【技术实现步骤摘要】
本技术涉及通信器件领域,特别是指一种软性排线的EMI遮蔽结构。常用的软性排线大都是在其主体的包覆皮膜表面先行施以银胶的覆盖,并于银胶的表层涂布有内含UV起始剂的PU(聚胺脂),再经由紫外线的照射令PU与起始剂产生交聚反应,而稳固附着在银胶的表层,以由银胶对导电主体形成EMI防制作用;然而,此形成过程过于繁杂。本技术软性排线的EMI遮蔽结构的另一目的可先将铝箔以热溶胶与PET相结合,再将遮蔽层半成品的PET底层涂布热溶胶以成为上遮蔽层半成品,另再将PET上层亦涂布热溶胶以成为下遮蔽层半成品待用,而再随着整体软性排线的制程将导线夹置于上、下遮蔽层半成品的热溶胶间,并加压成型完整的软性排线结构,以提升整体软性排线的产能。本技术软性排线的EMI遮蔽结构的又再一目的是可先将铝箔以热溶胶与PET相结合,再将遮蔽层半成品的PET底层涂布热溶胶以成为上遮蔽层半成品,再将铝箔以热溶胶与PET相结合,再将PET底层涂布热溶胶以成为下遮蔽层半成品待用,而再随着整体软性排线的制程将导线夹置于上、下遮蔽层半成品的热溶胶间,加压成型完整的软性排线结构,可提升整体软性排线的产能。图号说明A软性排线; A1上遮蔽层半成品;A2下遮蔽层半成品;10铝箔; 20PET; 30导线;40热溶胶。再者,如图3、图4及图5所示,本技术的软性排线结构,是先将铝箔10以热溶胶40与PET20相结合,再将PET20底层涂布热溶胶40以成为一上遮蔽层半成品A1,另外如图3及图6A所示,再于另一PET20上层亦涂布热溶胶40以成为一下遮蔽层半成品A2待用,或将铝箔10以热溶胶40与PET20 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种软性排线的EMI遮蔽结构,其特征在于,其整体软性排线是由上而下依序由铝箔层、热溶胶层、PET层、热溶胶层、导线、热溶胶层以及PET层所构成,该软性排线将铝箔以热溶胶与PET相结合,再将PET底层涂布热溶胶成为上遮蔽层半成品,另再将另一PET上层亦涂布热溶胶成为下遮蔽层半成品,该导线置于上遮蔽层半成品与下遮蔽层半成品的热溶胶间。2.如权利要求1所述的一种...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈世惠,叶时堃,倪慕伟,
申请(专利权)人:天瑞企业股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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