一种晶圆覆膜装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种晶圆覆膜装置，涉及芯片加工技术领域，具体为包括固定底板，固定底板的上表面固定连接有支撑板，支撑板的顶端固定连接有连接块，连接块的顶端固定连接有电动液压推杆，电动液压推杆的活动端固定连接有固定块，固定块的一侧插接有支撑轴，支撑轴的一端通过连块固定连接有圆板，圆板的中部转动连接有转动轴，转动轴的一侧固定连接有U形架，U形架的内部滑动连接有连接杆。通过转动轴、U形架、连接杆、拉伸弹簧、滑动块和伺服电机的设置，在使用的过程中可以实现自动化切割薄膜，从而起到了保证每次切割的形状相同的作用，降低切割薄膜过程中出现偏差，达到了提高工作效率和覆膜质量的目的。率和覆膜质量的目的。率和覆膜质量的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆覆膜装置


[0001]本技术涉及芯片加工
，具体为一种晶圆覆膜装置。

技术介绍

[0002]目前晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。在晶圆上可加工制作成各种电路元件结构，晶圆是由普通硅砂拉制提炼，经过溶解、提纯、蒸馏一系列措施制成单晶硅棒，单晶硅棒经过抛光、切片之后，就成为了晶圆。晶圆制作完成后需要在其表面覆膜，以保护晶圆，避免晶圆磨损。
[0003]传统的晶圆覆膜的切割通常是人工操作，将薄膜覆盖在晶圆上，工人握持切刀沿着晶圆周边转动一圈从而实现薄膜的切割，但是手工切割薄膜的过程中，由于切割人员不能保证每次切割的形状相同，时常会因为切割薄膜出现偏差，进而影响覆膜的效果，并且外围的薄膜由于没有贴附在晶圆上且没有被压紧处于自由的状态，切刀转动时会给这部分薄膜施加一个旋向的作用力，从而导致薄膜被拉扯发生形变和褶皱，影响晶圆贴膜的质量。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种晶圆覆膜装置，解决了上述
技术介绍
中提出的问题本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆覆膜装置，包括固定底板(1)，其特征在于：所述固定底板(1)的上表面固定连接有支撑板(2)，所述支撑板(2)的顶端固定连接有连接块(3)，所述连接块(3)的顶端固定连接有电动液压推杆(4)，所述电动液压推杆(4)的活动端固定连接有固定块(5)，所述固定块(5)的一侧插接有支撑轴(6)，所述支撑轴(6)的一端通过连块固定连接有圆板(7)，所述圆板(7)的中部转动连接有转动轴(8)，所述转动轴(8)的一侧固定连接有U形架(9)，所述U形架(9)的内部滑动连接有连接杆(10)，所述连接杆(10)的一侧固定连接有拉伸弹簧(11)，所述拉伸弹簧(11)的另一端与转动轴(8)的一侧固定连接，所述圆板(7)的下表面设有滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有滑动块(12)，所述滑槽和滑动块(12)的一端均设置为T形，所述滑槽设为多个，且尺寸均不相同，所述滑动块(12)的底面固定连接有切割刀(13)，所述滑动块(12)与连接杆(10)可拆卸连接，所述转动轴(8)底端转动连接有固定柱，所述圆板(7)的上表面固定连接有伺服电机(14)，所述伺服电机(14)的输出端与转动轴(8)固定连接。2.根据权利要求1所述的一种晶圆覆膜装置，其特征在于：所述支撑轴(6)的一端贯穿固定块(5)，并延伸至固定块(5)的外部，所述支撑轴(6)延伸至固定块(5)外部的一端固定连接有转动块，所述转动块的一侧螺纹连接有限位杆，所述限位杆的一端与固定块(5)的一侧抵接。3.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶为银，巩铁建，蔡正道，乔赛赛，
申请(专利权)人：河南通用智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：