一种强化通讯信号的5G天线模块的装配方法组成比例

本发明专利技术公开了一种强化通讯信号的5G天线模块的装配方法，包括准备好安装5G天线模块的组件、将功分网络安装在绝缘底座上、将5G天线芯片安装在绝缘底座上、通过激光焊接和手动焊接相结合来焊接引脚、将绝缘底座压入到安装板上和将5G天线模块安装在手机或者基站中。本发明专利技术所述的一种强化通讯信号的5G天线模块的装配方法，属于通讯信号技术领域，通过激光焊接焊接引脚，并在后期检测时通过手动焊接进行后期处理，提高安装的可靠性，对检测焊接处存在瑕疵的进行补焊，从而保证焊点更加的完整，并且可以提高5G天线模块装配的合格率，天线模块的装配效率高、装配工序简单、装配时间花费少。装配时间花费少。

【技术实现步骤摘要】
一种强化通讯信号的5G天线模块的装配方法


[0001]本专利技术涉及通讯信号
，特别涉及一种强化通讯信号的5G天线模块的装配方法。

技术介绍

[0002]移动通信技术的不断发展，刚普及的4G通信技术已经不能完全满足人们对大吞吐数据量的需求，5G通信技术逐渐成为通信行业的研究热点，天线基本模块一般由天线振子的馈电结构与功分网络的输出端焊接一起，进而实现功分网络与振子的馈电结构的导通，以信息技术为代表的新一轮科技和产业变革，正在逐步孕育升级。在视频流量激增，用户设备增长和新型应用普及的态势下，迫切需要第五代移动通讯系统(5G)的技术快速成熟与应用，包括移动通信，Wi
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Fi，高速无线数传无一例外的需要相比现在更快的传输速率，更低的传输延时以及更高的可靠性，64TR/32TR被看作是5G Massive MIMO天线的标准配置，5G天线经常用于包含主宏站、室分、高铁、隧道等。但是现有的5G天线模块在安装时存在一定的弊端，在组装时由于焊接不牢靠造成引脚发生松动或者损坏的情况，造成废品增加的情况，并且容易造成天线模块不合格造成返工。

