【技术实现步骤摘要】
引线保持结构及电动致动器
[0001]本技术涉及一种引线保持结构以及使用所述引线保持结构的电动致动器。
技术介绍
[0002]例如，在专利文献1中公开了将引线焊接在电路基板上的结构。在专利文献1中，将连接端子安装在电路基板上，并将引线焊接在所述连接端子上。引线经由连接端子而被焊接在电路基板上。
[0003][现有技术文献][0004][专利文献][0005][专利文献1]日本专利特开平4
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162377号公报
技术实现思路
[0006][技术所要解决的问题][0007]然而，在专利文献1的结构中，为了将引线焊接在连接端子上，需要按压引线的手、把持焊料的手、以及把持烙铁的手。另外，由于一面逐一按压引线一面进行焊接，因此焊接作业需要长时间。
[0008]鉴于所述课题，本技术的目的在于提供一种引线保持结构，可容易地且在短时间内进行将引线焊接在基板上的作业。
[0009][解决问题的技术手段][0010]本技术的一实施例的引线保持结构包括：引线保持构件，覆盖引线的至少一部分，且以...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种引线保持结构，其特征在于，包括：引线保持构件，覆盖引线的至少一部分，且以所述引线的导体表露出的方式保持所述引线；以及固定部，以所述引线的所述导体配置在搭载电子零件的基板的表面上的方式，固定所述引线保持构件。2.根据权利要求1所述的引线保持结构，其特征在于，所述引线保持构件具有：覆盖所述基板的一部分的伸出部，所述伸出部具有：与所述基板的一部分相向的相向面，所述引线由被所述伸出部覆盖的所述基板的一部分与所述伸出部的所述相向面夹持。3.根据权利要求1或2所述的引线保持结构，其特征在于，所述引线保持构件具有引线通路部，所述引线通路部具有：与所述基板的表面平行地延伸的部分。4.根据权利要求3所述的引线保持结构，其特征在于，所述引线包括：所述导体、以及被覆所述导体的被覆部，所述引线通路部包括：第一通路部，具有既定的直径；以及第二通路部，具有比所述第一通路部小的直径，其中，所述第二通路部的直径比所述引线的被覆部的直径小，仅所述引线的所述导体通过所述第二通路部。5.根据权利要求4所述的引线保持结构，其特征在于，所述第一通路部的直径比所述引线的被覆部的直径稍小。6.根据权利要求1或2所述的引线保持结构，其特征在于，在所述引线保持构件被固定在所述基板的情况下，所述引线保持构件具有：位于所述基板上的引线出口面，所述引线出口面具有凹部。7.根据权利要求4或5所述的引线保持结构，其特征在于，所述引线保持构件包括：第一引线保持构件、以及重合固定于所述第一引线保持构件上的第二引线保持构件，所述第二引线保持构件具有第一平面，所述第一引线保持构件与所述第一平面接触，形成所述第一通路部的至少一部分。8.根据权利要求7所述的引线保持结构，其特征在于，所述第二引线保持构件在与所述第一引线保持构件重合的部分具有阶部，所述第一平面形成于所述阶部，所述第一引线保持构件具有与所述第一平面接触的接触面，在所述接触面与所述第一平面接触...
【专利技术属性】
技术研发人员：桥本幸子，
申请(专利权)人：日本电产东测株式会社，
类型：新型
国别省市：
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