一种控制设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种控制设备，该控制设备包括：电路板；散热盖，包括散热盖板和设置于散热盖板上的多个散热鳍片，该散热盖板能够覆盖电路板，多个散热鳍片之间形成有通槽；导热片，其第一面与电路板抵接，第二面与散热盖板抵接；和风扇，设置于通槽内，用于产生与散热鳍片所在平面相平行的气流。本实用新型专利技术的散热盖作为一个整体的上盖盖住电路板，电路板的热量通过导热片导到散热盖上，通槽内的风扇在散热鳍片内产生气流，从热而同时实现了电路板的密封防尘和散热性能。封防尘和散热性能。封防尘和散热性能。

【技术实现步骤摘要】
一种控制设备


[0001]本技术涉及设备散热
，尤其涉及一种具有防尘散热功能的控制设备。

技术介绍

[0002]目前市面的服务器类设备，都是通过内置风道的形式散热，这种散热形式是将气流从设备外部送进去后再抽出来，容易将外部的灰尘颗粒带入机器内部。长期使用时，灰尘等颗粒会在电路板上堆积，影响设备使用性能，降低设备使用寿命。而且当散热器件比较多时，内部要设计许多铜管等导热路径，将热量导到某处的散热片上，此时导热通道的安装会十分麻烦。
[0003]综上，目前服务器类设备只能使用在浮尘较少的环境中，且设备内部不能安装太多散热器件。

