摄像头模组及其制造方法技术

一种摄像头模组的制造方法，包括步骤：提供一电路板，于所述电路板中开设一贯穿的开槽。提供一补强板，所述补强板采用导热材料制成，所述补强板包括一凹槽，所述凹槽具有一底部以及环绕所述底部的侧壁。将所述补强板设置于所述电路板的一侧并使得所述凹槽对应所述开槽，且所述凹槽与所述开槽连通以构成一收容空间。在所述收容空间内安装一图像感测器并电性连接所述图像感测芯片及所述电路板，所述图像感测芯片与所述凹槽的所述底部及所述侧壁相接触。以及提供一光学镜头，将所述光学镜头设置在所述电路板与所述补强板相对的一侧，以获得所述摄像头模组。另，本发明专利技术还提供一种摄像头模组。像头模组。像头模组。

【技术实现步骤摘要】
摄像头模组及其制造方法


[0001]本专利技术涉及一种摄像头模组及其制造方法。

技术介绍

[0002]随着手机全面屏的发展模式加快，摄像头模组不仅要满足照相功能，而且要轻薄、短小，而图像感测芯片的封装结构是影响影像摄像头模组的体积大小的重要因素之一。
[0003]现有技术中通常将感光芯片安装于电路板一侧，然后将具有镜头和滤光片的支架安装于电路板同一侧，使感光芯片收容于支架内且与滤光片相对设置。但是这样不利于摄像头模组薄型化，也不利于图像感测芯片的散热。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，有必要提供一种摄像头模组，该摄像头模组具有轻薄且易散热的特点。
[0005]另，还有必要提供一种摄像头模组的制造方法。
[0006]一种摄像头模组的制造方法，包括步骤：
[0007]提供第一线路基板，所述第一线路基板包括第一基材层以及位于所述第一基材层相背两表面上的第一线路层、胶层、第一介电层和第二线路层，所述第二线路层中设置有开窗，部分所述第一介电层从所述开窗露出。提供第二线路基板，所述第二线路基板包括一第二介本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种摄像头模组的制造方法，其特征在于，包括步骤：提供第一线路基板，所述第一线路基板包括第一基材层以及位于所述第一基材层相背两表面上的第一线路层、胶层、第一介电层和第二线路层，所述第二线路层中设置有开窗，部分所述第一介电层从所述开窗露出；提供第二线路基板，所述第二线路基板包括一第二介质层及设置于所述第二介质层一侧的一第三线路层；层叠并压合所述第一线路基板和所述第二线路基板，从而得到一第一中间体；移除所述中间体中与所述开窗相对应部分的所述第二线路基板，获得电路板；于所述电路板中开设一贯穿的开槽；提供一补强板，所述补强板包括一补强主板、一凹槽以及固定于所述补强主板的多个固定柱，所述凹槽具有一底部以及环绕所述底部的侧壁；将所述补强板设置于所述电路板的一侧并使得所述凹槽对应所述开槽，且所述凹槽与所述开槽连通以构成一收容空间；在所述收容空间内安装一图像感测芯片并电性连接所述图像感测芯片及所述电路板，所述图像感测芯片与所述凹槽的所述底部及所述侧壁相接触；以及提供一光学镜头，将所述光学镜头设置在所述电路板与所述补强板相对的一侧，以获得所述摄像头模组。2.如权利要求1所述的摄像头模组的制造方法，其特征在于，所述补强板采用导热材料制成，所述补强主板上设有所述凹槽，所述凹槽与所述固定柱位于所述补强主板的同一表面上。3.如权利要求2所述的摄像头模组的制造方法，其特征在于，所述电路板包括第一板体、第二板体和连接于所述第一板体和所述第二板体之间的连接部，多个所述固定柱包围所述第一板体，所述固定柱的高度大于所述电路板的高度，所述固定柱露出于所述第一板体的部分固定于所述光学镜头中。4.如权利要求3所述的摄像头模组的制造方法，其特征在于，所述开槽贯穿所述电路板的所述第一板体。5.如权利要求1所述的摄像头模组的制造方法，其特征在于，在步骤“层叠并压合所述第一线路基板和所述第二线路基板”中，至少两个所述第二线路基板分别层叠于所述第一线路基板相背两表面的第二线路层上。6.如权利要求3所述的摄像头模组的制造方法，其特征在于，所述光学镜头包括一镜筒，所述镜筒包括设置于所述电路板上的一第一镜筒壁及连接所述第一镜筒壁的一第二镜筒壁，所述第二镜筒壁凸出于所述第一板体的边缘，所述固定柱露出于所述第一板体的部分固定于所述第二镜筒壁。7.如权利要求6所述的摄像头模组的制造方法，其特征在于，所述固定柱包括一柱体及凸出于所述柱体一端形成的多个异形结构，所述异形结构固定于所述第二镜筒壁内，且所述异形结构包括三角形、梯形及伞形中的至少一种。8.如权利要求1至7中任意一项所述的摄像头模组的制造方法，其特征在于，所述补强板的材料包括铜、银铜合金...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭满芝，刘瑞武，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：