一种天线辐射体、终端天线及终端设备制造技术

技术编号:31021219 阅读:26 留言:0更新日期:2021-11-30 03:10
本申请提供一种天线辐射体、终端天线及终端设备。天线辐射体包括:基板,包括相对设置的第一表面和第二表面;四个金属贴片,呈中心对称结构的设置在第一表面上;每个金属贴片整体呈叶片状,且中部空心;每个金属贴片的第一端朝向第一表面的中心,每个金属贴片的第二端朝向第一表面的一个顶角,且每个金属贴片的第二端开设有连通中部空心处的缝隙;寄生金属环,环绕在第二表面的边缘,且在寄生金属环上的顶角处设置有与金属贴片匹配的寄生枝节。通过上述金属贴片的弯折结构,增加了电长度,使得天线辐射体的尺寸相对较小,进而使得采用该天线辐射体的终端天线在相对小尺寸的情况下,实现交叉极化良好的辐射性能。交叉极化良好的辐射性能。交叉极化良好的辐射性能。

【技术实现步骤摘要】
一种天线辐射体、终端天线及终端设备


[0001]本申请涉及天线
,具体而言,涉及一种天线辐射体、终端天线及终端设备。

技术介绍

[0002]由于交叉极化天线作为接收天线时,可以接收两个方向的线极化波,同时也可以作为发射天线,使得任一方向上的线极化天线接收到相同的电平信号,避免了线极化天线与线极化天线垂直时收不到信号的意外状况,因此交叉极化天线被广泛应用于基站和终端领域。
[0003]近年来随着5G(5th Generation Mobile Communication Technology,第五代移动通信技术)的快速发展,终端设备的MIMO(multiple input multiple output,多进多出)特性,使得交叉极化天线具备良好的应用。但在终端天线的实际应用当中,大部分MIMO采用的是板载天线或多根线极化天线,其天线所用的空间过大,不能有效地保证辐射面积,且隔离度也较差。

