一种用于超薄均热板二次除气封口的焊接装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种用于超薄均热板二次除气封口的焊接装置，焊接装置包括夹具、压力焊接工具和激光焊接工具，夹具用于固定超薄均热板；压力焊接工具抵接于超薄均热板封口处，用于对超薄均热板封口处进行压力焊接；激光焊接工具用于对超薄均热板封口处进行激光焊接。通过压力焊接工具和激光焊接工具，压力焊接后超薄均热板封口强度能够满足超薄均热板内部真空度的要求，在压力焊接保障了超薄均热板封口强度的基础上，继续进行激光焊接二次封口工序，解决了超薄均热板长时间工作后密封性能变差的问题，提升了超薄均热板的传热性能，降低了加工成本，可用于批量化生产。可用于批量化生产。可用于批量化生产。

【技术实现步骤摘要】
一种用于超薄均热板二次除气封口的焊接装置


[0001]本技术涉及超薄均热板制造
，特别是涉及一种用于超薄均热板二次除气封口的焊接装置。

技术介绍

[0002]随着现代科技的快速发展，各种电子元器件都朝着微型化、高性能的趋势发展，与此同时，电子元器件的热流密度不断提高，随之而来的热控问题也逐渐凸显出来，工作环境温度的不断升高，使电子元器件的性能下降，可靠性降低和使用寿命大幅缩短。
[0003]超薄均热板的主要结构有底板、上盖板、吸液芯结构、注液管和工质。超薄均热板作为一种二维相变传热元件，能够将聚集在热源表面的热流迅速传递并扩散到冷凝表面，从而促使热量能够快速散发，降低电子元器件表面的热流密度，提升电子元器件的可靠性和寿命。目前，超薄均热板以其较低的热阻、良好的均温性能、较高的临界热流密度以及重量轻等优点，广泛的应用于大功率LED、高性能微处理单元(CPU、GPU)、航空航天等电子器件散热邻域。
[0004]现有超薄均热板二次除气封口的焊接装置，焊接封口后超薄均热板的密封性能下降，从而导致超薄均热板传热效率降低，并且焊接成本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于超薄均热板二次除气封口的焊接装置，其特征在于：包括夹具、压力焊接工具和激光焊接工具，夹具用于固定底板和上盖板；压力焊接工具抵接于超薄均热板封口处，用于对超薄均热板封口处进行压力焊接；激光焊接工具用于对超薄均热板封口处进行激光焊接。2.按照权利要求1所述的一种用于超薄均热板二次除气封口的焊接装置，其特征在于：还包括保护气体，保护气体设于激光焊接工具一侧，用于为激光焊接提供保护气氛。3.按照权利要求1所述的一种用于超薄均热板二次除气封口的焊接装置，其特征在于：压力焊接工具包括驱动装置和2个压力焊接模具，2个压力焊接模具分别抵接于超薄均热板封口两侧，驱动装置用于推压2个...

【专利技术属性】
技术研发人员：聂聪，汤勇，王云天，陈恭，钟桂生，
申请(专利权)人：华南理工大学，
类型：新型
国别省市：