技术实现思路

[0004]本技术实施例提供一种控制设备，以解决设备容易堆积灰尘且散热通道复杂的问题。
[0005]根据本技术实施例的一个方面，提出了控制设备，包括：电路板；散热盖，包括散热盖板和设置于散热盖板上的多个散热鳍片，散热盖板能够覆盖电路板，多个散热鳍片之间形成有通槽；导热片，其第一面与电路板抵接，第二面与散热盖板抵接；和风扇，设置于通槽内，用于产生与散热鳍片所在平面相平行的气流。
[0006]可选地，根据本技术的一个实施例，电路板包括：载板，用于集成传感器通信芯片；和主板，架设于载板上，用于集成控制芯片。
[0007]可选地，根据本技术的一个实施例，导热片包括：载板导热片，其第一面与载板抵接，第二面与散热盖板抵接；和主板导热片，其第一面与主板抵接，第二面与散热盖板抵接。
[0008]可选地，根据本技术的一个实施例，载板上设置有多个第一凸台，每个第一凸台通过导热硅胶垫与载板散热片抵接；主板上设置有多个第二凸台，每个第二凸台通过导热硅胶垫与主板散热片抵接。
[0009]可选地，根据本技术的一个实施例，多个散热鳍片包括：第一组散热鳍片，在散热盖板上的第一端；和第二组散热鳍片，在散热盖板上的第二端，其高度与第一组散热鳍片的高度相同，且与第一组散热鳍片之间形成通槽。
[0010]可选地，根据本技术的一个实施例，多个散热鳍片还包括：第三组散热鳍片，在第一组散热鳍片和第二组散热鳍片之间，其高度小于第一组散热鳍片的高度，且与第一组散热鳍片、第二组散热鳍片之间形成通槽。
[0011]可选地，根据本技术的一个实施例，控制设备还包括：架设于通槽上的风扇支架，风扇支架与第一组散热鳍片、第二组散热鳍片和第三组散热鳍片形成一个用于安装风
扇的腔体。
[0012]可选地，根据本技术的一个实施例，风扇包括第一风扇和第二风扇；风扇支架包括与第一风扇对应的第一通风口、以及与第二风扇对应的第二通风口。
[0013]可选地，根据本技术的一个实施例，控制设备还包括：用于支撑载板的底壳，底壳上设置有多个第三凸台，每个第三凸台通过导热硅胶垫与载板的背面抵接，以便将载板的热量导到底壳上。
[0014]可选地，根据本技术的一个实施例，控制设备还包括前立板、后立板、左立板、右立板，其中前立板、后立板、左立板、右立板与散热盖和底壳之间形成一个用于固定和保护电路板的封闭腔体。
[0015]本技术实施例提供的控制设备，将电路板进行密封设计，通过导热片将热量传递给散热盖。散热盖作为一个整体的上盖，其上安装风扇，风扇产生的气流在散热鳍片之间流动。本申请实施例既保证了设备的密封防尘性能，又保证了良好的散热效率。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对本技术实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本技术实施例的控制设备的爆炸结构示意图。
[0018]图2为本技术实施例的控制设备的立体结构示意图。
[0019]附图中：
[0020]1‑
电路板，101
‑
载板，102
‑
主板；
[0021]2‑
导热片，201
‑
载板导热片，202
‑
主板导热片；
[0022]3‑
散热盖，301
‑
散热盖板，302
‑
散热鳍片；
[0023]4‑
风扇；
[0024]5‑
风扇支架，501
‑
第一通风口，502
‑
第二通风口；
[0025]6‑
底壳，601
‑
第三凸台；
[0026]7‑
前立板，8
‑
后立板，9
‑
左立板，10
‑
右立板。
具体实施方式
[0027]下面结合附图和实施例对本技术的实施方式作进一步详细描述。以下实施例的详细描述和附图用于示例性地说明本技术的原理，但不能用来限制本技术的范围，即本技术不限于所描述的实施例。
[0028]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有说明，术语“第一”和“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；“多个”的含义是两个或两个以上；术语“内”、“外”、“顶部”、“底部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0029]请参阅图1及图2，本技术实施例的控制设备，包括电路板1、导热片2、散热盖
3、风扇4。
[0030]散热盖3包括散热盖板301和设置于散热盖板301上的多个散热鳍片302。散热盖板301能够覆盖电路板1，多个散热鳍片302之间形成有通槽。
[0031]导热片2的第一面与电路板1抵接，第二面与散热盖板301抵接。也即，电路板1上放置导热片2，导热片2上放置散热盖板301，这样电路板1上的产热元器件所产生的热量经过导热片2和散热盖板301传递到散热鳍片302中。
[0032]风扇4设置于通槽内，用于产生与散热鳍片302所在平面相平行的气流。风扇4的主要作用是往散热鳍片302上吹风，使气流从散热鳍片302上流过，将热量带出去。
[0033]根据本申请的一个实施例，电路板1包括载板101和主板102。载板101用于集成传感器通信芯片，如PHY芯片(端口物理层芯片)。主板102架设于载板101上，用于集成控制芯片，如CPU芯片(中央处理器)、GPU芯片(图形处理器)、DDR芯片(双倍速率同步动态随机存储器)、FPGA芯片(可编程门阵列)、ARM芯片等。
[0034]相对应地，导热片2包括载板导热片201和主板导热片202。载板导热片201的第一面与载板101抵接，第二面与散热盖板301抵接。主板导热片202的第一面本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种控制设备，其特征在于，所述控制设备包括：电路板；散热盖，包括散热盖板和设置于所述散热盖板上的多个散热鳍片，所述散热盖板能够覆盖所述电路板，所述多个散热鳍片之间形成有通槽；导热片，其第一面与所述电路板抵接，第二面与所述散热盖板抵接；和风扇，设置于所述通槽内，用于产生与所述散热鳍片所在平面相平行的气流。2.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述电路板包括：载板，用于集成传感器通信芯片；和主板，架设于所述载板上，用于集成控制芯片。3.根据权利要求2所述的设备，其特征在于，所述导热片包括：载板导热片，其第一面与所述载板抵接，第二面与所述散热盖板抵接；和主板导热片，其第一面与所述主板抵接，第二面与所述散热盖板抵接。4.根据权利要求3所述的设备，其特征在于，所述载板上设置有多个第一凸台，每个第一凸台通过导热硅胶垫与所述载板散热片抵接；所述主板上设置有多个第二凸台，每个第二凸台通过导热硅胶垫与所述主板散热片抵接。5.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述多个散热鳍片包括：第一组散热鳍片，在所述散热盖板上的第一端；和第二组散热鳍片，在所述散热盖板上的第二端，其高度与所述第一组散热鳍片的高度相同，...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄伟伟，张瑜，郝佳男，
申请(专利权)人：北京图森智途科技有限公司，
类型：新型
国别省市：