一种测温型环氧封装热敏电阻制造技术

本实用新型专利技术公开了一种测温型环氧封装热敏电阻，包括酚醛涂料层、锡料层、芯片、引线、限位机构、夹片、接触脚，引线前端固定设有夹片，夹片夹住芯片两侧，芯片与夹片外侧设有锡料层，锡料层外侧设有酚醛涂料层，引线另一端固定安装有接触脚，引线上活动安装有限位机构，限位机构包括螺纹套筒、螺栓、固定套筒、弹簧、垫片、橡胶层，螺纹套筒活动安装在引线上，螺纹套筒与引线之间设有橡胶层，螺纹套筒外侧设有固定套筒，本实用新型专利技术通过设置限位机构，能够将引线自由固定在套筒或电路板上，能够重复拆卸，并且不会对旁边电子元件造成影响。并且不会对旁边电子元件造成影响。并且不会对旁边电子元件造成影响。

【技术实现步骤摘要】
一种测温型环氧封装热敏电阻


[0001]本技术属于电子元件
，特别涉及一种测温型环氧封装热敏电阻。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，热敏电阻在电子体温计、医疗仪器、家用电器等方面都得到了多方面的应用，随着不同行业对热敏电阻的应用，对热敏电阻的适用性提出一定的要求，在传统的热敏电阻使用过程中出现以下问题：1)传统的热敏电阻只有两根沿线平行分布，不论是在电路板上焊接还是安装在套管中，都需要工作人员用手扶在进行点焊固定，在进行后续工作，操作复杂，并且存在一定的安全隐患；2)传统的热敏电阻通过将引线折弯或在引线上折出半圆弧，用来限制热敏电阻的位置，但是这种装置并不能解决引线易倒伏的问题，并且弯折或凸出的部分在紧密的电路板上，容易触碰其它电子元件，造成短路。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是克服现有技术中不足，提供一种测温型环氧封装热敏电阻，通过设置限位机构，能够将引线自由固定在套筒或电路板上，能够重复拆卸，并且不会对旁边电子元件造成影响。
[0004]为了实现上述目的，本技术采用的技术方案是：
[0005]一种测温型环氧封装热敏电阻，包括酚醛涂料层、锡料层、芯片、引线、限位机构、夹片、接触脚，所述引线前端固定设有夹片，夹片夹住芯片两侧，芯片与夹片外侧设有锡料层，锡料层外侧设有酚醛涂料层，引线另一端固定安装有接触脚，引线上活动安装有限位机构。
[0006]所述限位机构包括螺纹套筒、螺栓、固定套筒、弹簧、垫片、橡胶层，螺纹套筒活动安装在引线上，螺纹套筒与引线之间设有橡胶层，螺纹套筒外侧设有固定套筒，固定套筒与螺纹套筒之间设有弹簧，弹簧上端固定在固定套筒上，下端固定在螺纹套筒上，固定套筒上方设有垫片，垫片上方设有螺栓，螺栓活动安装在螺纹套筒上。
[0007]优选的，所述接触脚直径为引线直径的1.5
‑
2倍，能够增大与套管内部电路接触面积，增强稳定性。
[0008]优选的，所述固定套筒上设有开口，能够使固定套筒受垫片挤压后弹开，撑住侧壁，固定热敏电阻。
[0009]优选的，所述固定套筒材质由塑料组成，具有良好的形变能力，能够反复伸长与收缩。
[0010]本技术与现有技术相比较有益效果表现在：
[0011]1)通过设置限位机构，限位机构中的螺纹套筒能够在引线上进行一定的活动，能够根据不同使用环境调整限位机构的位置，通过调整螺栓，使固定套筒撑开至套管内侧壁，达到固定的目的，可以满足不同行业的多种要求；
[0012]2)通过在限位机构与引线之间设置橡胶层，能够增加限位机构与引线之间的摩擦
力，使限位机构在引线上无法自行移动，并且不影响限位机构的上下活动。
附图说明
[0013]附图1是本技术一种测温型环氧封装热敏电阻结构示意图；
[0014]附图2是本技术一种测温型环氧封装热敏电阻内部结构示意图；
[0015]附图3是夹片结构示意图；
[0016]附图4是引脚固定装置内部结构示意图；
[0017]图中：10、酚醛涂料层；11、锡料层；12、芯片；13、引线；14、限位机构；131、夹片；132、接触脚；141、螺纹套筒；142、螺栓；143、固定套筒；144、弹簧；145、垫片；146、橡胶层。
具体实施方式
[0018]为方便本
人员的理解，下面结合附图1
‑
4，对本技术的技术方案进一步具体说明。
[0019]一种测温型环氧封装热敏电阻，包括酚醛涂料层10、锡料层11、芯片12、引线13、限位机构14、夹片131、接触脚132，所述引线13前端固定设有夹片131，夹片131夹住芯片12两侧，芯片12与夹片131外侧设有锡料层11，锡料层11外侧设有酚醛涂料层10，引线13另一端固定安装有接触脚132，引线13上活动安装有限位机构14。
[0020]所述限位机构14包括螺纹套筒141、螺栓142、固定套筒143、弹簧144、垫片145、橡胶层146，螺纹套筒141活动安装在引线13上，螺纹套筒141与引线13之间设有橡胶层146，螺纹套筒141外侧设有固定套筒143，固定套筒143与螺纹套筒141之间设有弹簧144，弹簧144上端固定在固定套筒143上，下端固定在螺纹套筒141上，固定套筒143上方设有垫片145，垫片145上方设有螺栓142，螺栓142活动安装在螺纹套筒141上。
[0021]所述接触脚132直径为引线13直径的1.5
‑
2倍，能够增大与套管内部电路接触面积，增强稳定性。
[0022]所述固定套筒143上设有开口，能够使固定套筒143受垫片145挤压后弹开，撑住侧壁，固定热敏电阻。
[0023]所述固定套筒143材质由塑料组成，具有良好的形变能力，能够反复伸长与收缩。
[0024]一种测温型环氧封装热敏电阻，工作过程如下：若有需要检测或使用热敏电阻时，有套管类装置需要检测或使用热敏电阻时，将热敏电阻两根引线13分别放入两根套管中，使接触脚132能够接触到套管内部线路，随后将限位机构14移动到合适位置，转动螺栓142，使固定套筒143撑住套筒内壁，起到固定，防倒伏的作用，若不需要限位机构14与接触脚132，则可剪掉接触脚132，拿下限位机构14，适用多种工作环境。
[0025]以上内容仅仅是对本技术的结构所作的举例和说明，所属本
的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离技术的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种测温型环氧封装热敏电阻，包括酚醛涂料层、锡料层、芯片、引线、限位机构、夹片、接触脚，其特征在于所述引线前端固定设有夹片，夹片夹住芯片两侧，芯片与夹片外侧设有锡料层，锡料层外侧设有酚醛涂料层，引线另一端固定安装有接触脚，引线上活动安装有限位机构。2.根据权利要求1所述的一种测温型环氧封装热敏电阻，其特征在于所述限位机构包括螺纹套筒、螺栓、固定套筒、弹簧、垫片、橡胶层，螺纹套筒活动安装在引线上，螺纹套筒与引线之间设有橡胶层，螺纹套筒外侧设有固定套筒，固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋本帅，王锐，马宏星，
申请(专利权)人：中瓷光电山东有限公司，
类型：新型
国别省市：