封装工装、工业注胶机及封装方法技术

本发明专利技术涉及一种封装工装、工业注胶机及封装方法，封装工装包括封装板，夹持单元，封装板表面具有多组间隔分布的封装孔组，每组封装孔组包括多个相同内径及深度的封装孔，不同组封装孔组中的封装孔具有不同的内径和深度；夹持单元可拆卸并可选择地安装于封装板的不同位置；多个工件能够间隔夹持于夹持单元，且多个工件能够同时插入于一组封装孔中进行封装，完成工件的第一封装层封装后，再将夹持单元移动位置，使多个工件同时插入下一组相同内径及深度的封装孔进行涂胶封装，从而完成不同封装层的封装，保证了工件各封装层的大小和形状统一，减少了人为封装引入的不确定因素，保证了封装的一致性。封装的一致性。封装的一致性。

【技术实现步骤摘要】
封装工装、工业注胶机及封装方法


[0001]本专利技术属于光纤传感领域，特别涉及一种封装工装、工业注胶机及封装方法。

技术介绍

[0002]光纤荧光测温技术是点式光纤测温领域的重要技术之一，利用光纤本身的无源、耐腐蚀、抗干扰等优势，结合荧光物质无源、对温度敏感等特性，可以实现在恶劣工况下的高精度温度监测，在电力、石化等行业已开展了大量工程应用。其中，光纤荧光探头作为温度敏感单元，内附有对温度敏感的荧光物质，然而，由于光纤芯径较细(一般≤300μm)，荧光物质在光纤端面的附着及保护是光纤荧光测温领域的关键技术之一。光纤荧光探头的制备，既要满足荧光物质在光纤端面的有效附着，又要保证在长期工作情况下，荧光物质不受外界环境影响而改变性能，从而提高光纤荧光测温系统的寿命和可靠性。
[0003]目前，光纤荧光探头以粘接方式为主，且基本采用手工涂胶的方式。由于光纤芯径较细，手工涂胶方式存在以下问题：(1)手工涂胶探头的形状、大小差别大；(2)各胶层的厚度不均匀；(3)由于胶水黏度不足，涂胶完成后，将待固化探头转移到烤架或烤箱进行高温固化时，容易产生流本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装工装，其特征在于，包括：封装板，具有至少两组沿第一方向间隔分布的封装孔组，每个所述封装孔组包括至少一个封装孔，所述封装孔用于容纳封装材料；以及夹持单元，可拆卸地安装于所述封装板，所述夹持单元具有夹持间隙，所述夹持间隙沿相交于所述第一方向的第二方向延伸；所述夹持单元可选择地安装于所述封装板的不同位置，以使所述夹持间隙择一地与一组所述封装孔组对应设置。2.根据权利要求1所述的封装工装，其特征在于，每组所述封装孔组包括多个所述封装孔，每组所述封装孔组中的多个所述封装孔沿第三方向间隔排布；所述第三方向同时相交于所述第一方向和所述第二方向；同一组所述封装孔组中的所有所述封装孔的直径和内径均相同，至少两组所述封装孔组的所述封装孔的内径和/或深度不同。3.根据权利要求2所述的封装工装，其特征在于，所述夹持单元包括基板和至少一个夹具组件，所述基板可拆卸地安装于所述封装板开设有所述封装孔的表面，每个所述夹具组件安装于所述基板并与所述基板共同界定以形成所述夹持间隙。4.根据权利要求3所述的封装工装，其特征在于，所述夹具组件包括：支架，沿所述第一方向穿设于所述基板；固定板，安装于所述支架的一端，所述固定板与所述基板之间共同界定形成所述夹持间隙；定位元件，安装于所述支架远离所述固定板的一端；以及弹性元件，套设于所述支架并抵持于所述定位元件和所述基板之间，所述弹性元件可在外力作用下沿所述第三方向发生可恢复的形变。5.根据权利要求4所述的封装工装，其特征在于，所述基板朝向所述固定板的一侧具有第一缓冲层，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱晓非，张超，陈科新，姜明武，
申请(专利权)人：苏州光格科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：