一种单端玻封电阻温度传感器及其制造方法技术

本发明专利技术涉及温度传感器领域，尤指一种单端玻封电阻温度传感器及其制造方法。包括电阻单元、其端部设置有连接部的连接电线，其中电阻单元包括两电阻引脚、内置有热敏电阻的玻封电阻头部，其中两个电阻引脚的一端分别与热敏电阻的两端对应连接，两个电阻引脚的另一端均延伸出玻封电阻头部并往玻封电阻头部方向弯折并构成折弯部，且两个折弯部分别与连接部电性连接。在本申请中通过将电阻引脚远离玻封电阻头部的一端进行弯折并构成往玻封电阻头部方向弯折并构成折弯部，可以减小电阻焊接后，整体产品后续封装的OD及长度尺寸问题，使得可以达到特定使用环境中传感器的头部尺寸OD及长度有较为严格的要求。度有较为严格的要求。度有较为严格的要求。

【技术实现步骤摘要】
一种单端玻封电阻温度传感器及其制造方法


[0001]本专利技术涉及温度传感器领域，尤指一种单端玻封电阻温度传感器及其制造方法。

技术介绍

[0002]温度传感器是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器。温度传感器是温度测量仪表的核心部分，种类繁多，并且能够适应于多种不同的工作环境。但有些工作环境对传感器的头部尺寸OD及长度有较为严格的要求
[0003]目前温度传感器的封装方式已经形成相较统一的工艺，但至今无法满足对传感器头部OD及长度尺寸要求偏小难题，详情如下：
[0004]1)玻封电阻：玻封电阻与线材焊接后，进行环氧树脂的包封，一般为增加产品密封性，包封次数会多达两至三次，因此产品的头部OD会达到5mm左右之大，长度达到18mm；
[0005]2)单端玻封电阻：单端电阻与玻封电阻工艺类似，线材焊接后进行环氧树脂的包封，由于电阻外形不同，OD尺寸会有一定改善，但在长度方面仍在10mm以上；
[0006]3)环氧树脂封装热敏电阻：由于电阻本身已用环氧树脂封装，后面经过与线材焊接后，进行二次树脂封装，OD及长度尺寸仍无法达到OD 3mm以下，以及长度10mm以下。

