本实用新型专利技术提供了一种高效散热的电子陶瓷元件连接结构，所述高效散热的电子陶瓷元件连接结构包括电路板、设置在电路板上的电子陶瓷元件、连接电路板与电子陶瓷元件的固定机构和设置在电子陶瓷元件上的散热机构，所述散热机构包括设置在电子陶瓷元件的导热顶板、设置在电路板上的绝缘板、设置在绝缘板上的导热底板、设置在电路板上的散热罩、设置在导热底板与导热顶板两端的连接螺纹孔、连接导热底板与导热顶板的螺栓、设置在散热罩顶部的散热片和连接并固定导热顶板与散热片的导热连接板，所述电子陶瓷元件贴合在导热底板上，所述螺栓与连接螺纹孔螺纹咬和，所述导热顶板、导热底板与导热连接板均为铜材料制成。能够提高电子元件散热性能的效果。件散热性能的效果。件散热性能的效果。
【技术实现步骤摘要】
一种高效散热的电子陶瓷元件连接结构
[0001]本技术涉及一种散热装置，尤其涉及一种高效散热的电子陶瓷元件连接结构。
技术介绍
[0002]电路板上由于整合了大量的电子元件，工作时会释放大量热量，造成电路板温度升高，局部区域温度过高会影响电子元件的工作稳定性，因此需要提高电路板的散热效果，降低工作温度，保证其稳定性，延长使用寿命。
[0003]现有的电子元件散热器在使用时，大多数的电子元件散热器不能使散热器上散热片各个位置均匀散热，可能会影响电子元件散热器的散热效果。
技术实现思路
[0004]鉴于目前散热装置存在的上述不足，本技术提供一种高效散热的电子陶瓷元件连接结构，能够提高电子元件散热性能的效果。
[0005]为达到上述目的，本技术采用如下技术方案：
[0006]一种高效散热的电子陶瓷元件连接结构，所述高效散热的电子陶瓷元件连接结构包括电路板、设置在电路板上的电子陶瓷元件、连接电路板与电子陶瓷元件的固定机构和设置在电子陶瓷元件上的散热机构，所述散热机构包括设置在电子陶瓷元件的导热顶板、设置在电路板上的绝缘板、设置在绝缘板上的导热底板、设置在电路板上的散热罩、设置在导热底板与导热顶板两端的连接螺纹孔、连接导热底板与导热顶板的螺栓、设置在散热罩顶部的散热片和连接并固定导热顶板与散热片的导热连接板，所述电子陶瓷元件贴合在导热底板上，所述螺栓与连接螺纹孔螺纹咬和，所述导热顶板、导热底板与导热连接板均为铜材料制成。
[0007]依照本技术的一个方面，所述固定机构包括设置在电子陶瓷元件两侧的引脚、设置在电路板的两侧的限位板、设置在限位板上的限位槽和设置在限位槽内的电路连接元件，所述引脚卡入限位槽内。
[0008]依照本技术的一个方面，所述导热底板、导热顶板与电子陶瓷元件的连接处填充有绝缘密封填充层。
[0009]依照本技术的一个方面，所述绝缘密填充层的材质为硅胶、UV胶、环氧胶、聚氨酯胶、厌氧胶、丙烯酸胶、有机陶瓷涂料或聚脲。
[0010]依照本技术的一个方面，所述散热片上设置有相互平行的散热槽。
[0011]本技术实施的优点：
[0012]本技术提供了一种高效散热的电子陶瓷元件连接结构，所述高效散热的电子陶瓷元件连接结构包括电路板、设置在电路板上的电子陶瓷元件、连接电路板与电子陶瓷元件的固定机构和设置在电子陶瓷元件上的散热机构，所述散热机构包括设置在电子陶瓷元件的导热顶板、设置在电路板上的绝缘板、设置在绝缘板上的导热底板、设置在电路板上
的散热罩、设置在导热底板与导热顶板两端的连接螺纹孔、连接导热底板与导热顶板的螺栓、设置在散热罩顶部的散热片和连接并固定导热顶板与散热片的导热连接板，所述电子陶瓷元件贴合在导热底板上，所述螺栓与连接螺纹孔螺纹咬和，所述导热顶板、导热底板与导热连接板均为铜材料制成。能够提高电子元件散热性能的效果。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0014]图1为本技术所述的一种高效散热的电子陶瓷元件连接结构的分层结构示意图；
