一种耐低温温度传感器及其制备方法技术

本发明专利技术涉及温度传感器领域，尤指一种耐低温温度传感器及其制备方法。XLPE护套以及双排电线的外层线皮均为耐超低温

【技术实现步骤摘要】
一种耐低温温度传感器及其制备方法


[0001]本专利技术涉及温度传感器领域，尤指一种耐低温温度传感器及其制备方法。

技术介绍

[0002]温度传感器是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器。温度传感器是温度测量仪表的核心部分，种类繁多，并且能够适应于多种不同的工作环境。但有些工作环境温度传感器的线长较长，且要求在极低温
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55℃使用，又要求温度传感器防潮性能要好，而目前市场上对于这种特殊应用的温度传感器，一般采用以下的加工方案进行封装：
[0003]1.采用外被及内芯是PVC材质的护套电线与NTC进行焊接，然后进行环氧树脂的封装，再装配入五金壳或塑胶壳里面进行环氧树脂灌封，此方案产品测温范围只能达到
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40℃～105℃；
[0004]2.采用外被是硅胶而内芯是铁氟龙材质的护套线与NTC进行焊接，然后进行环氧树脂的封装，再装配入五金壳或塑胶壳里面进行环氧树脂灌封，此方案产品测温范围只能达到
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40℃～200℃，且防潮能力较差；
[0005]采用单层XLPE材质的电线与NTC进行焊接，然后进行环氧树脂的封装，再装配入五金壳或塑胶壳里面进行环氧树脂灌封，然后在电线上装配玻纤套管或热缩套管或PVC套管进行防护，由于温度传感器线长都是根据不同客户需求进行定制，故套管长度不一致，不能达到机器自动化生产，需采用人工进行装配套管，特别是对于线长超过1.5米的温度传感器，装配套管效率极低，人工成本很高；且需配置裁管、热缩机器设备，生产设备成本高。

