呈L形，侧面压紧块(1)与基准台面(11)的条形凸出之间设置有侧面顶紧条(9)；基准台面(11)的右侧通过螺栓固定连接有侧面定位块(5)，所述侧面定位块(5)呈L形。2.根据权利要求1所述的一种线割基准面修正装置，其特征在于，机台连接块(4)两个端面与定位块固定板(2)的两个侧面分别位于同一水平面；定位块固定板(2)的后端面设置有可拆卸的后定位板(8)，后定位板(8)两侧对称设置有安全块(6)、所述安全块(6)一端与机台连接块(4)连接，另...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄宗禹，叶竹之，
申请(专利权)人：成都泰美克晶体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：