本发明专利技术公开了一种集成电路板加工用的高精度钻孔装置，包括钻孔台、安装顶板、钻孔架和控制台，所述钻孔台的顶部开设有通孔，所述钻孔台的内部安装有第一风机和第一集屑箱，所述安装顶板设置在钻孔台的顶部，所述安装顶板的顶部安装有第二风机和第二集屑箱，所述钻孔架设置在安装顶板的底部，所述连接杆与安装顶板的底部固定连接，所述钻孔板安装在连接杆之间，所述钻孔板的顶部安装有第二电机。该集成电路板加工用的高精度钻孔装置，设置有第一风机和第二风机，第一风机通过通孔将电路板钻孔时底部产生的碎屑吸到第一集屑箱内，第二风机通过吸气管道将电路板钻孔时上方产生的碎屑吸到第二集屑箱内，实现碎屑的快速清除，避免影响电路板的品质。影响电路板的品质。影响电路板的品质。
【技术实现步骤摘要】
一种集成电路板加工用的高精度钻孔装置
[0001]本专利技术涉及集成电路板加工
，具体为一种集成电路板加工用的高精度钻孔装置。
技术介绍
[0002]集成电路板是载装集成电路的一个载体，但往往说集成电路板时也把集成电路带上，集成电路板主要由硅胶构成，所以一般呈绿色，集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。
[0003]在集成电路板加工的过程中需要使用到钻孔装置来进行加工，便于后续加工使用的过程中可以很便捷的固定和安装组件，但是在现有的电路板钻孔装置中，多数加工过程中会产生较多的碎屑，不及时清理可能会影响电路板的质量。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种集成电路板加工用的高精度钻孔装置，以解决上述
技术介绍
中提出的在现有的电路板钻孔装置中，多数加工过程中会产生较多的碎屑，不及时清理可能会影响电路板的质量的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种集成电路板加工用的高精度钻孔装置，包括钻孔台、安装顶板、钻孔架和控制台，
[0006]所述钻孔台包括通孔、第一风机、第一集屑箱、第一液压缸、挤压板、滑槽、丝杠、门体、第一电机和传送带，所述钻孔台的顶部开设有通孔，所述钻孔台的内部安装有第一风机和第一集屑箱，所述钻孔台的顶部安装有两个第一液压缸，所述钻孔台的顶部开设有两条滑槽，所述钻孔台的一端安装有两个第一电机，所述钻孔台的顶部一侧安装有传送带；
[0007]所述安装顶板包括第二风机、第二集屑箱和吸气管道，所述安装顶板设置在钻孔台的顶部，所述安装顶板的顶部安装有第二风机和第二集屑箱；
[0008]所述钻孔架包括连接杆、钻孔板、第二电机、红外传感器、钻头、外罩环、内罩环和弹簧，所述钻孔架设置在安装顶板的底部，所述连接杆与安装顶板的底部固定连接，所述钻孔板安装在连接杆之间，所述钻孔板的顶部安装有第二电机，所述钻孔板的底部设有红外传感器。
[0009]优选的，所述通孔与第一风机连通，所述第一风机与第一集屑箱连接，所述钻孔台的外侧还安装有门体，且门体与第一集屑箱的位置对齐。
[0010]通过采用上述技术方案，便于实现通过第一风机将电路板上方产生的碎屑吸引到第一集屑箱内。
[0011]优选的，所述第一液压缸的输出轴上安装有挤压板，且第一液压缸对称安装，所述第一液压缸的底部安装有滑块，且滑块安装在滑槽内。
[0012]通过采用上述技术方案，便于通过第一液压缸将电路板夹持住，进而可以通过第
一液压缸带动电路板的横向移动。
[0013]优选的，所述滑槽内安装有丝杠，所述丝杠的末端与第一电机的输出轴连接，所述丝杠贯穿滑块。
[0014]通过采用上述技术方案，便于实现第一电机带动电路板的前后移动。
[0015]优选的，所述钻孔台的顶部两侧还安装有升降架，所述升降架内安装有第二液压缸，所述安装顶板的两侧分别固定在两根第二液压缸的输出轴上。
[0016]通过采用上述技术方案，便于通过第二液压缸带动安装顶板的上下移动。
[0017]优选的，所述第二风机的进风口上安装有吸气管道，所述吸气管道的另一端贯穿安装顶板和钻孔板，且吸气管道的另一端从钻孔板的底部伸出。
[0018]通过采用上述技术方案，便于通过吸气管道将电路板上方的碎屑吸引。
[0019]优选的，所述第二电机的输出轴上安装有钻头，所述钻头贯穿钻孔板，且钻头与通孔对齐。
[0020]通过采用上述技术方案，便于实现钻孔的旋转。
[0021]优选的，所述钻孔板的底部固定安装有外罩环，所述外罩环的内部设置有内罩环，所述内罩环的顶部通过弹簧与钻孔板连接。
[0022]通过采用上述技术方案，便于通过外罩环和内罩环将电路板顶部罩住。
[0023]优选的，所述控制台设置在钻孔台的外侧，所述控制台通过信号传输线与内部的元件电性连接。
[0024]通过采用上述技术方案，便于通过控制台控制装置的启动。
[0025]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：该集成电路板加工用的高精度钻孔装置，