技术实现思路

[0006]为解决上述问题，本专利技术提供一种耐低温温度传感器及其制备方法，解决上述现技术中存在的问题。
[0007]为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种耐低温温度传感器，包括双排电线、XLPE护套、NTC电阻、封装层、封装外壳，其中NTC电阻的两端分别与双排电线的端部焊接，且所述XLPE护套将双排电线包裹，同时所述封装层将双排电线的端部以及NTC电阻封装包裹，所述封装层设置在封装外壳内，且所述封装外壳内填充封装介质并使得封装层固定在封装外壳内。
[0008]进一步，双排电线包括内层线芯以及包裹在内层线芯表面的外层线皮，其中所述外层线皮也为XLPE材质，且所述内层线芯的一端延伸出外层线皮并构成与NTC电阻连接的连接端部。
[0009]进一步，所述封装层为硅胶或环氧树脂。
[0010]进一步，所述封装层为椭圆体结构，且所述封装层的末端为一尖端。
[0011]进一步，所述封装外壳为五金壳或塑胶壳。
[0012]进一步，封装介质为环氧树脂。
[0013]本申请还提供一种耐低温温度传感器的制备方法，包括以下步骤：
[0014]步骤1：NTC电阻的两端分别与双排电线的端部焊接；
[0015]步骤2：通过XLPE护套将双排电线包裹；
[0016]步骤3：通过硅胶或环氧树脂作为封装层，将双排电线的端部以及NTC电阻进行封装包裹；
[0017]步骤4：将步骤3中的封装层设置在封装外壳内，且通过在封装外壳填充有环氧树脂，并使得封装层固定封装在封装外壳内。
[0018]本专利技术的有益效果在于：
[0019]1.在本申请中，XLPE护套以及双排电线的外层线皮均为耐超低温
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55℃的线材，耐温
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55℃～125℃,测温范围广；所述温度传感器适用于多种应用场景，特别对于线较长的温度传感器，更加具有安装方便及成本优势。
[0020]2.外层XLPE护套可以代替热收缩套管，无需购买裁管设备，减少人工装配套管，提高生产效率及节约设备成本；
[0021]3.本申请中间NTC电阻的两端分别与双排电线的端部焊接；然后通过XLPE护套将双排电线包裹。再通过硅胶或环氧树脂作为封装层，将双排电线的端部以及NTC电阻进行封装包裹；最后封装层设置在封装外壳内，且通过在封装外壳填充有环氧树脂，并使得封装层固定封装在封装外壳内。无需装配套管，可简化生产工艺提高生产效率并能有效的适应各种线路的机型。
附图说明
[0022]图1是耐低温温度传感器的结构示意图。
[0023]图2是耐低温温度传感器的剖视图。
[0024]图3是双排电线与NTC电阻连接的结构示意图。
[0025]图4是图3基础上再与封装层配合的结构示意图。
[0026]附图标号说明：封装外壳1、封装介质11、封装层12、双排电线2、内层线芯21、外层线皮22、XLPE护套3、NTC电阻4。
具体实施方式
[0027]请参阅图1
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4所示，本专利技术关于一种耐低温温度传感器，包括双排电线2、XLPE护套3、NTC电阻4、封装层12、封装外壳1，其中NTC电阻4的两端分别与双排电线2的端部焊接，且所述XLPE护套3将双排电线2包裹，同时所述封装层12将双排电线2的端部以及NTC电阻4封装包裹，所述封装层12设置在封装外壳1内，且所述封装外壳1内填充封装介质11并使得封装层12固定在封装外壳1内。
[0028]在本申请中，XLPE护套3以及双排电线2的外层线皮22均为耐超低温
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55℃的线材，耐温
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55℃～125℃,测温范围广；所述温度传感器适用于多种应用场景，特别对于线较长的温度传感器，更加具有安装方便及成本优势。
[0029]外层XLPE护套3可以代替热收缩套管，无需购买裁管设备，减少人工装配套管，提高生产效率及节约设备成本；
[0030]本申请中间NTC电阻4的两端分别与双排电线2的端部焊接；然后通过XLPE护套3将双排电线2包裹。再通过硅胶或环氧树脂作为封装层12，将双排电线2的端部以及NTC电阻4
进行封装包裹；最后封装层12设置在封装外壳1内，且通过在封装外壳1填充有环氧树脂，并使得封装层12固定封装在封装外壳1内。无需装配套管，可简化生产工艺提高生产效率并能有效的适应各种线路的机型。
[0031]进一步，双排电线2包括内层线芯21以及包裹在内层线芯21表面的外层线皮22，其中所述外层线皮22也为XLPE材质，且所述内层线芯21的一端延伸出外层线皮22并构成与NTC电阻4连接的连接端部。
[0032]进一步，所述封装层12为硅胶或环氧树脂。
[0033]进一步，为了封装层12可以更好地设置在封装外壳1，故在本申请中封装层12为椭圆体结构，且所述封装层12的末端为一尖端，尖端的结构可以使得封装层12的末端更加容易设置在封装外壳1内。
[0034]进一步，所述封装外壳1为五金壳或塑胶壳。
[0035]进一步，封装介质11为环氧树脂。
[0036]本申请还提供一种耐低温温度传感器的制备方法，包括以下步骤：
[0037]步骤1：NTC电阻4的两端分别与双排电线2的端部焊接；
[0038]步骤2：通过XLPE护套3将双排电线2包裹；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐低温温度传感器，其特征在于：包括双排电线、XLPE护套、NTC电阻、封装层、封装外壳，其中NTC电阻的两端分别与双排电线的端部焊接，且所述XLPE护套将双排电线包裹，同时所述封装层将双排电线的端部以及NTC电阻封装包裹，所述封装层设置在封装外壳内，且所述封装外壳内填充封装介质并使得封装层固定在封装外壳内。2.根据权利要求1所述的一种耐低温温度传感器，其特征在于：双排电线包括内层线芯以及包裹在内层线芯表面的外层线皮，其中所述外层线皮也为XLPE材质，且所述内层线芯的一端延伸出外层线皮并构成与NTC电阻连接的连接端部。3.根据权利要求1所述的一种耐低温温度传感器，其特征在于：所述封装层为硅胶或环氧树脂。4.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：李长路，林晓芝，韩冬兰，
申请(专利权)人：东莞市安培龙电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：