【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种正温度系数热敏电阻的微波烧结方法及专用设 备，它属于一种电子发热元件的制备方法领域，特别是钛酸钡系列正 温度系数热敏电阻的制备
技术介绍
近年来，随着微波高温烧结技术和微波高温烧结设备的发展，微 波烧结陶瓷取得了较大的进展，并越来越受到人们的重视，由于其具 有快速、灵敏、节能、高效等常规烧结方法所不具有的多种优点，它 在陶瓷烧结制备上具有广阔的前景。微波烧结与常规烧结的区别在于 常规烧结是依靠发热体将热量通过对流、传导或辐射方式传递至被加 热物使其达到某一温度，而微波加热热量的产生是由于微波直接与物 体内部原子或分子产生耦合吸收微波能或电导损耗而发热，是被加热 物自体发热，而不是来自其他发热体，这样微波能量得到有效的利用， 降低能耗，并可实现对样品的快速加热和降温。由于微波加热的独特 性，产生一种称之为微波效应的现象，可以加强原子扩散，降低 活化能，由此降低烧结温度，縮短烧结时间，并可制得均匀性和一致 性很好的陶瓷材料。目前国内外已用微波成功烧结出了如氧化铝A1203、氮化硅Si3N4、碳化硅SiC等陶瓷，但都局限于制备高强度、高硬...
【技术保护点】
一种正温度系数热敏电阻的微波烧结方法，其特征在于它包括如下的工艺步骤：ａ）将经过现有工艺制成的钛酸钡系列正温度系数热敏电阻的陶瓷生坯放入坩埚（４），然后将装有陶瓷生坯的坩埚（４）和烧结专用保温体一起整体放入微波炉内进行烧结；ｂ）烧结流程为：设定升温速度控制在５℃／ｍｉｎ～１００℃／ｍｉｎ之间，升温至１２００℃±１００℃后，恒温保持５～６０分钟，然后以３～３０℃／ｍｉｎ降温速度降温至室温，即完成陶瓷正温度系数热敏电阻的制备。
【技术特征摘要】
1、一种正温度系数热敏电阻的微波烧结方法，其特征在于它包括如下的工艺步骤a)将经过现有工艺制成的钛酸钡系列正温度系数热敏电阻的陶瓷生坯放入坩埚(4)，然后将装有陶瓷生坯的坩埚(4)和烧结专用保温体一起整体放入微波炉内进行烧结；b)烧结流程为设定升温速度控制在5℃/min～100℃/min之间，升温至1200℃±100℃后，恒温保持5～60分钟，然后以3～30℃/min降温速度降温至室温，即完成陶瓷正温度系数热敏电阻的制备。2、 一种用于权利要求1中所述的正温度系数热敏电阻的微波烧结 方法的专用设备，它包括一个微波炉本体(7)和埘埚(4)，其 特征在于在所述的微波炉本体(7)中设置有烧结专用保温体， 所述的烧结专用保温体包括外层纤维保温体(1)，次外层的 保温体(2);在所述的次外层保温体(2)和内层坩埚(4)之 间设有纤维保温...
【专利技术属性】
技术研发人员：郜长福，张大牛，宋文杰，陈闻杰，郑阳，
申请(专利权)人：郜长福，
类型：发明
国别省市：94[]
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