一种封装框架、封装结构及封装框架的制备方法技术

本申请涉及电力电子技术领域，具体而言，提供了一种封装框架、封装结构及封装框架的制备方法，该所述框架包括相对设置的第一表面和第二表面，第一表面上设置有安装部，安装部的第三表面与待安装件连接，第一表面和第三表面之间存在第一方向上的间距，且安装部边缘与待安装件的周侧具有第二方向的间距。本发明专利技术提供了一种通过第一表面和第三表面之间在第一方向上间距的设置，限制焊料的位置，将待安装件安装于第三表面时多余的焊料会朝向远离待安装件的侧边运动，通过安装部边缘与待安装件的周侧具有第二方向的间距，使得待安装件安装后其周侧不会与其他部件相接触，改善了在框架上安装待安装件时发生的爬胶和溢胶的现象，提高器件封装良率。器件封装良率。器件封装良率。

【技术实现步骤摘要】
一种封装框架、封装结构及封装框架的制备方法


[0001]本申请总体来说涉及电力电子
，具体而言，提供了一种封装框架、封装结构及封装框架的制备方法。

技术介绍

[0002]封装是利用膜技术及微细连接技术，将半导体芯片及其他构成要素在框架或基板上布置、固定及连接，引出连接端子、并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体主体结构的工艺。它起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，但在实际封装生产过程中，经常会出现爬胶和焊料溢胶的现象，严重时有可能导致短路，直接影响芯片封装良率。

技术实现思路

[0003]为了解决现有技术中封装过程中易出现爬胶和焊料溢胶的技术问题，本申请提供一种封装框架、封装结构及封装框架的制备方法。
[0004]为实现上述专利技术目的，本申请采用如下技术方案：
[0005]根据本申请实施例的第一个方面，提供了一种封装框架，所述框架包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面上设置有安装部，所述安装部的第三表面与待安装件连接，所述第一表面和所述第三表面之间存在第一方向上的间距，且所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装框架，其特征在于，所述框架(1)包括相对设置的第一表面(2)和第二表面(3)，所述第一表面(2)上设置有安装部(4)，所述安装部(4)的第三表面(5)与待安装件(6)连接，所述第一表面(2)和所述第三表面(5)之间存在第一方向上的间距，且所述安装部(4)边缘与所述待安装件(6)的周侧具有第二方向的间距。2.如权利要求1所述的封装框架，其特征在于，所述安装部(4)上设置有至少一个散热件(7)。3.如权利要求2所述的封装框架，其特征在于，所述散热件(7)为散热孔或散热架。4.如权利要求3所述的封装框架，其特征在于，所述散热孔为散热盲孔或散热通孔。5.如权利要求4所述的封装框架，其特征在于，所述框架(1)在所述第一表面(2)朝向所述第二表面(3)开孔形成所述散热孔。6.如权利要求1中任一项所述的封装框架，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴佳蒙，曾丹，郭依腾，梁赛嫦，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：