一种负温度系数热敏电阻材料及其制造方法技术

本发明专利技术涉及一种负温度系数热敏电阻材料及其制造方法，其主要成分是以锰、镍、镁、铝的硝酸盐为原料，采用改进的液相共沉淀法，能工业化的批量重复生产负温的系数热敏电阻材料。通过严格控制共沉淀反应的ｐＨ值、浓度、温度，及型表面活性剂，改善了沉淀物颗粒的团聚现象，通过无水乙醇脱水沉淀物和控制分解和时间，制得了分散均匀的纳米粉体，将粉体预压成型和烧结后制成负温度系数热敏电阻陶瓷材料。采用本发明专利技术制备的热敏电阻材料具有稳定性好、一致性好、重复性好的特点。采用玻璃密封或环氧树脂密封制成负温度系数热敏电阻元件，产品具有稳定性好、互换性好、可靠性高及体积小的特点，适用于小家电、空调等的温度测量、控制和线路补偿。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。
技术介绍
负温度系数(NTC)热敏半导体陶瓷作为精细功能陶瓷的一种，它的微观结构和力学、电学等宏观性能，在很大程度上决定于粉体原料的特性，如粒度的大小、形状，均匀度及化学组成等。近年来，IT产业高速发展，汽车及家电产品对NTC热敏电阻的一致性和可靠性提出了更高的要求，为了制造出高质量的NTC热敏产品，其关键之一就是要实现粉体原料的超纯、超细和均匀化。本专利技术以中国专利CN96122178X，CN961221801，CN961221771，CN961221798，CN961221763，CN971223637，CN001313681等为主要技术背景，和过去同类专利技术相比，本专利技术的不同之处在于以下几个方面，首先本专利技术采用了不同的材料配方及制造方法，尤其是采用同种配方制成的材料，因其性能稳定，材料常数B值几乎不受封装温度的影响，可采用不同的元件结构设计，得到两种不同的阻值及应用领域。其次，本专利技术精确控制了共沉淀反应的pH值条件，使得沉淀反应后各种金属离子损失浓度最小，达到了精确控制各组分化学计量比的目的。本专利技术在改进的共沉淀法中还采用了不同的表面活本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种负温度系数热敏电阻材料及其制造方法，其特征在于该热敏电阻材料是以分析纯锰、镍、镁、铝的硝酸盐为原料制成，其中各组分摩尔百分比为：锰∶镍∶镁∶铝＝３５－７５∶５－２０∶１５－３０∶５－１５；采用先将分析纯锰、镍、镁、铝的硝 酸盐为原料配制成离子混合液，再用碳酸氢铵配置沉淀剂溶液，用氨水调ｐＨ值，加入表面活性剂，在将离子混合液加入沉淀剂中使之发生共沉淀反应，再用去离子水洗沉淀物，用无水乙醇脱水抽滤，烘干得到前驱物粉体，再将前驱物粉体经研磨、热分解、预烧、预压成型为生坯后，进行冷等静压，高温烧结即得负温度系数热敏电阻陶瓷材料，再将陶瓷材料经常规工艺制成芯片，将芯片采...

【技术特征摘要】
1.一种负温度系数热敏电阻材料及其制造方法，其特征在于该热敏电阻材料是以分析纯锰、镍、镁、铝的硝酸盐为原料制成，其中各组分摩尔百分比为锰∶镍∶镁∶铝＝35-75∶5-20∶15-30∶5-15；采用先将分析纯锰、镍、镁、铝的硝酸盐为原料配制成离子混合液，再用碳酸氢铵配置沉淀剂溶液，用氨水调pH值，加入表面活性剂，在将离子混合液加入沉淀剂中使之发生共沉淀反应，再用去离子水洗沉淀物，用无水乙醇脱水抽滤，烘干得到前驱物粉体，再将前驱物粉体经研磨、热分解、预烧、预压成型为生坯后，进行冷等静压，高温烧结即得负温度系数热敏电阻陶瓷材料，再将陶瓷材料经常规工艺制成芯片，将芯片采用低温玻璃封装工艺制得热敏电阻参数为B25/50＝4100±1％，R25oC＝50-100KΩ±3％；将芯片采用环氧树脂密封工艺制得热敏电阻参数为B25/50＝4100±1％，R25oC＝15-25KΩ±3％。2.根据权利要求1所述的一种负温度系数热敏电阻材料的制造方法，其特征在于按下列步骤进行a、以分析纯锰、镍、镁、铝的硝酸盐为原料配成1.0-1.5M的离子混合溶液；b、以分析纯碳酸氢铵配制...

【专利技术属性】
技术研发人员：庄建文，庄顺昌，贾真，柳培立，
申请(专利权)人：中国科学院新疆理化技术研究所，
类型：发明
国别省市：65[中国|新疆]