壳体结构、电子设备及壳体结构的制备方法技术

本申请实施例提供一种壳体结构、电子设备及壳体结构的制备方法，涉及电子设备技术领域。该壳体结构包括：壳体和天线纹理线路，壳体至少部分由非金属材料制得，以形成非金属部，非金属部具有相对的第一表面和第二表面，第一表面朝向电子设备的外部，第二表面朝向电子设备的内部；天线纹理线路设置在第一表面上；或者，第二表面上开设有凹槽，天线纹理线路设置在凹槽内。在凹槽内。在凹槽内。

【技术实现步骤摘要】
壳体结构、电子设备及壳体结构的制备方法
[0001]本申请要求于2020年05月21日提交中国专利局、申请号为202010438304、1专利技术名称为“壳体结构、电子设备及壳体结构的制备方法”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。


[0002]本申请涉及电子设备
，尤其涉及一种壳体结构、电子设备及壳体结构的制备方法。

技术介绍

[0003]随着电子设备的不断发展，智能化功能越来越多，所需涵盖的通讯范围也越来越广，进而天线的数量也在不断增加，天线在电子设备内所占用的空间也在逐渐增多，但是，随着电子设备小型化的发展，给天线预留的安装空间也是有限的，所以，如何在有限的空间内，安装更多的天线，已经是天线结构领域丞待解决的技术问题。
[0004]图1所示的为现有手机中的一种天线布设方案，将天线02布设在手机背板01的内表面，也就是说，利用了手机背板的内表面上的尺寸，来布设天线。但是，天线依然会占用手机的内部空间，另外，手机背板的厚度也会减小天线的净空高度，进而会减小天线的增益，影响天线效率。

