耳机控制方法及耳机技术

本申请提供一种耳机控制方法及耳机，耳机包括壳体、封堵组件和检测组件，壳体上设有通孔，耳机控制方法包括:获取耳机的状态参数；在耳机的状态参数符合预设状态参数的情况下，控制封堵组件切换为第一状态；在耳机的状态参数不符合预设状态参数的情况下，控制封堵组件切换为第二状态；第一状态为封堵组件覆盖通孔，第二状态为封堵组件解除对通孔的覆盖。本实施例可根据耳机的状态参数控制封堵组件切换为对应的状态，以提高用户的使用体验；当封堵组件为第二状态时，通孔可将耳机的内部与外部环境连通，提高了耳道的通气性，从而避免了耳机在长期佩戴的情况下耳道易滋生细菌而发生炎症，导致的耳道不适甚至耳朵的听力下降等问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
耳机控制方法及耳机


[0001]本申请涉及耳机制造
，具体涉及一种耳机控制方法及耳机。

技术介绍

[0002]在先技术中，为了使耳机的音频效果更好，耳机的耳塞与耳朵的鼓膜之间形成密闭的腔体，使得耳朵的耳道通气性差。这样，耳机在长期佩戴的情况下，耳道易滋生细菌而发生炎症，导致耳道不适，甚至导致耳朵的听力下降等问题。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供了一种耳机控制方法及耳机，以解决在先技术中由于耳机的耳塞与耳朵的鼓膜形成密闭的腔体，使得耳朵的耳道通气性差的技术问题。
[0004]为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
[0005]第一方面，本申请实施例提供了一种耳机控制方法，所述耳机包括壳体、封堵组件和检测组件，所述壳体上设有通孔，所述方法包括：
[0006]获取所述耳机的状态参数；
[0007]在所述耳机的状态参数符合预设状态参数的情况下，控制所述封堵组件切换为第二状态；
[0008]在所述耳机的状态参数不符合预设状态参数的情况下，控制所述封堵组件切换为第一状态；
[0009]其中，第一状态为所述封堵组件覆盖所述通孔，所述第二状态为所述封堵组件解除对所述通孔的覆盖。
[0010]第二方面，本申请实施例提供了一种耳机，所述耳机包括：壳体、封堵组件、检测组件和控制器；
[0011]所述壳体具有容纳腔，所述壳体上设有通孔，所述通孔与所述容纳腔连通，所述封堵组件和所述控制器均设置于所述容纳腔内；
[0012]所述封堵组件在第一状态与第二状态之间切换，所述第一状态为所述封堵组件覆盖所述通孔，所述第二状态为所述封堵组件解除对所述通孔的覆盖；
[0013]所述检测组件用于检测所述耳机的状态参数；
[0014]所述控制器分别与所述检测组件和所述封堵组件连接，所述控制器用于，在所述耳机的状态参数符合预设状态参数的情况下，控制所述封堵组件切换为所述第二状态。
[0015]在本申请实施例提供了一种耳机控制方法，耳机包括壳体、封堵组件和检测组件，壳体上设有通孔，耳机控制方法包括:获取耳机的状态参数；在耳机的状态参数符合预设状态参数的情况下，控制封堵组件切换为第一状态；在耳机的状态参数不符合预设状态参数的情况下，控制封堵组件切换为第二状态；其中，第一状态为封堵组件覆盖通孔，第二状态为封堵组件解除对通孔的覆盖。可见，本实施例可以根据耳机的状态参数控制封堵组件切换为对应的状态，以提高用户的使用体验；当封堵组件为第二状态时，通孔可以将耳机的内
部与外部环境连通，提高了耳道的通气性，从而避免了耳机在长期佩戴的情况下耳道易滋生细菌而发生炎症，导致的耳道不适甚至耳朵的听力下降等问题。
附图说明
[0016]图1表示本申请实施例提供的一种耳机的结构示意图；
[0017]图2表示本申请实施例提供的一种耳机控制方法的流程图之一；
[0018]图3表示本申请实施例提供的一种耳机控制方法的流程图之二。
[0019]附图标记：
[0020]1‑
壳体，11
‑
通孔，2
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封堵组件，21
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变形件，22
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密封件，23
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通气管，231
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通气管的一端，232
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通气管的另一端，3
‑
容纳腔，31
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前腔，311
‑
前腔管道，32
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后腔，4
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振膜，5
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控制器，6
