单芯超微同轴电缆制造技术

本实用新型专利技术公开了一种单芯超微同轴电缆，其关键是：以多根外径小于０．０３毫米的高强度镀银或镀锡绞合铜丝作为导体（１），并采用小外径小节距的束丝结构，而绝缘层（２）采用氟塑料材料，该绝缘层（２）外径小于０．２５毫米，屏蔽层采用镀银或镀锡合金丝（３）及特种金属箔（５）绕包双层结构，外护套（７）采用性能良好的氟塑料，其外径小于０．３５毫米。这样构成的超微同轴电缆具有极细的外径，良好的柔软性及弯曲性能，优良的传输性能及抗干扰性能，而且工作温度范围大，所以在新一代手机、笔记本电脑、液晶显示器、精密医疗仪器等终端设备的应用将会越来越普及。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子或通信
中的电缆，尤指用于新一代 手机、笔记本电脑、液晶显示器、精密医疗仪器等终端应用设备内部 系统之间的单芯超微同釉连接电缆
技术介绍
从电子信息技术的发展看，扁平排线(Flat Cable)是最早应用于 计算机、照相机、印表机、汽车音响、硬盘机等设备内部系统之间的 信息处理和交换的连接线，但因其整体体积过大(厚度达到3咖)、 不够柔软、抗弯折性差、抗电磁干扰弱等缺点，能难适应电子终端设备体积越来越小、性能要求越来越高的发展趋势。基于新的发展趋势， 1960年，VDahlgreen专利技术了早期软板，其专利技术原理是在热可塑性薄膜上贴附金属箔线路图形。早期软板与扁平排线相比，在体积、柔 软性、抗弯折性、抗电磁干扰性等方面均有了较大的改进，早期软板 主要应用在小型薄形电子机器构装、硬板间的连接(无需使用连接器) 等领域。随后人们又在此基础上对软板进行改进，在柔软绝缘板上形 成印刷电路线路图案，出现了印刷电路软板(Flexible PCB， FPC )， 并全面替代扁平排线。上世纪年代末期，PI (Polymide)系基材薄 膜被导入使用后，软板得到持续快速发展本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种单芯超微同轴电缆，其特征在于：以多根外径小于０．０３毫米的高强度镀银或镀锡绞合铜丝作为导体（１），并采用小外径小节距的束丝结构，而绝缘层（２）采用氟塑料材料，该绝缘层（２）外径小于０．２５毫米，屏蔽层采用镀银或镀锡合金丝（３）及特种金属箔（５）绕包双层结构，外护套（７）采用性能良好的氟塑料，其外径小于０．３５毫米。

【技术特征摘要】
1.一种单芯超微同轴电缆，其特征在于以多根外径小于0.03毫米的高强度镀银或镀锡绞合铜丝作为导体(1)，并采用小外径小节距的束丝结构，而绝缘层(2)采用氟塑料材料，该绝缘层(2)外径小于0.25毫米，屏蔽层采用镀银或镀锡合金丝(3)及特种金属箔(5)绕包双层结构，外护套(7)采用性能良好的氟塑料，其外径小于0.35毫米。2. 根据权利1要求所述的单芯超微同轴电缆，其特征在于所说的绞 合铜丝导体(1)的根数为7~19根。3. 根据权利1要求所述的单芯超微同轴电缆，其特征在于所说的釆 用多根束...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚金龙，高欢，
申请(专利权)人：浙江兆龙线缆有限公司，
类型：实用新型
国别省市：33[中国|浙江]