一种光学探测器滤光片精密封装机构制造技术

本发明专利技术涉及一种光学探测器滤光片精密封装机构，属于封装机构技术领域。解决了现有技术中滤光片的封装方法封装精度低的技术问题。本发明专利技术的精密封装机构，包括探测器座、滤光片座、压片、压紧机构、第二弹性机构和第二顶丝。该封装机构具有温度自适应性，使得滤光片的封装精度显著提高，故而黑膜开窗尺寸可以制作得非常精确，有效吸收杂光，降低谱段间的串扰，改善了探测器的成像质量；同时对探测器陶瓷封装、芯片封装以及滤光片的制造精度要求显著降低，生产成本进一步降低。生产成本进一步降低。生产成本进一步降低。

【技术实现步骤摘要】
一种光学探测器滤光片精密封装机构


[0001]本专利技术属于封装机构
，具体涉及一种光学探测器滤光片精密封装机构。

技术介绍

[0002]光电探测器的原理是由辐射引起被照射材料电导率发生改变。光电探测器在军事和国民经济的各个领域有广泛用途。如在可见光或近红外波段主要用于射线测量和探测、工业自动控制、光度计量等；在红外波段主要用于导弹制导、红外热成像、红外遥感等方面。
[0003]在空间光学遥感领域，为顺应空间光学探测的发展趋势，空间光学遥感器使用的光学探测器常采用兼具多光谱与全色探测能力的多谱段光学探测器。即探测器前需要加一片滤光片，用以生成不同谱段的光线为感光像元成像所使用。为了减少杂光以及多次反射带来的谱段间的串扰，滤光片采用在黑膜上开窗的方式透过各谱段对应的光束。因此开窗尺寸在满足需求的前提下，越小越好。基于以上原因，对于滤光片的封装精度有较高的需求，一般需要达到
±
0.05mm。
[0004]滤光片的高精度封装是探测器国产化过程中急需攻克的一项难题。现有技术中，滤光片封装的主要实现形式是采用刚性对本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.光学探测器滤光片精密封装机构，其特征在于，包括探测器座(3)、滤光片座(4)、压片(5)、压紧机构(6)、第二弹性机构(7)和第二顶丝(8)；所述探测器座(3)为柱状结构，探测器座(3)的上表面设有第一凹槽，第一凹槽的槽内尺寸与滤光片座(4)外边缘的尺寸配合，用于放置滤光片座(4)，第一凹槽的侧壁上沿X向和沿Y向分别设有第三通孔(3
‑
2)，且在沿X向第三通孔(3
‑
2)和沿Y向第三通孔(3
‑
2)相对一侧的第一凹槽的侧壁上分别设有第四通孔(3
‑
3)，第一凹槽的槽底设有第二凹槽，第二凹槽的槽内尺寸与探测器(2)的外边缘尺寸配合，用于放置探测器(2)，第二凹槽的侧壁上沿X向和沿Y向分别设有第二通孔(3
‑
1)，且第二凹槽的槽底设有第一通孔；所述滤光片座(4)为柱状结构，放置在第一凹槽内，滤光片座(4)的下表面设有第三凹槽，第三凹槽的槽内尺寸与滤光片(1)的外边缘尺寸配合，用于放置滤光片(1)，且第三凹槽的槽底设有第五通孔；所述压片(5)为片状结构，压片(5)上设有第六中心通孔，压片(5)的下表面沿第六中心通孔的边缘设有凸环，凸环的高度等于过滤片座(4)的高度减去过滤片(1)的高度，凸环安装在过滤片座(4)内，压片(5)的边缘通过第二弹性机构(7)固定在探测器座(3)的上表面上，实现凸环的底面与滤光片(1)的上表面挤压接触；所述压紧机构(6)包括钢珠(6
‑
1)、第一弹性机构(6
‑
2)和第一顶丝(6
‑
3)；每个第二通孔(3
‑
1)和第三通孔(3
‑
2)内均设置一个压紧机构(6)，钢珠(6
‑
1)、第二弹性机构(6
‑
2)和第一顶丝(6
‑
3)在第二通孔(3
‑
1)和第三通孔(3
‑
2)内均从内至外依次设置，第一顶丝(6
‑
3)对第一弹性机构(6
‑
2)施加顶紧力，使钢珠(6
‑
1)与探测器...

【专利技术属性】
技术研发人员：龚大鹏，刘强，薛旭成，王书新，
申请(专利权)人：中国科学院长春光学精密机械与物理研究所，
类型：发明
国别省市：