技术实现思路

[0005]本申请的实施例提供一种壳体结构、电子设备及壳体结构的制备方法，主要目的是提供一种不会占用电子设备内部空间、且可提高天线效率的电子设备。
[0006]为达到上述目的，本申请的实施例采用如下技术方案：
[0007]第一方面，本申请提供了一种壳体结构，该壳体结构包括：
[0008]壳体，包括非金属部，非金属部由非金属材料制得，非金属部具有相对的第一表面和第二表面，第一表面朝向电子设备的外部，第二表面朝向电子设备的内部；
[0009]天线纹理线路，设置在第一表面上。
[0010]本申请实施例提供的可作为电子设备的外壳的壳体结构中，因为天线纹理线路设置在壳体的非金属部上，且位于非金属部的朝向电子设备的外部的第一表面上，不会占用电子设备内部的空间，尤其是对于数量较多的天线，所节省的空间更加明显，而且还增加了天线的净空高度，进而增加了天线的增益，提高了天线的效率，另外，采用纹理特征的天线纹理线路也可保障外形美观度。
[0011]在第一方面可能的实现方式中，还包括保护层，保护层包裹在天线纹理线路的外部。由于天线纹理线路布设在第一表面上，且位于保护层内，当将该电子设备的外壳结构作为电子设备的外壳时，天线会外露在电子设备的外部，通过保护层对天线纹理线路的保护，防止天线纹理线路被磨损，进而提高天线纹理线路的使用寿命。
[0012]在第一方面可能的实现方式中，沿远离壳体的方向，天线纹理线路包括层叠设置
的过渡层、导电层和抗腐蚀层。由于导电层由金属及金属氧化物材料制得，通过设置过渡层能够增加导电层与非金属部的粘结力，以增强导电层与非金属部的连接强度，通过设置抗腐蚀层，进一步对导电层起到保护作用，延长导电层的使用寿命。
[0013]在第一方面可能的实现方式中，天线纹理线路具有相对的第三表面和第四表面，第四表面与第一表面接触，第三表面在第四表面上的垂直投影覆盖于第四表面的部分。通过将第三表面在第四表面上的垂直投影覆盖于第四表面的部分，也就是说，第三表面的面积小于第四表面的面积，这样形成的天线纹理线路的横断面为梯形结构，以提高天线纹理线路的耐刮性能，提高天线纹理线路的使用寿命。
[0014]在第一方面可能的实现方式中，第一表面上形成有第一区域，第一表面的除第一区域之外的其余区域为第二区域，天线纹理线路位于第一区域，第二区域上形成有辅助纹理线路，第一区域上的天线纹理线路相连通，第二区域上的辅助纹理线路相断开。也就是说，第一表面上不仅在第一区域设置有天线纹理线路，在除第一区域之外的第二区域也设置有辅助纹理线路，即第一表面整个表面均设置线路，相比部分区域设置线路，部分区域不设置线路的现象，可以提高整个非金属部的透光率均匀性，避免局部区域出现异色的现象。另外，将第一区域上的天线纹理线路相连通，以收发信号，第二区域的辅助纹理线路断开，并不收发信号。
[0015]在第一方面可能的实现方式中，天线纹理线路的线宽为0.5μm至1000μm，天线纹理线路的相邻两根支线之间的间距为5μm至1000μm。通过将天线纹理线路的线宽设置为0.5μm至1000μm，以及天线纹理线路的相邻两根支线之间的间距设置为5μm至1000μm，人眼就不会看到天线纹理线路，以提高外形美观度，保障透光的均匀性。
[0016]在第一方面可能的实现方式中，非金属部上开设有导电通孔，导电通孔贯通于第一表面和第二表面，导电通孔的位于第一表面的一端与位于第一表面上的天线纹理线路电连接，导电通孔的位于第二表面的一端用于与设置在电子设备内的第一信号线电连接，第一信号线与天线收发模块电连接。由于天线纹理线路设置在第一表面，即朝向电子设备的外部，天线收发模块设置在电子设备的内部，这样就需要将天线纹理线路与天线收发模块电连接，通过在非金属部上开设导电通孔以电连接天线纹理线路和天线收发模块，结构简单，实施也方便。
[0017]在第一方面可能的实现方式中，第二表面上设置有第二信号线，且第二信号线延伸至第二表面的边缘并与位于第一表面上的天线纹理线路电连接，第一信号线用于与设置在电子设备内的第一信号线电连接，第一信号线与天线收发模块电连接。由于天线纹理线路设置在第一表面，即朝向电子设备的外部，天线收发模块设置在电子设备的内部，这样就需要将天线纹理线路与天线收发模块电连接，通过在第二表面上设置第二信号线，并将第二信号线延伸至第二表面的边缘，以与第一表面上的天线纹理线路电连接，该结构也简单，实施也方便。
[0018]在第一方面可能的实现方式中，非金属部由玻璃、塑胶或者陶瓷材料制得。
[0019]第二方面，本申请提供了一种壳体结构，该壳体结构包括：
[0020]壳体，包括非金属部，非金属部由非金属材料制得，非金属部具有相对的第一表面和第二表面，第一表面朝向电子设备的外部，第二表面朝向所述电子设备的内部，第二表面上开设有凹槽；
[0021]天线纹理线路，设置在所述凹槽内。
[0022]本申请实施例提供的可作为电子设备的外壳的壳体结构中，因为天线纹理线路设置在壳体的非金属部上，且在非金属部的朝向电子设备的内部的第二表面上开设凹槽，并将天线纹理线路设置在凹槽内，不会占用电子设备内部的空间，尤其是对于数量较多的天线，所节省的空间更加明显，而且还增加了天线的净空高度，进而增加了天线的增益，提高了天线的效率，另外，采用纹理特征的天线纹理线路避免从外部看见天线。