[0026](1)设置有第一风机和第二风机，第一风机通过通孔将电路板钻孔时底部产生的碎屑吸到第一集屑箱内，第二风机通过吸气管道将电路板钻孔时上方产生的碎屑吸到第二集屑箱内，实现碎屑的快速清除，避免影响电路板的品质；
[0027](2)设置有外罩环、内罩环和弹簧，在钻头钻孔时，内罩体将电路板顶部罩住，同时在钻头下降的过程中内罩体可以通过弹簧的收缩，避免对电路板产生挤压造成破坏，外罩体将顶部罩住，形成密闭得到空间，便于第二风机的吸附，同时避免碎屑被吹出；
[0028](3)设置有红外传感器、第一液压缸和第一电机，红外传感器检测电路板的位置，第一液压缸不仅通过挤压板将电路板夹住，还可以通过一边收缩一边挤压实现电路板的横向移动，再配合第一电机可以带动第一液压缸的前后移动，实现电路板的位置的移动，便于精确的定位和钻孔；
[0029](4)设置有传送带，在钻孔结束后，通过第一电机将第一液压缸和电路板移动到传送带上，进而收缩第一液压缸将电路板解除夹持状态，通过传送带将电路板移动到下一加工程序中，实现快速的移动下料。
附图说明
[0030]图1为本专利技术钻孔台、升降架、安装顶板和钻孔架剖视结构示意图；
[0031]图2为本专利技术A处放大结构示意图；
[0032]图3为本专利技术B处放大结构示意图；
[0033]图4为本专利技术正视结构示意图；
[0034]图5为本专利技术钻孔台俯视结构示意图；
[0035]图6为本专利技术工作流程图。
[0036]图中：1、钻孔台，101、通孔，102、第一风机，103、第一集屑箱，104、第一液压缸，1041、滑块，105、挤压板，106、滑槽，107、丝杠，108、门体，109、第一电机，110、传送带，2、升降架，201、第二液压缸，3、安装顶板，301、第二风机，302、第二集屑箱，303、吸气管道，4、钻孔架，401、连接杆，402、钻孔板，403、第二电机，404、红外传感器，405、钻头，406、外罩环，407、内罩环，408、弹簧，5、控制台，501、信号传输线。
具体实施方式
[0037]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0038]请参阅图1
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6，本专利技术提供一种技术方案：一种集成电路板加工用的高精度钻孔装置，根据图1、图2、图4和图5所示，钻孔台1包括通孔101、第一风机102、第一集屑箱103、第一液压缸104、挤压板105、滑槽106、丝杠1本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成电路板加工用的高精度钻孔装置，包括钻孔台(1)、安装顶板(3)、钻孔架(4)和控制台(5)，其特征在于：所述钻孔台(1)包括通孔(101)、第一风机(102)、第一集屑箱(103)、第一液压缸(104)、挤压板(105)、滑槽(106)、丝杠(107)、门体(108)、第一电机(109)和传送带(110)，所述钻孔台(1)的顶部开设有通孔(101)，所述钻孔台(1)的内部安装有第一风机(102)和第一集屑箱(103)，所述钻孔台(1)的顶部安装有两个第一液压缸(104)，所述钻孔台(1)的顶部开设有两条滑槽(106)，所述钻孔台(1)的一端安装有两个第一电机(109)，所述钻孔台(1)的顶部一侧安装有传送带(110)；所述安装顶板(3)包括第二风机(301)、第二集屑箱(302)和吸气管道(303)，所述安装顶板(3)设置在钻孔台(1)的顶部，所述安装顶板(3)的顶部安装有第二风机(301)和第二集屑箱(302)；所述钻孔架(4)包括连接杆(401)、钻孔板(402)、第二电机(403)、红外传感器(404)、钻头(405)、外罩环(406)、内罩环(407)和弹簧(408)，所述钻孔架(4)设置在安装顶板(3)的底部，所述连接杆(401)与安装顶板(3)的底部固定连接，所述钻孔板(402)安装在连接杆(401)之间，所述钻孔板(402)的顶部安装有第二电机(403)，所述钻孔板(402)的底部设有红外传感器(404)。2.根据权利要求1所述的一种集成电路板加工用的高精度钻孔装置，其特征在于：所述通孔(101)与第一风机(102)连通，所述第一风机(102)与第一集屑箱(103)连接，所述钻孔台(1)的外侧还安装有门体(108)，且门体(108)与第一集屑箱(103)的位置对齐。3.根据权利要求1所述的一种集成电路板加工用的高精度钻孔...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘亚林，朱新红，郑友来，
申请(专利权)人：徐州瑞格电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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