技术实现思路

[0004]本申请实施例的目的在于提供一种天线辐射体、终端天线及终端设备,在保证天线相对小尺寸的情况下,可实现双极化、良好的辐射性能。
[0005]本专利技术是这样实现的:
[0006]第一方面,本申请实施例提供一种天线辐射体,包括:基板,包括相对设置的第一表面和第二表面;四个金属贴片,呈中心对称结构的设置在所述第一表面上;每个所述金属贴片整体呈叶片状,且中部空心,每个所述金属贴片包括相对设置的第一端和第二端;每个所述金属贴片的第一端朝向所述第一表面的中心,每个所述金属贴片的第二端朝向所述第一表面的一个顶角,且每个所述金属贴片的第二端开设有连通中部空心处的缝隙;寄生金属环,环绕在所述第二表面的边缘,且在所述寄生金属环上的顶角处设置有与所述金属贴片匹配的寄生枝节。
[0007]在本申请实施例中,天线辐射体的四个金属贴片呈中部空心的叶片状,通过上述弯折结构,增加了电长度,使得天线辐射体的尺寸相对较小,进而使得采用天线辐射体的终端天线在相对小尺寸的情况下,实现交叉极化良好的辐射性能。此外,寄生金属环环绕在基板的第二表面的边缘,其包括与金属贴片匹配的寄生枝节。通过该结构使得基于该天线辐射体形成的天线在小尺寸的基础上实现宽频带的性能效果,可以广泛应用于终端设备中。
[0008]结合上述第一方面提供的技术方案,在一些可能的实现方式中,所述基板的中心还设置有一对相对设置的第一通孔和一对相对设置的第二通孔;所述第一通孔贯穿一对相对设置的金属贴片的第一端,所述第二通孔贯穿另一对相对设置的金属贴片的第一端;所述第一通孔用于连接第一馈电体,所述第二通孔用于连接第二馈电体。
[0009]在本申请实施例中,通过基板中心设置的第一通孔和第二通孔,以便于天线辐射
体与馈电体地有效连接。
[0010]结合上述第一方面提供的技术方案,在一些可能的实现方式中,所述基板的周围还设置有第三通孔,所述第三通孔用于与终端设备进行固定。
[0011]在本申请实施例中,通过在基板的周围设置第三通孔,以便于将天线辐射体与终端设备固定,进而提高终端设备整体的稳定性。
[0012]第二方面,本申请实施例还提供一种终端天线,包括:天线辐射体,包括:基板、四个金属贴片及寄生金属环;所述基板包括相对设置的第一表面和第二表面,所述基板的中心还设置有一对相对设置的第一通孔和一对相对设置的第二通孔;四个所述金属贴片呈中心对称结构的设置在所述第一表面上;每个所述金属贴片整体呈叶片状,且中部空心,每个所述金属贴片包括相对设置的第一端和第二端;每个所述金属贴片的第一端朝向所述第一表面的中心,每个所述金属贴片的第二端朝向所述第一表面的一个顶角,且每个所述金属贴片的第二端设有连通中部空心处的缝隙;寄生金属环环绕在所述第二表面的边缘,且在所述寄生金属环上的顶角处设置有与所述金属贴片匹配的寄生枝节;第一馈电体,与所述天线辐射体上的一对相对设置的金属贴片通过所述第一通孔连接;第二馈电体,与所述第一馈电体呈交叉结构,所述第二馈电体与所述天线辐射体上另一对相对设置的金属贴片通过所述第二通孔连接。
[0013]结合上述第二方面提供的技术方案,在一些可能的实现方式中,所述第一馈电体包括第一辐射焊点部,所述第二馈电体包括第二辐射焊点部;所述第一辐射焊点部用于穿过所述第一通孔与所述天线辐射体上的一对相对设置的金属贴片连接,所述第二辐射焊点部用于穿过所述第二通孔与所述天线辐射体上另一对相对设置的金属贴片连接;所述第一馈电体上靠近所述第一辐射焊点部的一端设置有第一卡槽,所述第二馈电体上远离所述第二辐射焊点部的一端设置有第二卡槽,通过将所述第一卡槽与所述第二卡槽卡合,使得所述第一馈电体与所述第二馈电体呈交叉结构。
[0014]在本申请实施例中,通过在第一馈电体上靠近第一辐射焊点部的一端设置第一卡槽,及在第二馈电体上远离第二辐射焊点部的一端设置第二卡槽,以便于第一馈电体和第二馈电体实现交叉设置,通过上述交叉设置,使得终端天线在同一空间具备了两个极化天线的特性,同时节省了终端天线的空间,进而节省了安装该终端天线的终端设备的空间,此外安装该终端天线的终端设备还可以采用上述终端天线以接收与发射不同极化形式的信号波。
[0015]结合上述第二方面提供的技术方案,在一些可能的实现方式中,所述第一馈电体包括第一介质基板、第一馈电巴伦以及第一馈电地层;所述第一馈电巴伦设置在所述第一馈电体的第一表面;所述第一馈电地层设置在所述第一馈电体的第二表面;所述第一馈电体的第一表面与所述第一馈电体的第二表面为相对面;所述第一馈电体还包括第一馈线接地部;所述第一馈电地层连接所述第一辐射焊点部及所述第一馈线接地部,以实现所述第一馈电体整体共地。
[0016]在本申请实施例中,通过第一馈电地层以实现第一馈电体的整体共地,不需要额外的共地结构,减少了传统交叉极化天线的接地端的数量。
[0017]结合上述第二方面提供的技术方案,在一些可能的实现方式中,所述终端天线还包括第一馈电线缆;所述第一馈电线缆的内导体与所述第一馈电巴伦连接,所述第一馈电
线缆的外导体与所述第一馈线接地部连接。
[0018]结合上述第二方面提供的技术方案,在一些可能的实现方式中,所述第二馈电体包括第二介质基板、第二馈电巴伦以及第二馈电地层;所述第二馈电巴伦设置在所述第二馈电体的第二表面;所述第二馈电地层设置在所述第二馈电体的第二表面;所述第二馈电体的第一表面与所述第二馈电体的第二表面为相对面;所述第二馈电体还包括第二馈线接地部;所述第二馈电地层连接所述第二辐射焊点部及所述第二馈线接地部,以实现所述第二馈电体整体共地。
[0019]在本申请实施例中,通过第二馈电地层以实现第二馈电体的整体共地,不需要额外的共地结构,减少了传统交叉极化天线的接地端的数量。
[0020]结合上述第二方面提供的技术方案,在一些可能的实现方式中,所述第一馈电体还包括第一共地部,所述第一馈电地层还与所述第一共地部连接;所述第二馈电体还包括第二共地部,所述第二馈电地层还与所述第二共本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种天线辐射体,其特征在于,包括:基板,包括相对设置的第一表面和第二表面;四个金属贴片,呈中心对称结构的设置在所述第一表面上;每个所述金属贴片整体呈叶片状,且中部空心,每个所述金属贴片包括相对设置的第一端和第二端;每个所述金属贴片的第一端朝向所述第一表面的中心,每个所述金属贴片的第二端朝向所述第一表面的一个顶角,且每个所述金属贴片的第二端开设有连通中部空心处的缝隙;寄生金属环,环绕在所述第二表面的边缘,且在所述寄生金属环上的顶角处设置有与所述金属贴片匹配的寄生枝节。2.根据权利要求1所述的天线辐射体,其特征在于,所述基板的中心还设置有一对相对设置的第一通孔和一对相对设置的第二通孔;所述第一通孔贯穿一对相对设置的金属贴片的第一端,所述第二通孔贯穿另一对相对设置的金属贴片的第一端;所述第一通孔用于连接第一馈电体,所述第二通孔用于连接第二馈电体。3.根据权利要求1所述的天线辐射体,其特征在于,所述基板的周围还设置有第三通孔,所述第三通孔用于与终端设备进行固定。4.一种终端天线,其特征在于,包括:天线辐射体,包括:基板、四个金属贴片及寄生金属环;所述基板包括相对设置的第一表面和第二表面,所述基板的中心还设置有一对相对设置的第一通孔和一对相对设置的第二通孔;四个所述金属贴片呈中心对称结构的设置在所述第一表面上;每个所述金属贴片整体呈叶片状,且中部空心,每个所述金属贴片包括相对设置的第一端和第二端;每个所述金属贴片的第一端朝向所述第一表面的中心,每个所述金属贴片的第二端朝向所述第一表面的一个顶角,且每个所述金属贴片的第二端设有连通中部空心处的缝隙;寄生金属环环绕在所述第二表面的边缘,且在所述寄生金属环上的顶角处设置有与所述金属贴片匹配的寄生枝节;第一馈电体,与所述天线辐射体上的一对相对设置的金属贴片通过所述第一通孔连接;第二馈电体,与所述第一馈电体呈交叉结构,所述第二馈电体与所述天线辐射体上另一对相对设置的金属贴片通过所述第二通孔连接。5.根据权利要求4所述的终端天线,其特征在于,所述第一馈电体包括第一辐射焊点部,所述第二馈电体包括第二辐射焊点部;所述第一辐射焊点部用于穿过所述第一通孔与所述天线辐射体上的一对相对设置的金属贴片连接,所述第二辐射...

【专利技术属性】
技术研发人员:薛富林龙佳
申请(专利权)人:合肥移瑞通信技术有限公司
类型:发明
国别省市:

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