技术实现思路

[0003]本专利技术的主要目的在于提供一种强化通讯信号的5G天线模块的装配方法，可以有效解决
技术介绍
中在组装时由于焊接不牢靠造成引脚发生松动或者损坏的情况，造成废品增加的情况，并且容易造成天线模块不合格造成返工的问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术采取的技术方案为：
[0005]一种强化通讯信号的5G天线模块的装配方法，包括以下步骤：
[0006]S1、准备好安装5G天线模块的组件，准备好5G天线模块所要的5G天线芯片、功分网络、绝缘底座相关组件和调试相关设备；
[0007]S2、将功分网络安装在绝缘底座上，将功分网络通过固定螺栓或者卡紧扣安装在绝缘板上，从而将功分网牢靠的安装在绝缘底座上；
[0008]S3、将5G天线芯片安装在绝缘底座上，将5G天线芯片通过固定螺栓或者卡紧扣安装在绝缘板上，并将5G天线芯片与功分网络引脚进行连接；
[0009]S4、通过激光焊接和手动焊接相结合来焊接引脚，通过激光焊接焊接引脚，并在后期检测时通过手动焊接进行后期处理，提高安装的可靠性；
[0010]S5、将绝缘底座压入到安装板上，将安装板压在功分网络和5G天线芯片上，将整体固定在安装板上。
[0011]S6、将5G天线模块安装在手机或者基站中。
[0012]优选的，所述S1中的5G天线芯片的型号为64T64R天线，即64通道Massive MIMO天线，就是由192个天线振子组成。
[0013]优选的，所述S1中功分网络设计为双面微带PCB结构或四层板带状线结构。
[0014]优选的，所述S2或者S3中的绝缘板、功分网络和5G天线芯片边缘处均安装相匹配的固定螺栓或者卡紧扣。
[0015]优选的，所述S4中激光焊接机采用的焊条为合金铜，且焊点的直径为0.1
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0.4mm，且焊点个数不少于两个。
[0016]优选的，所述S4中手动焊接是对检测焊接处存在瑕疵的进行补焊，从而保证焊点更加的完整，并且可以提高5G天线模块装配的合格率，天线模块的装配效率高、装配工序简单、装配时间花费少。
[0017]优选的，所述S6中安装好5G无线模块后，将组装的工具收纳起来，并将设备清理干净后关闭。
[0018]与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：
[0019]设置有通过激光焊接和手动焊接相结合来焊接引脚，通过激光焊接焊接引脚，并在后期检测时通过手动焊接进行后期处理，提高安装的可靠性，对检测焊接处存在瑕疵的进行补焊，从而保证焊点更加的完整，并且可以提高5G天线模块装配的合格率，天线模块的装配效率高、装配工序简单、装配时间花费少。
具体实施方式
[0020]为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本专利技术。
[0021]一种强化通讯信号的5G天线模块的装配方法，包括以下步骤：
[0022]S1、准备好安装5G天线模块的组件，准备好5G天线模块所要的5G天线芯片、功分网络、绝缘底座相关组件和调试相关设备；
[0023]S2、将功分网络安装在绝缘底座上，将功分网络通过固定螺栓或者卡紧扣安装在绝缘板上，从而将功分网牢靠的安装在绝缘底座上；
[0024]S3、将5G天线芯片安装在绝缘底座上，将5G天线芯片通过固定螺栓或者卡紧扣安装在绝缘板上，并将5G天线芯片与功分网络引脚进行连接；
[0025]S4、通过激光焊接和手动焊接相结合来焊接引脚，通过激光焊接焊接引脚，并在后期检测时通过手动焊接进行后期处理，提高安装的可靠性；
[0026]S5、将绝缘底座压入到安装板上，将安装板压在功分网络和5G天线芯片上，将整体固定在安装板上。
[0027]S6、将5G天线模块安装在手机或者基站中。
[0028]优选的，所述S1中的5G天线芯片的型号为64T64R天线，即64通道Massive MIMO天线，就是由192个天线振子组成。
[0029]优选的，所述S1中功分网络设计为双面微带PCB结构或四层板带状线结构。
[0030]优选的，所述S2或者S3中的绝缘板、功分网络和5G天线芯片边缘处均安装相匹配的固定螺栓或者卡紧扣。
[0031]优选的，所述S4中激光焊接机采用的焊条为合金铜，且焊点的直径为0.1
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0.4mm，且焊点个数不少于两个。
[0032]优选的，所述S4中手动焊接是对检测焊接处存在瑕疵的进行补焊，从而保证焊点更加的完整，并且可以提高5G天线模块装配的合格率，天线模块的装配效率高、装配工序简
单、装配时间花费少。
[0033]优选的，所述S6中安装好5G无线模块后，将组装的工具收纳起来，并将设备清理干净后关闭。
[0034]需要说明的是，本专利技术为一种强化通讯信号的5G天线模块的装配方法，准备好安装5G天线模块的组件，准备好5G天线模块所要的5G天线芯片、功分网络、绝缘底座相关组件和调试相关设备，5G天线芯片的型号为64T64R天线，即64通道Massive MIMO天线，就是由192个天线振子组成，功分网络设计为双面微带PCB结构或四层板带状线结构，将功分网络通过固定螺栓或者卡紧扣安装在绝缘板上，从而将功分网牢靠的安装在绝缘底座上，将5G天线芯片通过固定螺栓或者卡紧扣安装在绝缘板上，并将5G天线芯片与功分网络引脚进行连接，绝缘板、功分网络和5G天线芯片边缘处均安装相匹配的固定螺栓或者卡紧扣，通过激光焊接和手动焊接相结合来焊接引脚，通过激光焊接焊接引脚，激光焊接机采用的焊条为合金铜，且焊点的直径为0.1
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0.4mm，且焊点个数不少于两个，并在后期检测时通过手动焊接进行后期处理，提高安装的可靠性，手动焊接是对检测焊接处存在瑕疵的进行补焊，从而保证焊点更加的完整，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种强化通讯信号的5G天线模块的装配方法，其特征在于：包括以下步骤：S1、准备好安装5G天线模块的组件，准备好5G天线模块所要的5G天线芯片、功分网络、绝缘底座相关组件和调试相关设备；S2、将功分网络安装在绝缘底座上，将功分网络通过固定螺栓或者卡紧扣安装在绝缘板上，从而将功分网牢靠的安装在绝缘底座上；S3、将5G天线芯片安装在绝缘底座上，将5G天线芯片通过固定螺栓或者卡紧扣安装在绝缘板上，并将5G天线芯片与功分网络引脚进行连接；S4、通过激光焊接和手动焊接相结合来焊接引脚，通过激光焊接焊接引脚，并在后期检测时通过手动焊接进行后期处理，提高安装的可靠性；S5、将绝缘底座压入到安装板上，将安装板压在功分网络和5G天线芯片上，将整体固定在安装板上。S6、将5G天线模块安装在手机或者基站中。2.根据权利要求1所述的一种强化通讯信号的5G天线模块的装配方法，其特征在于：所述S1中的5G天线芯片的型号为64T64R天线，即64通道Massive MIMO天线，就是由192个天线振子组成。3.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：覃厚国，
申请(专利权)人：深圳市德威玛通讯设备有限公司，
类型：发明
国别省市：