技术实现思路

[0007]为解决上述问题，本专利技术提供一种单端玻封电阻温度传感器及其制造方法，在本申请中通过将电阻引脚远离玻封电阻头部的一端进行弯折并构成往玻封电阻头部方向弯折并构成折弯部，可以减小电阻焊接后，整体产品后续封装的OD及长度尺寸问题，使得可以达到特定使用环境中传感器的头部尺寸OD及长度有较为严格的要求。
[0008]为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种单端玻封电阻温度传感器，包括电阻单元、其端部设置有连接部的连接电线，其中电阻单元包括两电阻引脚、内置有热敏电阻的玻封电阻头部，其中两个电阻引脚的一端分别与热敏电阻的两端对应连接，两个电阻引脚的另一端均延伸出玻封电阻头部并往玻封电阻头部方向弯折并构成折弯部，且两个折弯部分别与连接部电性连接。
[0009]进一步，两个折弯部往相互远离的方向偏移，且两个折弯部呈“八”字摆放。
[0010]进一步，所述折弯部的末端还一体成型有与对应连接部相互平行的折弯连接端。
[0011]进一步，所述连接电线与连接部的连接处设置有让位折弯部，其中两个让位折弯部往相互远离的方向折弯，则两个让位折弯部之间构成了一让位缝隙，且所述玻封电阻头部位于该让位缝隙上。
[0012]进一步，还包括热缩管，该热缩管将连接部以及电阻单元包裹。
[0013]进一步，两个连接电线的连接部相互平行。
[0014]本申请还提供一种单端玻封电阻温度传感器的制造方法，包括以下步骤：步骤1，将电阻单元的两电阻引脚与两个连接电线的连接部焊接；
[0015]步骤2，将电阻引脚远离玻封电阻头部的一端进行弯折并构成往玻封电阻头部方
向弯折并构成折弯部，同时将两个折弯部往相互远离的方向偏移，使其两个折弯部呈“八”字形摆放。
[0016]本专利技术的有益效果在于：在本申请中通过将电阻引脚远离玻封电阻头部的一端进行弯折并构成往玻封电阻头部方向弯折并构成折弯部，可以减小电阻焊接后，整体产品后续封装的OD及长度尺寸问题，使得可以达到特定使用环境中传感器的头部尺寸OD及长度有较为严格的要求。
附图说明
[0017]图1是温度传感器的结构示意图。
[0018]图2是连接电线的结构示意图。
[0019]图3是电阻单元的结构示意图。
[0020]附图标号说明：玻封电阻头部11、电阻引脚12、折弯部13、折弯连接端131、连接电线2、连接部21、让位折弯部22、让位缝隙23。
具体实施方式
[0021]参阅图1
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3所示，本专利技术关于一种单端玻封电阻温度传感器，包括电阻单元、其端部设置有连接部21的连接电线2，其中电阻单元包括两电阻引脚12、内置有热敏电阻的玻封电阻头部11，其中两个电阻引脚12的一端分别与热敏电阻的两端对应连接，两个电阻引脚12的另一端均延伸出玻封电阻头部11并往玻封电阻头部11方向弯折并构成折弯部13，且两个折弯部13分别与连接部21电性连接。
[0022]进一步，两个折弯部13往相互远离的方向偏移，且两个折弯部13呈“八”字摆放。两个折弯部13呈“八”字摆放可以保证两个折弯部13保持一定会的距离，避免信号干扰或直接接触影响正常工作。
[0023]进一步，所述折弯部13的末端还一体成型有与对应连接部21相互平行的折弯连接端131，折弯连接端131可以方便与连接部21焊接。
[0024]进一步，所述连接电线2与连接部21的连接处设置有让位折弯部22，其中两个让位折弯部22往相互远离的方向折弯，则两个让位折弯部22之间构成了一让位缝隙23，且所述玻封电阻头部11位于该让位缝隙23上。玻封电阻头部11折弯在让位缝隙23上，可以有效减小整体产品长度尺寸问题。
[0025]进一步，还包括热缩管，该热缩管将连接部21以及电阻单元包裹。
[0026]进一步，两个连接电线2的连接部21相互平行。
[0027]本申请还提供一种单端玻封电阻温度传感器的制造方法，包括以下步骤：步骤1，将电阻单元的两电阻引脚12与两个连接电线2的连接部21焊接；
[0028]步骤2，将电阻引脚12远离玻封电阻头部11的一端进行弯折并构成往玻封电阻头部11方向弯折并构成折弯部13，同时将两个折弯部13往相互远离的方向偏移，使其两个折弯部13呈“八”字形摆放。
[0029]在具体实施例中，采用5.Φ3.5mm透明热缩套管，长度：6.5mm；
[0030]2.电线，OD：1mm，线芯OD：0.6mm
[0031]3.电阻引脚12OD：0.2mm，电阻折弯长度：1.77mm
[0032]4.58D小头电阻，电阻头部OD：1.17mm，折弯后总长度：5.43mm。
[0033]综上所述，在本申请中通过将电阻引脚12远离玻封电阻头部11的一端进行弯折并构成往玻封电阻头部11方向弯折并构成折弯部13，可以减小电阻焊接后，整体产品后续封装的OD及长度尺寸问题，使得可以达到特定使用环境中传感器的头部尺寸OD及长度有较为严格的要求。
[0034]以上实施方式仅仅是对本专利技术的优选实施方式进行描述，并非对本专利技术的范围进行限定，在不脱离本专利技术设计精神的前提下，本领域普通工程技术人员对本专利技术的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本专利技术的权利要求书确定的保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种单端玻封电阻温度传感器，其特征在于：包括电阻单元、其端部设置有连接部的连接电线，其中电阻单元包括两电阻引脚、内置有热敏电阻的玻封电阻头部，其中两个电阻引脚的一端分别与热敏电阻的两端对应连接，两个电阻引脚的另一端均延伸出玻封电阻头部并往玻封电阻头部方向弯折并构成折弯部，且两个折弯部分别与连接部电性连接。2.根据权利要求1所述的一种单端玻封电阻温度传感器，其特征在于：两个折弯部往相互远离的方向偏移，且两个折弯部呈“八”字摆放。3.根据权利要求1或2所述的一种单端玻封电阻温度传感器，其特征在于：所述折弯部的末端还一体成型有与对应连接部相互平行的折弯连接端。4.根据权利要求1所述的一种单端玻封电阻温度传感器，其特征在于：所述连接电线与连接部的连接处设置有...

【专利技术属性】
技术研发人员：李长路，林晓芝，李维佳，
申请(专利权)人：东莞市安培龙电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：