[0015]图2为本技术所述的一种高效散热的电子陶瓷元件连接结构去除散热罩的正面结构示意图。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0017]如图1
‑
2所示，一种电子陶瓷元件5的散热装置，所述电子陶瓷元件5的散热装置包括电路板1、设置在电路板1上的电子陶瓷元件5、连接电路板1与电子陶瓷元件5的固定机构和设置在电子陶瓷元件5上的散热机构，所述散热机构包括设置在电子陶瓷元件5的导热顶板6、设置在电路板1上的绝缘板9、设置在绝缘板9上的导热底板8、设置在电路板1上的散热罩、设置在导热底板8与导热顶板6两端的连接螺纹孔、连接导热底板8与导热顶板6的螺栓7、设置在散热罩顶部的散热片11和连接并固定导热顶板6与散热片11的导热连接板10，所述电子陶瓷元件5贴合在导热底板8上，所述螺栓7与连接螺纹孔螺纹咬和，所述导热顶板6、导热底板8与导热连接板10均为铜材料制成。
[0018]在本实施例中，所述固定机构包括设置在电子陶瓷元件5两侧的引脚4、设置在电路板1的两侧的限位板2、设置在限位板2上的限位槽3和设置在限位槽3内的电路连接元件，所述引脚4卡入限位槽3内。
[0019]在本实施例中，所述导热底板8、导热顶板6与电子陶瓷元件5的连接处填充有绝缘密封填充层。
[0020]在本实施例中，所述绝缘密填充层的材质为硅胶、UV胶、环氧胶、聚氨酯胶、厌氧胶、丙烯酸胶、有机陶瓷涂料或聚脲。
[0021]在本实施例中，所述散热片11上设置有相互平行的散热槽12。
[0022]本技术实施的优点：
[0023]本技术提供了一种高效散热的电子陶瓷元件连接结构，所述高效散热的电子陶瓷元件连接结构包括电路板、设置在电路板上的电子陶瓷元件、连接电路板与电子陶瓷
元件的固定机构和设置在电子陶瓷元件上的散热机构，所述散热机构包括设置在电子陶瓷元件的导热顶板、设置在电路板上的绝缘板、设置在绝缘板上的导热底板、设置在电路板上的散热罩、设置在导热底板与导热顶板两端的连接螺纹孔、连接导热底板与导热顶板的螺栓、设置在散热罩顶部的散热片和连接并固定导热顶板与散热片的导热连接板，所述电子陶瓷元件贴合在导热底板上，所述螺栓与连接螺纹孔螺纹咬和，所述导热顶板、导热底板与导热连接板均为铜材料制成。能够提高电子元件散热性能的效果。
[0024]以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域技术的技术人员在本技术公开的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高效散热的电子陶瓷元件连接结构，其特征在于：所述高效散热的电子陶瓷元件连接结构包括电路板、设置在电路板上的电子陶瓷元件、连接电路板与电子陶瓷元件的固定机构和设置在电子陶瓷元件上的散热机构，所述散热机构包括设置在电子陶瓷元件的导热顶板、设置在电路板上的绝缘板、设置在绝缘板上的导热底板、设置在电路板上的散热罩、设置在导热底板与导热顶板两端的连接螺纹孔、连接导热底板与导热顶板的螺栓、设置在散热罩顶部的散热片和连接并固定导热顶板与散热片的导热连接板，所述电子陶瓷元件贴合在导热底板上，所述螺栓与连接螺纹孔螺纹咬和，所述导热顶板、导热底板与导热连接板均为铜材料制成。2.根据权利要求1所述的一种高效散热的电...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄俊超，
申请(专利权)人：湖南湘梅花电子陶瓷有限公司，
类型：新型
国别省市：
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