‑
电路板。
具体实施方式
[0021]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0022]应理解，说明书通篇中提到的“一个实施例”或“一实施例”意味着与实施例有关的特定特征、结构或特性包括在本申请的至少一个实施例中。因此，在整个说明书各处出现的“在一个实施例中”或“在一实施例中”未必一定指相同的实施例。此外，这些特定的特征、结构或特性可以任意适合的方式结合在一个或多个实施例中。
[0023]本申请实施例还提供了一种耳机控制方法，，参照图1，图示出了本申请实施例提供的一种耳机的结构示意图。具体而言，耳机具体可以包括壳体1、封堵组件2和检测组件。壳体1上设有通孔11，在实际应用中，壳体1具有容纳腔3，通孔11与容纳腔3连通，这样，可以使容纳腔3与耳机的外部环境连通，也即，通孔将耳机的内部与外界环境连通。
[0024]具体而言，封堵组件2设置于容纳腔3内，封堵组件2包括第一状态和第二状态，第一状态为封堵组件2覆盖通孔11，第二状态为封堵组件2解除对通孔11的覆盖。封堵组件2在覆盖通孔11的情况下，耳机的容纳腔3与耳机的外部环境不连通，该种情况下，可以使耳机的音效效果更佳。封堵组件2在解除对通孔11的覆盖的情况下，耳机的容纳腔3与耳机的外部环境连通，该种情况下，耳道保持通气，从而避免了耳机在长期佩戴的情况下耳道易滋生细菌而发生炎症，导致的耳道不适甚至耳朵的听力下降等问题。
[0025]参照图2和图3，图2示出了本申请实施例提供的一种耳机控制方法的流程图之一，图3示出了本申请实施例提供的一种耳机控制方法的流程图之二，耳机控制方法具体可以包括：
[0026]步骤101：获取耳机的状态参数。
[0027]在本申请实施例中，耳机的容纳腔3内设有控制器5，控制器5与检测组件连接，以获取耳机的状态参数。其中，状态参数可以为耳机的加速度、振动、电信号、电容等参数，具体可以根据实际情况进行设定。例如，当耳机在外力作用下被突然拔下时，加速度和振动参数会发生变化；当耳机处于播放状态或未播放状态时，其电信号的数值不同；当耳机接触耳
朵和不接触耳朵时，电容的数值不相同。
[0028]步骤102：在所述耳机的状态参数符合预设状态参数的情况下，控制所述封堵组件切换为第一状态。
[0029]在本申请实施例中，控制器5可以判断耳机的状态参数是否符合预设状态参数，本实施例优选的状态参数可以为加速度和电信号，电信号的数值反映耳机处于播放状态或未播放状态，预设状态参数可以包括播放状态参数和加速度范围，本实施例可以将预设状态参数提前预存在控制器中，需要说明的是，对于播放状态参数，本实施例是将与其对应的电信号数值范围预存于控制器中，此处的电信号数值范围是耳机处于正常播放音乐状态时的电信号数值范围，例如电信号数值范围可以为电压数值范围和电流数值范围中的任一种；加速度范围指的是耳机在正常佩戴时的加速度范围。
[0030]当控制器5获取的耳机的状态参数符合预设状态参数，控制器5控制封堵组件2切换为第一状态，此时，封堵组件2覆盖通孔11，耳机的容本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耳机控制方法，其特征在于，所述耳机包括壳体、封堵组件和检测组件，所述壳体上设有通孔，所述耳机控制方法包括：获取所述耳机的状态参数；在所述耳机的状态参数符合预设状态参数的情况下，控制所述封堵组件切换为第一状态；在所述耳机的状态参数不符合预设状态参数的情况下，控制所述封堵组件切换为第二状态；其中，第一状态为所述封堵组件覆盖所述通孔，所述第二状态为所述封堵组件解除对所述通孔的覆盖。2.根据权利要求1所述的耳机控制方法，其特征在于，所述状态参数包括：加速度和电信号，所述电信号的数值反映所述耳机处于播放状态或未播放状态；所述在所述耳机的状态参数不符合预设状态参数的情况下，控制所述封堵组件切换为第二状态的步骤包括：在所述耳机的状态参数不符合预设状态参数中至少一种的情况下，控制所述封堵组件切换为所述第二状态，所述预设状态参数包括：播放状态参数和加速度范围。3.根据权利要求2所述的耳机控制方法，其特征在于，所述耳机还包括振膜，所述检测组件与所述振膜电连接，所述耳机控制方法还包括：在所述耳机的状态参数符合所述播放状态参数，且所述振膜的振幅超过预设振幅的情况下，控制所述封堵组件切换为所述第二状态。4.根据权利要求2所述的耳机控制方法，其特征在于，所述耳机控制方法还包括：在所述耳机的状态参数符合所述播放状态参数、所述振膜的振幅未超过预设振幅，且所述加速度不符合所述加速度范围的情况下，控制所述封堵组件切换为所述第二状态。5.一种耳机，其特征在于，所述耳机包括：壳体、封堵组件、检测组件和控制器；所述壳体具有容纳腔，所述壳体上设有通孔，所述通孔与所述容纳腔连通，所述封堵组件和所述控制器均设置于所述容纳腔内；所述封堵组件在第一状态与第二状态之间切换，所述第一状态为所述封堵组件覆盖所述通孔，所述第二状态为所述封堵组件解除对所述通孔的覆盖；所述检测组件用...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘凯，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：