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封装工装、工业注胶机及封装方法技术
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文档序号:31026577
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本发明涉及一种封装工装、工业注胶机及封装方法,封装工装包括封装板,夹持单元,封装板表面具有多组间隔分布的封装孔组,每组封装孔组包括多个相同内径及深度的封装孔,不同组封装孔组中的封装孔具有不同的内径和深度;夹持单元可拆卸并可选择地安装于封装板...
该专利属于苏州光格科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州光格科技股份有限公司授权不得商用。
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