[0023]在第二方面可能的实现方式中，还包括保护层，保护层包裹在天线纹理线路的外部。由于天线纹理线路布设在第二表面上，且位于保护层内，通过保护层对天线纹理线路的保护，防止天线纹理线路被电子设备内部的结构磨损，进而提高天线纹理线路的使用寿命。
[0024]在第二方面可能的实现方式中，沿远离壳体的方向，天线纹理线路包括层叠设置的过渡层、导电层和抗腐蚀层。由于导电层由金属及金属氧化物材料制得，通过设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种壳体结构，其特征在于，包括：壳体，包括非金属部，所述非金属部由非金属材料制得，所述非金属部具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面朝向所述电子设备的外部，所述第二表面朝向所述电子设备的内部；天线纹理线路，设置在所述第一表面上；或者，所述第二表面上开设有凹槽，所述天线纹理线路设置在所述凹槽内。2.根据权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，还包括：保护层，包裹在所述天线纹理线路的外部。3.根据权利要求1或2所述的壳体结构，其特征在于，沿远离所述壳体的方向，所述天线纹理线路包括层叠设置的过渡层、导电层和抗腐蚀层。4.根据权利要求1～3中任一项所述的壳体结构，其特征在于，所述天线纹理线路具有相对的第三表面和第四表面，所述第四表面与所述壳体接触，所述第三表面在所述第四表面上的垂直投影覆盖于所述第四表面的部分。5.根据权利要求1～4中任一项所述的壳体结构，其特征在于，所述天线纹理线路的线宽为0.5μm至1000μm，所述天线纹理线路的相邻两根支线之间的间距为5μm至1000μm。6.根据权利要求1～5中任一项所述的壳体结构，其特征在于，在所述天线纹理线路设置在所述第一表面的情况下，所述第一表面上形成有第一区域，所述第一表面的除所述第一区域之外的其余区域为第二区域，所述第一表面上的所述天线纹理线路位于所述第一区域，所述第二区域上设置有辅助纹理线路，所述第一区域上的所述天线纹理线路相连通，第二区域上的所述辅助纹理线路相断开。7.根据权利要求1～6中任一项所述的壳体结构，其特征在于，在所述天线纹理线路设置在所述凹槽内的情况下，所述凹槽的底面包括第三区域和第四区域，所述第四区域为所述凹槽的底面中除所述第三区域之外的其余区域，所述凹槽内的所述天线纹理线路位于所述第三区域，所述第四区域上设置有辅助纹理线路，所述第三区域上的所述天线纹理线路相连通，所述第四区域上的所述辅助纹理线路相断开。8.根据权利要求1～7中任一项所述的壳体结构，其特征在于，在所述天线纹理线路设置在所述第一表面的情况下，所述非金属部上开设有导电通孔，所述导电通孔贯通于所述第一表面和所述第二表面，所述导电通孔位于所述第一表面的一端与位于所述第一表面上的所述天线纹理线路电连接，所述导电通孔位于所述第二表面的一端用于与设置在所述电子设备内的第一信号线电连接，所述第一信号线与天线收发模块电连接。9.根据权利要求1～7中任一项所述的壳体结构，其特征在于，在所述天线纹理线路设置在所述第一表面的情况下，所述第二表面上设置有第二信号线，且所述第二信号线延伸至所述第二表面的边缘并与位于所述第一表面上的所述天线纹理线路电连接，所述第二信号线用于与设置在所述电子设备内的第一信号线电连接，所述第一信号线与天线收发模块电连接。10.一种壳体结构，其特征在于，包括：壳体，包括非金属部，所述非金属部由非金属材料制得，所述非金属部具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面朝向所述电子设备的外部，所述第二表面朝向所述电子设备的内部，所述第二表面上形成有第五区域，所述第二表面的除所述第五区域之外的其余
区域为第六区域；天线纹理线路，位于所述第五区域，且所述天线纹理线路相连通；辅助纹理线路，位于所述第六区域，且所述辅助纹理线路相断开。11.根据权利要求10所述的壳体结构，其特征在于，还包括：保护层，包裹在所述天线纹理线路和所述辅助纹理线路的外部。12.根据权利要求10或11所述的壳体结构，其特征在于，沿远离所述壳体的方向，所述天线纹理线路和辅助纹理线路均包括层叠设置的过渡层、导电层和抗腐蚀层。13.根据权利要求10～12中任一项所述的壳体结构，其特征在于，所述天线纹理线路和所述辅助纹理线路的线宽均为0.5μm至1000μm，所述天线纹理线路的相邻两根支线之间的间距为5μm至1000μm，所述辅助纹理线路的相邻两根支线之间的间距为5μm至1000μm。14.一种电子设备，其特征在于，包括：如权利要求1～13中任...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔永涛，杨育展，马戎，司合帅，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：