Ｎｉ／ＢａＴｉＯ３基复合正温度系数热敏电阻及制备方法技术

本发明专利技术公开了一种Ｎｉ／ＢａＴｉＯ↓［３］基复合正温度系数热敏电阻及制备方法，属电子陶瓷技术。该热敏电阻由主材料、辅助材料、烧结助剂熔制料及镍组成，主材料摩尔组成为：ＴｉＯ↓［２］∶（ＢａＣＯ↓［３］＋ＳｒＣＯ↓［３］）为１∶１；辅助材料成分为：Ｓｂ↓［２］Ｏ↓［３］、Ｎｂ↓［２］Ｏ↓［５］、ＭｎＯ↓［２］、Ａｌ↓［２］Ｏ↓［３］、ＳｉＯ↓［２］和ＴｉＯ↓［２］；烧结助剂熔制料成分为：ＰｂＯ、Ｂ↓［２］Ｏ↓［３］、ＺｎＯ和ＳｉＯ↓［２］。其制备过程包括，按摩尔配方称料混合，混合料加水球磨，经烘干、保温制得预合成料，预合成料再加原料后加水球磨，经烘干、造粒、成片、焙烧制得热敏电阻。本发明专利技术的优点是，采用的原料和工艺条件容易实现，采用的原料和工艺条件容易实现，制得的Ｎｉ／ＢａＴｉＯ↓［３］基复合正温度系数热敏电阻具有较高的升阻比。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种Ni/BaTi03基复合正温度系数热敏电阻及制备方法，属电子陶瓷技术。
技术介绍
众多学者对BaTi03基复合正温度系数热敏电阻陶瓷烧结助剂进行了广泛研究，如LiF、 AST(A1203、 Si02和Ti02)、 Si02等，对Ni/BaTi03基复合正温度系数热敏电阻复合陶瓷材料 来说，上述烧结助剂一个显著的缺点就是对金属Ni的保护能力有限(唐小锋，陈海龙， PTCR陶瓷材料的超低温烧结，无机材料学报，2000. 15(4). 697-703)。通常Ni/BaTi03基 复合正温度系数热敏电阻陶瓷经还原气氛烧结以后，还需要进行氧化处理以获得一定的 PTC效应，工艺复杂且氧化处理必定增大材料的室温电阻率(李晓雷，Ni/PTC陶瓷复合材 料的制备和性能，材料研究学报，18 (6) 654 (2004);王华涛，曲远方，Ni/陶瓷复合 PTC材料的研究，硅酸盐通报，23 (2)， 73 (2004))。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种Ni/BaTi03基复合正温度系数热敏电阻及制备方法，该 Ni/BaTi03基复合正温度系数热敏电阻的升阻比较高，其制备方法过本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种Ｎｉ／ＢａＴｉＯ↓［３］基复合正温度系数热敏电阻，其特征在于，该Ｎｉ／ＢａＴｉＯ↓［３］基复合正温度系数热敏电阻由主材料、辅助材料、烧结助剂熔制料及镍组成，其中主材料摩尔组成为：ＴｉＯ↓［２］∶（ＢａＣＯ↓［３］＋ＳｒＣＯ↓［３］）为１∶１；其中ＢａＣＯ↓［３］、ＳｒＣＯ↓［３］的摩尔分数为：ＢａＣＯ↓［３］：０．６２～１，ＳｒＣＯ↓［３］：０．００～０．３８，且ＢａＣＯ↓［３］、ＳｒＣＯ↓［３］的摩尔分数之和为１；辅助材料摩尔组成为：Ｓｂ↓［２］Ｏ↓［３］：０．０００４～０．０００８，Ｎｂ↓［２］Ｏ↓［５］：０．００１０～０．００１５，ＭｎＯ↓［２］：０．０００２～０．０００５，Ａｌ↓［...

【技术特征摘要】
1.一种Ni/BaTiO3基复合正温度系数热敏电阻，其特征在于，该Ni/BaTiO3基复合正温度系数热敏电阻由主材料、辅助材料、烧结助剂熔制料及镍组成，其中主材料摩尔组成为TiO2∶(BaCO3+SrCO3)为1∶1；其中BaCO3、SrCO3的摩尔分数为BaCO30.62～1，SrCO30.00～0.38，且BaCO3、SrCO3的摩尔分数之和为1；辅助材料摩尔组成为Sb2O30.0004～0.0008，Nb2O50.0010～0.0015，MnO20.0002～0.0005，Al2O30～0.0178，SiO20～0.005，TiO20.01；烧结助剂熔制料质量组成为PbO60～75％，B2O3；10～14％，ZnO8～15％，SiO25～12％；上述四种列成分的质量百分数之和为100％；烧结助剂熔制料的加入量为主材料和辅助材总质量的0～6％；镍的加入量为主材料和辅助材总质量的0～25％。2. —种制备权利要求l所述的Ni/BaTi03基复合正温度系数热敏电阻方法，其特征在 于包括以下过程按BaC03与SrC03、丌02摩尔比为0. 62 1: 0. 00 0. 38:1计，在千分之一天平上称 取BaC03、 SrC。3禾口 Ti02摩尔质量，按SbA和NbA摩尔比为0. 0004 0. 0008: 0. 0010 0.0015计，在万分之一天平上称取Sb203和Nb20s摩尔质量，将所称取的料混合，按照 质量比，配料磨球去离子水=1: 1: 2将配料球磨混合4 24小时，将混磨后的料浆 置于烘...

【专利技术属性】
技术研发人员：曲远方，李小燕，
申请(专利权)人：天津大学，
类型：发明
国别省市：12[中国|天津]