【技术实现步骤摘要】
一种高效散热的电子陶瓷元件连接结构
[0001]本技术涉及一种散热装置,尤其涉及一种高效散热的电子陶瓷元件连接结构。
技术介绍
[0002]电路板上由于整合了大量的电子元件,工作时会释放大量热量,造成电路板温度升高,局部区域温度过高会影响电子元件的工作稳定性,因此需要提高电路板的散热效果,降低工作温度,保证其稳定性,延长使用寿命。
[0003]现有的电子元件散热器在使用时,大多数的电子元件散热器不能使散热器上散热片各个位置均匀散热,可能会影响电子元件散热器的散热效果。
技术实现思路
[0004]鉴于目前散热装置存在的上述不足,本技术提供一种高效散热的电子陶瓷元件连接结构,能够提高电子元件散热性能的效果。
[0005]为达到上述目的,本技术采用如下技术方案:
[0006]一种高效散热的电子陶瓷元件连接结构,所述高效散热的电子陶瓷元件连接结构包括电路板、设置在电路板上的电子陶瓷元件、连接电路板与电子陶瓷元件的固定机构和设置在电子陶瓷元件上的散热机构,所述散热机构包括设置在电子陶瓷元件的导热顶板 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高效散热的电子陶瓷元件连接结构,其特征在于:所述高效散热的电子陶瓷元件连接结构包括电路板、设置在电路板上的电子陶瓷元件、连接电路板与电子陶瓷元件的固定机构和设置在电子陶瓷元件上的散热机构,所述散热机构包括设置在电子陶瓷元件的导热顶板、设置在电路板上的绝缘板、设置在绝缘板上的导热底板、设置在电路板上的散热罩、设置在导热底板与导热顶板两端的连接螺纹孔、连接导热底板与导热顶板的螺栓、设置在散热罩顶部的散热片和连接并固定导热顶板与散热片的导热连接板,所述电子陶瓷元件贴合在导热底板上,所述螺栓与连接螺纹孔螺纹咬和,所述导热顶板、导热底板与导热连接板均为铜材料制成。2.根据权利要求1所述的一种高效散热的电...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄俊超,
申请(专利权)人:湖南湘梅花电子陶瓷有限公司,
类型:新型
国别省市:
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